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一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法.pdf
2023-06-26
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文光****iu
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一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法.pdf
本发明公开了一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，包括基板、电路板、CPU模块和文字，所述基板的外表面设有光聚合型干膜和线路图形，且线路图形的内表面设有镀铜，所述电路板和基板固定连接，且电路板的外表面设有沉铜，所述文字和电路板固定连接，且文字的上方设有阻焊，且文字的下方设有半孔。该防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，通过将锣半孔工序改为蚀刻前，锣完半孔后经过蚀刻，将半孔边的残铜全部蚀刻掉，完全避免了人工秀丽的麻烦，减少半孔孔壁铜被拉裂，有效的杜绝了部分孔壁内无铜或孔内有毛刺现象，提高了品质通过率，降
2023-06-26
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一种改善PCB半孔板中的半孔残铜的方法.pdf
本发明提供一种改善PCB半孔板中的半孔残铜的方法。该方法针对半孔内外残留的铜锡镀层，采用分次蚀刻的方式进行锣除：首先通过CNC锣除位于半孔以外的部分铜锡，然后进行第一次蚀刻，去除余下的位于PCB板半孔以外的铜，这样可以使板面的线路因干膜的保护而不受蚀刻影响。然后进行退膜、第二次蚀刻和退锡过程，使板面的基铜被蚀刻干净的同时确保半孔位需要去除的残留铜层被彻底蚀刻干净，尤其是当孔铜厚度大于基材铜厚时，这种方法可以完全避免铜皮残留，达到良好的半孔效果。
2023-11-14
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2023-06-24
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一种线路板盲孔悬铜去除方法.pdf
本发明涉及一种线路板盲孔悬铜去除方法，属于化工技术领域；包含如下步骤：（1）分别配制A液和B液，其中A液由酸或碱性物质和润湿剂构成；B液由双氧水、过硫酸盐、硝酸盐、次氯酸盐、硫酸铜、氯化铵物质中的一种或者多种组成；（2）将步骤（1）所得的溶液分别加热至20～60℃；（3）将有盲孔悬铜的工件先浸入A液1～10min，取出后滴液数秒，再浸入B液1～10min，最后水洗、干燥即可；本发明方法可对盲孔悬铜进行化学蚀刻，而对孔外面铜和孔底铜基本无蚀刻；工艺简单，经济高效。
2023-06-28
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