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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110392480A(43)申请公布日2019.10.29(21)申请号201810343544.6(22)申请日2018.04.17(71)申请人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司地址518105广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋申请人宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司(72)发明人黄百弘刘珂张浩刘家禹(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334代理人薛晓伟饶智彬(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书2页说明书9页附图9页(54)发明名称印刷电路板及该印刷电路板的制造方法(57)摘要一种印刷电路板的制造方法包括:提供第一内铜箔层及第二内铜箔层,均包括多个待加工位置;在第一内铜箔层的一待加工位置标记辨识码,保留另一待加工位置作为铜垫区,并蚀刻其它待加工位置形成开窗区,保留第二内铜箔层与辨识码对应的一个待加工位置作为铜垫区,蚀刻其它待加工位置形成开窗区;在第一、第二内铜箔层上分别形成一第二内铜箔基板,所述第二内铜箔基板包括至少两个内铜箔层,并进行辨识码标记、铜垫区保留以及开窗区蚀刻,使得不同辨识码之间错位设置,且每一辨识码仅与其它内铜箔层的一个铜垫区对应。CN110392480ACN110392480A权利要求书1/2页1.一种印刷电路板的制造方法,包括:提供一第一内铜箔基板,所述第一内铜箔基板包括一绝缘的基层以及形成于所述基层的相对的两个表面的一第一内铜箔层以及一第二内铜箔层,所述第一内铜箔层以及所述第二内铜箔层均包括多个间隔设置且一一对应的待加工位置;在所述第一内铜箔层的其中一个待加工位置标记一辨识码,保留另一个待加工位置作为铜垫区,并蚀刻其它待加工位置以形成开窗区,保留所述第二内铜箔层与所述辨识码对应的一个待加工位置作为铜垫区,并蚀刻其它待加工位置以形成开窗区;以及通过增层法在所述第一内铜箔层以及所述第二内铜箔层上形成一第二内铜箔基板,所述第二内铜箔基板包括至少两个内铜箔层,所述内铜箔层均包括多个间隔设置且一一对应的待加工位置,在所述内铜箔层上进行辨识码标记、铜垫区保留以及开窗区蚀刻步骤,使得不同辨识码之间错位设置,且每一辨识码仅与其中一内铜箔层的一个铜垫区对应,其它内铜箔层与所述辨识码对应的其它待加工位置均被蚀刻而形成所述开窗区,从而得到所述印刷电路板。2.如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法,其特征在于,在形成所述辨识码及所述铜垫区的待加工位置上涂覆光致抗蚀剂,进行曝光显影,使得所述光致抗蚀剂转变为光致抗蚀层,且未被所述光致抗蚀层覆盖的所述待加工位置被蚀刻以形成所述开窗区。3.如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法,其特征在于,所述第二内铜箔基板的至少两个内铜箔层包括位于所述第一内铜箔层上的一第三内铜箔层以及位于所述第二内铜箔层上的一第四内铜箔层,其中,在所述第三内铜箔层与所述第一内铜箔层的铜垫区对应的其中一个待加工位置标记辨识码,保留所述第三内铜箔层除与所述第一内铜箔基板的辨识码对应的待加工位置之外的另一个待加工位置作为铜垫区,并蚀刻其它待加工位置以形成开窗区,蚀刻所述第四内铜箔层的所有待加工位置以形成开窗区。4.如权利要求3所述的印刷电路板的制造方法,其特征在于,所述第二内铜箔基板的至少两个内铜箔层还包括位于所述第三内铜箔层上的第五内铜箔层至第2n-1内铜箔层以及位于所述第四内铜箔层上的第六内铜箔层至第2n内铜箔层,其中,n为自然数,n大于或等于3,在所述第五内铜箔层至所述第2n内铜箔层上进行辨识码标记、铜垫区保留以及开窗区蚀刻步骤。5.如权利要求4所述的印刷电路板的制造方法,其特征在于,还包括:通过增层法继续在最外侧的内铜箔层上分别形成一外铜箔基板,位于所述第一内铜箔层一侧的外铜箔基板包括一第一外铜箔层,位于所述第二内铜箔层一侧的外铜箔基板包括一第二外铜箔层,所述第一外铜箔层以及所述第二外铜箔层均包括多个间隔设置且一一对应的待加工位置;以及在所述第一外铜箔层与最临近的内铜箔层的铜垫区对应的其中一个待加工位置标记一辨识码,并蚀刻所述第二外铜箔层的所有待加工位置以形成开窗区。6.如权利要求5所述的印刷电路板的制造方法,其特征在于,每一辨识码采用激光打标技术形成。7.如权利要求5所述的印刷电路板的制造方法,其特征在于,所述第一内铜箔层至所述2n内铜箔层、所述第一外铜箔层以及所述第二外铜箔层均包括至少一产品区以及围绕所述产品区设置的一非产品区,所述待加工位置位于所述非产品区,每一产品区还进一步被蚀2CN110392480A权利要求书2/2页刻以形成导电线路。8.如权利要求5所述的印刷电路板的制造方法,其特征在于,所述外铜箔基板还包括一胶层