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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110798164A(43)申请公布日2020.02.14(21)申请号201911021576.5(22)申请日2019.10.25(71)申请人苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司地址221300江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区辽河西路88号(72)发明人闫一方(74)专利代理机构北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)11589代理人王志敏(51)Int.Cl.H03H3/02(2006.01)G01R23/02(2006.01)G01R27/02(2006.01)G01R27/26(2006.01)权利要求书2页说明书4页(54)发明名称一种电子元器件的制造方法(57)摘要本发明提供一种电子元器件的制造方法,涉及电子元器件技术领域。该电子元器件的制造方法,包括以下步骤:S1.将石英片使用清洗液进行清洗,然后使用真空电镀法在石英片蒸发上一定厚度的金属导电薄膜;S2.将振子固定安装在基座组件上;S3.将金属壳罩与基座组件焊接成一个密封整体,并在密封体内保留氮气;S4.对石英晶体元件进行密封性检查,剔除不良品;S5.测量石英晶体元件的谐振频率、谐振电阻、绝缘电阻、并电容与串并间隔。通过合理的制备方法,对晶振生产工艺进行了明显的优化,使得生产制造出的晶振良品率大大提高,同时也提高了晶振的生产效率,从而减少了企业的生产成本。CN110798164ACN110798164A权利要求书1/2页1.一种电子元器件的制造方法,其特征在于:包括以下步骤:S1.将石英片使用清洗液进行清洗,然后使用真空电镀法在石英片蒸发上一定厚度的金属导电薄膜;S2.将振子固定安装在基座组件上;S3.将金属壳罩与基座组件焊接成一个密封整体,并在密封体内保留氮气;S4.对石英晶体元件进行密封性检查,剔除不良品;S5.测量石英晶体元件的谐振频率、谐振电阻、绝缘电阻、并电容与串并间隔。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的制造方法,其特征在于:所述步骤1中将石英片使用清洗液进行清洗,然后使用真空电镀法在石英片蒸发上一定厚度的金属导电薄膜,具体如下:1)将石英片放入到镀膜设备中,除去镀膜设备中的银屑和灰尘,在钼舟里加上适量银丝;2)调节镀膜设备的真空度,当真空度达到6KPa时,调节镀膜设备的电流,使得设备开始蒸发,在石英片上镀第一面;3)石英片第一面镀好银后,将石英片翻转过来,待翻转完毕,调节镀膜设备的电流镀第二面。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件的制造方法,其特征在于:所述步骤2中将振子固定安装在基座组件上,具体如下:1)用工具蘸少许导电胶,在振子与簧片卡孔接触部位外侧点上适量导电胶;2)把点好胶的谐振件连同插盘放入干燥装置,控制干燥装置中的温度在140-160℃,加热2小时以上,加热完毕之后冷却至室温取出。4.根据权利要求1所述的一种电子元器件的制造方法,其特征在于:所述步骤3中将金属壳罩与基座组件焊接成一个密封整体,并在密封体内保留氮气,具体如下:1)经待焊接件放入到真空干燥箱并关好门,接通真空干燥箱电源,进行抽真空,当真空度达到-0.1Mpa时,进行真空烘烤;2)设置真空干燥箱为100-120℃,加热时间为1小时,加热完毕之后,关掉电源,往箱体中充入氮气;3)待真空干燥箱的温度冷却到30-40℃后,将待焊接件取出并放入到真空室中,接通真空室电源,进行抽真空,当真空度达到-0.1Mpa时,往室内充入氮气,当氮气量达到预先设定值,对待焊接件进行焊接。5.根据权利要求1所述的一种电子元器件的制造方法,其特征在于:所述步骤4中对石英晶体元件进行密封性检查,剔除不良品,具体如下:1)将制备的石英晶体元件放入到高压装置中,并往该装置中注入适量的液体酒精,知道酒精液面漫过所有的石英晶体元件即可;2)压缩高压装置中的气体,10-20min之后关闭压缩装置,待高压装置中压力恢复到常压之后,取出石英晶体元件并进行干燥处理;3)用绝缘电阻测试仪对石英晶体元件进行测试,观察绝缘电阻测试仪的读数,判断石英晶体元件是否合格。6.根据权利要求1所述的一种电子元器件的制造方法,其特征在于:所述步骤5中测量2CN110798164A权利要求书2/2页石英晶体元件的谐振频率、谐振电阻、绝缘电阻、并电容与串并间隔,具体如下:1)将被测石英晶体元件放在基准温度下,调整好频率计阻抗计,在阻抗计上测试被测石英晶体元件的谐振频率与谐振电阻;2)用测量笔触碰被测石英晶体元件的外壳与引线间,测量石英晶体元件的绝缘电阻;3)用仪表笔测量被测石英晶体元件的并电容;4)在阻抗上分别测出被测石英晶体元件在多种负载电容情况下的频率,并计算出的频率差值,进行串并间隔的测试。3CN110798164A说明书1/4页一种电子元器件的