显示器封装结构及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109860432A(43)申请公布日2019.06.07(21)申请号201811544013.X(22)申请日2018.12.17(71)申请人深圳市华星光电技术有限公司地址518132广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号(72)发明人黄辉(74)专利代理机构深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙)44300代理人黄威(51)Int.Cl.H01L51/56(2006.01)H01L51/52(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图2页(54)发明名称显示器封装结构及其制造方法(57)摘要本发明公开一种显示器封装结构及其制造方法。所述制造方法包含步骤：提供一可牺牲层，设置于一显示装置封装件及一透光盖板上；提供一封装薄膜层；及移除所述可牺牲层，以暴露出所述透光盖板，且保留所述显示装置封装件的侧面及所述透光盖板的侧面的所述封装薄膜层。本发明通过在移除所述可牺牲层的同时移除所述透光盖板上的所述封装薄膜层，以达到避免封装薄膜层影响出光效率,从而提升显示器封装结构的发光效率。CN109860432ACN109860432A权利要求书1/2页1.一种显示器封装结构制造方法，其特征在于：所述显示器封装结构制造方法包含步骤：提供一显示装置封装件及一透光盖板，所述透光盖板设置于所述显示装置封装件上；提供一可牺牲层，设置于所述透光盖板上；提供一封装薄膜层，设置于所述显示装置封装件的一侧面、所述透光盖板的一侧面及所述可牺牲层的一上表面；及移除所述可牺牲层，以暴露出所述透光盖板，且保留所述显示装置封装件的所述侧面及所述透光盖板的所述侧面的所述封装薄膜层。2.如权利要求1所述的显示器封装结构制造方法，其特征在于：所述显示装置封装件包含：一基板；多个发光元件，设置在所述基板上；一封装层，设置于所述基板上，并封装所述多个发光元件；一密封层，设置于所述基板上及所述封装层周围，其中所述透光盖板设置于所述封装层及所述密封层上；及一干燥剂层，设置于所述基板、所述密封层及所述透光盖板之间的一空间，并包覆所述封装层。3.如权利要求2所述的显示器封装结构制造方法，其特征在于：所述封装薄膜层连续地设置于所述基板的一第一侧面、所述密封层的一第二侧面、所述透光盖板的一第三侧面及所述可牺牲层的一上表面；及所述可牺牲层被移除后，设置于所述可牺牲层的所述上表面的所述封装薄膜层一起被移除，且保留所述基板的所述第一侧面、所述密封层的所述第二侧面、所述透光盖板的所述第三侧面的所述封装薄膜层。4.如权利要求1所述的显示器封装结构制造方法，其特征在于：所述封装薄膜层为利用一原子沉积工艺形成。5.如权利要求1所述的显示器封装结构制造方法，其特征在于：所述可牺牲层为一层二氧化钛薄膜层，其中所述二氧化钛薄膜层通过一丝网电纺工艺形成。6.如权利要求5所述的显示器封装结构制造方法，其特征在于：所述二氧化钛薄膜层通过一种二氧化钛前驱体溶液形成，其中所述二氧化钛前驱体溶液包含一溶剂、一乳化剂及一分散剂，其中所述溶剂选自由以下组成的群组：水、乙醇及异丙醇；及所述二氧化钛前驱体溶液的一固体含量占整体积的20％至40％。7.如权利要求5所述的显示器封装结构制造方法，其特征在于：所述二氧化钛薄膜层的一厚度为5微米至10微米，及所述封装薄膜层的一厚度为0.5微米至10微米。8.如权利要求1所述的显示器封装结构制造方法，其特征在于：所述显示器封装结构制造方法更包含：对所述可牺牲层使用一亲水性溶剂，以从所述透光盖板及所述可牺牲层的一界面处的一边缘开始侵润；及沿所述透光盖板及所述可牺牲层的所述界面撕除所述可牺牲层。9.如权利要求8所述的显示器封装结构制造方法，其特征在于：所述透光盖板包含一盖2CN109860432A权利要求书2/2页板膜层，当所述可牺牲层沿所述透光盖板及所述可牺牲层的所述界面撕除时，所述盖板膜层随着所述可牺牲层撕除。10.一种显示器封装结构，其特征在于：所述显示器封装结构是通过如权利要求1-9任一项所述的显示器封装结构制造方法制作而成。3CN109860432A说明书1/6页显示器封装结构及其制造方法技术领域[0001]本发明是有关于一种显示器封装结构及其制造方法，特别是有关于一种提升发光效率的显示器封装结构及其制造方法。背景技术[0002]近年来，有机发光二极管(organiclight-emittingdiodes,OLEDs)柔性显示器由于可挠、轻薄且自发光的特性，越来越多的产品使用此种显示技术。而目前有机发光二极管封装结构通常是采用薄膜封装的方式进行。但是由于薄膜封装层较薄，且存在膜层间的应力。因此，对于阻隔水氧的能力并没有达到需要的效果。为了加强封装效果，目前都会增加紫外光固化框胶及在最后形成一层原子层沉积膜