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印刷电路板及印刷电路板制造方法.pdf
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印刷电路板及印刷电路板制造方法.pdf
本发明提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括多块子板，所述多个子板包括第一子板，所述第一子板位于所述印刷电路板最外侧；所述第一子板上开设有一个第一通孔，所述第一通孔贯通第一子板的背钻面和所述第一子板的压接面，所述第一通孔的孔壁上镀有导电金属层；所述第一子板上背钻有第一台阶孔，所述第一台阶孔与所述第一通孔相连通，所述第一台阶孔在所述第一子板的背钻面的投影覆盖所述第一通孔在所述第一子板的背钻面的投影，所述第一台阶孔与开设在所述第一子板上的所有其他孔相隔离。本发明还提供一种印刷电路板制造方法。本发明的印刷电路
2023-06-28
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印刷电路板及印刷电路板制造方法.pdf
本发明提供了一种印刷电路板，包括多块子板，所述多个子板中包括两个外侧子板，两个所述外侧子板分别位于所述印刷电路板的两个外侧；至少一个所述外侧子板开设有至少一通孔，所述通孔贯通所述外侧子板的外压接面及内压接面，所述外压接面粘结有显影层，所述显影层开设有开窗，每一所述通孔的孔口和孔盘从对应的所述开窗暴露出来，所述显影层采用显影材料，所述显影材料为干膜形态。本发明的印刷电路板采用显影层粘结于外侧子板从而在印刷电路板的制程中粘结铜箔，对印刷电路板的盲孔形成保护。显影层具有良好的稳定性，因此不易流入印刷电路板的盲孔
2023-06-28
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印刷电路板及该印刷电路板的制造方法.pdf
一种印刷电路板的制造方法包括：提供第一内铜箔层及第二内铜箔层，均包括多个待加工位置；在第一内铜箔层的一待加工位置标记辨识码，保留另一待加工位置作为铜垫区，并蚀刻其它待加工位置形成开窗区，保留第二内铜箔层与辨识码对应的一个待加工位置作为铜垫区，蚀刻其它待加工位置形成开窗区；在第一、第二内铜箔层上分别形成一第二内铜箔基板，所述第二内铜箔基板包括至少两个内铜箔层，并进行辨识码标记、铜垫区保留以及开窗区蚀刻，使得不同辨识码之间错位设置，且每一辨识码仅与其它内铜箔层的一个铜垫区对应。
2023-11-15
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本发明提供了一种印刷电路板的制造方法和印刷电路板，本发明提供的印刷电路板的制造方法通过在第一芯板图形化后，在第一芯板的预定位置钻设第一孔，并向孔中填充可分解材料，与其余芯板压合后在相同的位置钻设第二孔，并且第一孔的直径大于第二孔的直径，使得在第二孔钻设完成后，第一芯板的孔壁上仍留有可分解材料，使得在PTH流程进行钯活化处理后，钯沉积在可分解材料上，当可分解材料分解后，钯随之去除，使得在沉积铜和电镀铜的过程中，第一芯板孔壁表面无法形成铜层。
2023-11-17
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印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法.pdf
根据本发明所涉及的印刷电路板的制造方法，首先，在绝缘层（20）中形成通至导电基板（10）的贯穿孔（41）。接下来，在绝缘层（20）上的包含贯穿孔（41）的区域中涂布含有导电性颗粒的导电性墨，形成导电颗粒层（31）。接着，通过电镀在导电颗粒层（31）上形成电镀层（33）。然后，除去盲孔（40）周围的导电颗粒层（31）和无电镀层（32）。
2023-06-28
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