一种改善PCB半孔板中的半孔残铜的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110636707A(43)申请公布日2019.12.31(21)申请号201910910780.6(22)申请日2019.09.25(71)申请人萍乡市丰达兴线路板制造有限公司地址337000江西省萍乡市上栗县金山镇赣湘合作产业园(72)发明人鲜盛鸣王卫华(74)专利代理机构北京细软智谷知识产权代理有限责任公司11471代理人王睿(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称一种改善PCB半孔板中的半孔残铜的方法(57)摘要本发明提供一种改善PCB半孔板中的半孔残铜的方法。该方法针对半孔内外残留的铜锡镀层，采用分次蚀刻的方式进行锣除：首先通过CNC锣除位于半孔以外的部分铜锡，然后进行第一次蚀刻，去除余下的位于PCB板半孔以外的铜，这样可以使板面的线路因干膜的保护而不受蚀刻影响。然后进行退膜、第二次蚀刻和退锡过程，使板面的基铜被蚀刻干净的同时确保半孔位需要去除的残留铜层被彻底蚀刻干净，尤其是当孔铜厚度大于基材铜厚时，这种方法可以完全避免铜皮残留，达到良好的半孔效果。CN110636707ACN110636707A权利要求书1/1页1.一种改善PCB半孔板中的半孔残铜的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)前处理：按照实际尺寸要求对基板进行裁剪，并进行机械钻孔；(2)沉铜：对所述基板进行填孔电镀，使其导通孔内增加厚度为5～8微米的孔铜；(3)图形转移：在所述基板的表面贴上抗电镀层干膜，并利用光绘底片进行菲林对位，之后采用曝光机曝光成像，或者采用LDI自动曝光成像，形成抗电镀干膜层；(4)显影：对已经曝光成像的产品进行显影；(5)图形电镀：将所述显影后的产品进行镀铜和镀锡处理，此时对于PCB板设计的半孔部位镀有全孔锡和全孔铜，所述全孔锡和全孔铜均为闭圈圆环形状，全孔铜的外周填充于PCB板的半孔部位并延伸至PCB板的外部，全孔锡位于全孔铜内部，将全孔铜位于PCB板半孔内的部分命名为第一半孔铜，将全孔铜位于PCB板半孔外的部分命名为第二半孔铜，将全孔锡位于PCB板半孔内的部分命名为第一半孔锡，将全孔锡位于PCB板半孔外的部分命名为第二半孔锡；(6)锣半孔：使用数控车床将第二半孔铜和第二半孔锡锣掉部分；(7)第一次蚀刻：使用氨性蚀刻液对余下的第二半孔铜进行蚀刻；(8)退膜：将PCB板面的抗电镀干膜层褪除；(9)第二次蚀刻：使用氨性蚀刻液去除PCB板面的铜箔，以及剩余的第二半孔铜；(10)退锡：使用退锡水去除第一半孔锡，只保留第一半孔铜；(11)阻焊：采用丝网漏印的方式，在PCB板表面印上一层防焊油墨，然后进行曝光显影和固化。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板为印制电路板。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(4)中，所述显影使用质量浓度为1％～1.2％的碳酸钠或碳酸钾溶液，显影时间为55～65s，温度为30～33℃。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(5)中，所述镀铜在镀铜液进行，电流密度为15～20ASF，镀铜时间为60分钟；所述镀锡在锡缸中进行，电流密度为12ASF，镀锡时间为8分钟。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(6)中，锣掉部分的长度为全孔锡和全孔铜周长的1/4，且锣掉部分的一端与PCB板贴合，另一端位于第二半孔铜和第二半孔锡中部，保留剩下的全孔锡和全孔铜作为焊接通道。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(8)中，退膜使用质量百分浓度为5％的氢氧化钠水溶液，温度为40～45℃，时间为1～2min。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括步骤(12)丝印：在PCB板上印刷文字或标识。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括步骤(13)表面处理：对于PCB露出的焊盘部分进行沉金、喷锡或者OSP处理，以使焊盘表面形成良好的可焊性镀层或者表面。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，还包括步骤(14)成型：依据外形尺寸进行CNC成型。10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，还包括步骤(15)电测试：通过通电模式，对于板面电路的通断情况进行检测。2CN110636707A说明书1/5页一种改善PCB半孔板中的半孔残铜的方法技术领域[0001]本发明涉及印刷电路技术领域，具体涉及一种改善PCB半孔板中的半孔残铜的方法。背景技术[0002]因通信模块类PCB板的设计要求，部分载板需要设计为母板和子板，通过子板的整排半金属化孔与母板元器件的引脚焊接到一起，通常子板一般会有整排或者四边设计为半孔。目前制作半孔板的工艺有两种：第一种是制作塞孔模板，将油墨填充至塞孔模板的通孔中，烘烤固化后进行模冲。第二种是采用一次模具冲切的方式，用