一种用于5G电路板制造的树脂塞孔方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110213890A(43)申请公布日2019.09.06(21)申请号201910309958.1(22)申请日2019.04.17(71)申请人奥士康科技股份有限公司地址413000湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村(72)发明人杨先卫(74)专利代理机构长沙明新专利代理事务所(普通合伙)43222代理人徐新(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种用于5G电路板制造的树脂塞孔方法(57)摘要一种用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，包括以下步骤：钻孔；沉铜；板面电镀；塞孔位图形转移，在线路板的两面贴上感光膜，再对感光膜覆盖的线路板进行曝光、显影，将需要塞的孔上覆盖的感光膜冲掉；排板，在线路板的两面覆盖上PP树脂，再在PP树脂上覆盖离型膜；压合，将叠好的线路板、PP树脂、离型膜用真空压合机进行压合，PP树脂经加热融化，在机械压力的作用下渗透到孔里面，冷却固化；磨板，剥离离型膜、PP树脂和感光膜，部分残留的PP树脂通过砂带磨板清除。本发明提供的用于5G电路板制造的树脂塞孔方法塞孔品质高、生产成本低、健康环保。CN110213890ACN110213890A权利要求书1/1页1.一种用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，其特征在于，包括以下步骤：钻孔：在线路板上钻孔；沉铜：先对线路板进行去污处理，再将经去污处理后的线路板放入沉铜药水内，对线路板表面及孔壁进行初步沉铜；板面电镀：整板电镀得到设定厚度的导电铜层；塞孔位图形转移：在线路板的两面贴上感光膜，再对感光膜覆盖的线路板进行曝光、显影，将需要塞的孔上覆盖的感光膜冲掉；排板：在线路板的两面覆盖上PP树脂，再在PP树脂上覆盖离型膜；压合：将叠好的线路板、PP树脂、离型膜用真空压合机进行加热压合，PP树脂经加热融化，在机械压力的作用下渗透到孔里面，冷却固化；磨板：剥离离型膜、PP树脂和感光膜，部分残留的PP树脂通过砂带磨板清除。2.根据权利要求1所述的用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，其特征在于：所述感光膜耐温不小于200℃。3.根据权利要求1所述的用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，其特征在于：所述感光膜的贴膜速度为0.5m/min，贴膜压力为1-2kg/cm2，贴膜温度为120-130℃。4.根据权利要求1所述的用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，其特征在于：所述曝光工艺曝光尺为11-13级，所述显影时间为120s，显影压力为1.5-3kg/cm2,显影温度为35-40℃。5.根据权利要求1所述的用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，其特征在于：所述压合的压力为300-400PSI，压合时间为180-200min。6.根据权利要求1所述的用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，其特征在于：所述线路板的板厚为4-5mm。7.根据权利要求1所述的用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，其特征在于：所述线路板的纵横比为20:1-25:1。8.根据权利要求1所述的用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，其特征在于：所述PP树脂的融化温度为80-100℃。9.根据权利要求1所述的用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，其特征在于：所述冷却固化的时间为30min。2CN110213890A说明书1/3页一种用于5G电路板制造的树脂塞孔方法技术领域[0001]本发明涉及线路板加工技术领域，特别涉及一种用于5G电路板制造的树脂塞孔方法。背景技术[0002]随着我国移动通信行业的不断发展，已经发展至第五代移动通信系统(5G)。5G通讯大数据流量、高速率、低时延等技术要求已成为常态，因此，对线路板有更高的要求。在线路板树脂塞孔工序中，线路板经过钻孔电镀后，需要用树脂将孔塞满填平，现有的塞孔技术存在以下问题；[0003]1、厚板小孔类型线路板因为纵横比瓶颈的因素，孔无法塞满，导致孔内气泡，孔口凹陷等品质缺陷；[0004]2、现有塞孔工艺，使用昂贵的油墨树脂，生产成本高；[0005]3、现有塞孔工艺，需要进行烘烤，挥发有害气体影响身体健康。发明内容[0006]本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种一种塞孔饱满、生产成本低、健康环保的用于5G电路板制造的树脂塞孔方法。[0007]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是，一种用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，其特征在于：[0008]钻孔：在线路板上钻通孔；[0009]沉铜：先对线路板进行去污处理，再将经去污处理后的线路板放入沉铜药水内，对线路板表面及孔壁进行初步沉铜；[0010]板面电镀：整板电镀得到设定厚度的导电铜层；[0011]塞孔位图形转移：在线路板的两面贴上感光膜，再对感光膜覆盖的线路板