一种用于薄板密集树脂塞孔的底板及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107371332A(43)申请公布日2017.11.21(21)申请号201710716237.3(22)申请日2017.08.21(71)申请人大连崇达电路有限公司地址116600辽宁省大连市经济技术开发区光明西街11号(72)发明人陈志强(74)专利代理机构大连至诚专利代理事务所(特殊普通合伙)21242代理人杨威涂文诗(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/40(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图4页(54)发明名称一种用于薄板密集树脂塞孔的底板及其制造方法(57)摘要本发明公开了一种用于薄板密集树脂塞孔的底板和制造方法，本发明的底板包括未镂空的导气槽，导气槽对应薄板密集树脂塞孔图形，在所述导气槽中适当增加镂空的导气孔。通过用导气槽和导气孔相结合的方式，不仅保证了导气作用，而且也提高了底板的支撑力，提高塞孔质量。CN107371332ACN107371332A权利要求书1/1页1.一种用于薄板密集树脂塞孔的底板，其特征在于，包括未镂空的导气槽，所述导气槽对应薄板密集树脂塞孔图形，在所述导气槽中适当增加镂空的导气孔。2.根据权利要求1所述的一种用于薄板密集树脂塞孔的底板，其特征在于，所述导气槽为闭合矩形、闭合正方形、闭合三角形、闭合圆形、直线形和折线形中的一种或几种组合。3.根据权利要求2所述的一种用于薄板密集树脂塞孔的底板，其特征在于，所述导气孔位于所述闭合矩形导气槽、或闭合正方形导气槽、或闭合三角形导气槽、或折线形导气槽的顶角处和边的中心点处。4.根据权利要求2所述的一种用于薄板密集树脂塞孔的底板，其特征在于，所述导气孔均匀分布在所述闭合圆形导气槽中。5.根据权利要求2所述的一种用于薄板密集树脂塞孔的底板，其特征在于，所述导气孔位于所述直线形导气槽的端点和中心点处。6.根据权利要求1所述的一种用于薄板密集树脂塞孔的底板，其特征在于，所述底板的厚度为2.0mm～2.4mm。7.根据权利要求1所述的一种用于薄板密集树脂塞孔的底板，其特征在于，所述导气槽的宽度为2.0mm，深度为所述底板厚度的三分之二。8.根据权利要求1所述的一种用于薄板密集树脂塞孔的底板，其特征在于，所述导气孔的直径为1.6mm～2.0mm。9.一种用于薄板密集树脂塞孔的底板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：根据薄板密集树脂塞孔图形设计底板上的导气槽图形；S2：对底板的上、下双面覆铜箔；S3：在铜箔上显影步骤S1设计的导气槽图形，并锣出未镂空的导气槽；S4：刻蚀掉底板的上、下双面的铜箔；S5：在步骤S3锣的导气槽中间隔适当间距钻镂空的导气孔；S6：打磨导气孔孔边的毛刺，底板制作完成。2CN107371332A说明书1/3页一种用于薄板密集树脂塞孔的底板及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及印制电路板制作领域，更具体地，涉及一种用于薄板密集树脂塞孔的底板及其制造方法。背景技术[0002]随着电子器件微小型化的发展，PCB的布线面积及图案设计面积也在随之不断的减小。树脂塞孔工艺就是人们在缩小PCB设计尺寸，配合电子器件发展而发明的一种技术方法。树脂塞孔工艺尤其适应高密度、高集成化的电路制造。[0003]树脂塞孔工艺主要应用于盘内孔、内层埋孔以及通孔的塞孔，工艺优点为缩小孔与孔间距，提高布线密度。[0004]较早的树脂塞孔工艺是将电路板直接放置于网印机台面上，再根据网版印刷方式，先对准网版上的孔位与印刷电路板的待塞孔后，以人工或机械方式在网版上放置大量的塞孔材料，再利用刮刀涂布塞孔材料，使塞孔材料通过网版上的孔渗透到印刷电路板的待塞孔中形成插塞。由于印刷电路板的待塞孔中含有气体，容易产生塞孔不饱满造成空洞而藏锡珠、气泡，导致爆油等品质问题，对产品的功能产生很大影响。通常，一个线路板上有上万个待塞孔，其中一个待塞孔出现质量问题，都会导致整个线路板产品的报废。[0005]为了解决上述问题，人们在网印机台面上在印刷电路板的下面增加了一层底板，起支撑和导气的作用，提高树脂塞孔的质量。通常，底板上具有与印刷电路板待塞孔相对应的贯通的导气孔01，如图1所示，由于导气孔01之间的间距非常小，导气孔01连成一片，导致镂空面积过大，由导气孔01围绕的中间区域02的支撑力就变得非常弱，再加上线路板为较薄的薄板，在塞孔过程中，线路板更易弯曲，导致塞孔质量变差。发明内容[0006]本发明的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种用于薄板密集树脂塞孔的底板及其制造方法，通过在底板上用导气槽和导气孔相结合的方式，不仅保证了导气作用，也提高了底板对薄板线路板的支撑力，提高塞孔质量。[0007]为实现上述目的，本发明的技术方案如下：[0008]一种用于薄板密集