印刷电路板及印刷电路板制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN104640345A(43)申请公布日2015.05.20(21)申请号201510088417.2(22)申请日2015.02.26(71)申请人华为技术有限公司地址518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼(72)发明人田清山高峰(74)专利代理机构广州三环专利代理有限公司44202代理人郝传鑫熊永强(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K1/11(2006.01)H05K3/42(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图7页(54)发明名称印刷电路板及印刷电路板制造方法(57)摘要本发明提供了一种印刷电路板，包括多块子板，所述多个子板中包括两个外侧子板，两个所述外侧子板分别位于所述印刷电路板的两个外侧；至少一个所述外侧子板开设有至少一通孔，所述通孔贯通所述外侧子板的外压接面及内压接面，所述外压接面粘结有显影层，所述显影层开设有开窗，每一所述通孔的孔口和孔盘从对应的所述开窗暴露出来，所述显影层采用显影材料，所述显影材料为干膜形态。本发明的印刷电路板采用显影层粘结于外侧子板从而在印刷电路板的制程中粘结铜箔，对印刷电路板的盲孔形成保护。显影层具有良好的稳定性，因此不易流入印刷电路板的盲孔中而影响印刷电路板的电气性能。本发明还提供一种印刷电路板制造方法。CN104640345ACN104640345A权利要求书1/2页1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括多块子板，所述多个子板中包括两个外侧子板，两个所述外侧子板分别位于所述印刷电路板的两个外侧；至少一个所述外侧子板开设有至少一通孔，所述通孔贯通所述外侧子板的外压接面及内压接面，所述外压接面粘结有显影层，所述显影层开设有开窗，每一所述通孔的孔口和孔盘从对应的所述开窗暴露出来，所述显影层采用显影材料，所述显影材料为干膜形态。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，对应于每一所述通孔，所述显影材料上开设有相应的开窗，所述开窗的数量和所述通孔的数量是相同的。3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述显影层比铜箔厚0-20μm，所述铜箔在所述印刷电路板制造过程中压接在所述显影层的表面，其中，所述显影层的一面与所述外压接面相接触，所述显影层的另一面与所述铜箔相接触。4.根据权利要求1至3任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述显影材料能够满足至少一次的高温压合。5.根据权利要求1至4任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述显影层采用具有粘性的显影材料制成。6.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：在两个外侧子板中的至少一个所述外侧子板上开设至少一个通孔，所述通孔贯通所述外侧子板的外压接面及内压接面；于所述通孔的内壁镀导电金属层；于所述外压接面粘结显影层，所述显影层采用显影材料，所述显影材料为干膜形态；对所述显影层进行曝光处理以形成开窗，用于使所述通孔的孔口和孔盘从对应的所述开窗暴露出来；于所述显影层的表面压接铜箔，所述显影层的一个表面与所述外压接面相接触，所述显影层的另一个表面与所述铜箔相接触，所述铜箔覆盖所述外侧子板的通孔，所述铜箔完全覆盖所述外压接面的压接区域；将多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板，所述多块子板包括所述两个外侧子板，且所述两个外侧子板分别位于所述印刷电路板的外侧，所述子板的通孔构成所述印刷电路板的盲孔。7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述对所述显影层进行曝光处理以形成开窗，用于使所述通孔的孔口和孔盘从对应的所述开窗暴露出来，具体包括：对应于每一所述通孔，对所述显影层进行曝光处理以形成相应的开窗，用于使所述通孔的孔口和孔盘从对应的所述开窗暴露出来，所述开窗的数量和所述通孔的数量是相同的。8.根据权利要求6或7所述的印刷电路板，其特征在于，所述显影层比所述铜箔厚0-20μm。9.根据权利要求6至8中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述显影材料能够满足至少一次的高温压合。10.如权利要求6至9中任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述显影层采用具有粘性的显影材料制成。11.如权利要求6至10中任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述于所2CN104640345A权利要求书2/2页述显影层的表面压接铜箔，所述显影层的一个表面与所述外侧子板的外压接面相接触，所述显影层的另一个表面与所述铜箔相接触，具体包括：于所述显影层的表面设置粘接层，所述显影层通过所述粘接层压接所述铜箔，所述显影层的一个表面与所述外侧子板的外压接面相接触，所述显影层的另一个表面与所述粘接层相接触。12.如权利要求6至11中任一项所述的印刷电路板制造方法，其特征在于，所述方法还包