印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102918937A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102918937A(43)申请公布日2013.02.06(21)申请号201280001484.0(51)Int.Cl.(22)申请日2012.03.29H05K3/40(2006.01)G11B5/60(2006.01)(30)优先权数据H05K1/05(2006.01)2011-0839022011.04.05JP(85)PCT申请进入国家阶段日2012.11.28(86)PCT申请的申请数据PCT/JP2012/0584092012.03.29(87)PCT申请的公布数据WO2012/137669JA2012.10.11(71)申请人住友电气工业株式会社地址日本大阪府申请人住友电工印刷电路株式会社(72)发明人冈良雄上西直太春日隆朴辰珠中间幸喜上原澄人(74)专利代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司11112代理人丁业平常海涛权利要求书权利要求书2页2页说明书说明书99页页附图附图44页(54)发明名称印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法(57)摘要根据本发明所涉及的印刷电路板的制造方法，首先，在绝缘层（20）中形成通至导电基板（10）的贯穿孔（41）。接下来，在绝缘层（20）上的包含贯穿孔（41）的区域中涂布含有导电性颗粒的导电性墨，形成导电颗粒层（31）。接着，通过电镀在导电颗粒层（31）上形成电镀层（33）。然后，除去盲孔（40）周围的导电颗粒层（31）和无电镀层（32）。CN1029837ACN102918937A权利要求书1/2页1.一种印刷电路板的制造方法，所述印刷电路板具有绝缘层、在所述绝缘层的第1面上形成的第1导电层、在所述绝缘层的第2面上形成的第2导电层、以及连接所述第1导电层和所述第2导电层的盲孔，所述制造方法的特征在于包括以下工序：贯穿孔形成工序，其中，在所述绝缘层中形成通至所述第1导电层的贯穿孔；第1层形成工序，其中，在含有所述贯穿孔的区域中涂布含有导电性颗粒的导电性墨以形成导电颗粒层；第2层形成工序，其中，通过电镀在所述导电颗粒层上形成电镀层；以及图案层形成工序，其中，除去所述贯穿孔周围的所述导电颗粒层，并形成包含所述导电颗粒层和所述电镀层的所述第2导电层。2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，在形成所述盲孔后，对所述盲孔进行通电加热处理。3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述第1层形成工序包括以下工序：涂布所述导电性墨的工序；使所述导电性墨的溶剂蒸发以形成所述导电颗粒层的工序；以及在所述导电颗粒层上形成无电镀层的工序。4.根据权利要求3所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，在所述第1层形成工序中，还包括在形成无电镀层之前，在所述导电颗粒层上涂布氧化物去除剂的工序，所述氧化物去除剂除去所述第1导电层表面的氧化物。5.根据权利要求4所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，在所述第1层形成工序中，还包括在涂布所述氧化物去除剂之后，在惰性气氛中对所述氧化物去除剂进行加热处理的工序。6.根据权利要求4或5所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述氧化物去除剂含有还原所述氧化物的还原剂以及溶解所述氧化物的溶解物质中的至少一者。7.根据权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述还原剂将所述第1导电层表面的氧化物还原，并且所述溶解物质将所述氧化物溶解。8.根据权利要求1~7中任意一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述第1导电层为不锈钢基板。9.根据权利要求8所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述不锈钢基板在其与所述绝缘层的接触面上具有镍层。10.一种印刷电路板，该印刷电路板具有绝缘层、在所述绝缘层的第1面上形成的第1导电层、在所述绝缘层的第2面上形成的第2导电层、以及连接所述第1导电层和所述第2导电层的盲孔，其特征在于，所述第2导电层具有：形成于所述绝缘层上且含有多个导电性颗粒的导电颗粒层；层叠于所述导电颗粒层上的无电镀层；以及层叠于所述无电镀层上的电镀层，2CN102918937A权利要求书2/2页所述盲孔具有：在与贯穿所述绝缘层的贯穿孔对应的位置处形成且含有多个导电性颗粒的导电颗粒层；层叠于所述盲孔的导电颗粒层上的无电镀层；以及层叠于所述盲孔的无电镀层上的电镀层，所述盲孔在所述贯穿孔的底面与所述第1导电层连接。11.根据权利要求10所述的印刷电路板，其特征在于，所述多个导电性颗粒在互相接触的部分处被熔融或烧结而相互连接，所述导电性颗粒和所述第1导电层在互相接触的部分处被熔融或烧结而相互连接。12.根据权利要求10或11所述的印刷电路板，其特征在于，所述贯穿孔的直径为10μm以上，并且所述导电颗粒层的厚度为0.5μm以