一种电力电子元器件封装基板制造装置及制造方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115841953A(43)申请公布日2023.03.24(21)申请号202211515903.4B24B55/06(2006.01)(22)申请日2022.11.30B24B55/12(2006.01)B08B1/04(2006.01)(71)申请人南京通富微科技有限公司地址210000江苏省南京市江北新区大厂街道园西路180号A1287室(72)发明人卢亚鹏(74)专利代理机构北京鑫知翼知识产权代理事务所(普通合伙)11984专利代理师孙长江(51)Int.Cl.H01L21/48(2006.01)H01L21/67(2006.01)B24B27/033(2006.01)B24B7/02(2006.01)B24B47/12(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图7页(54)发明名称一种电力电子元器件封装基板制造装置及制造方法(57)摘要本发明涉及电子元器技术领域，具体的说是一种电力电子元器件封装基板制造装置及制造方法，包括支撑机构和导向滑板,支撑机构的顶端固定安装有镀镍设备和处理机构，且镀镍设备位于处理机构的前端，支撑机构的前端顶部对称固定安装有第一挡块，支撑机构的后端顶部对称固定安装有第二挡块，导向滑板固定安装在支撑机构的后端上，支撑机构包括传输装置和传动装置，传输装置滑动安装在传动装置的顶端，传输装置包括转动支板、复位弹簧、卡条、齿条、支撑侧架、第一连接架、接触刮板、清扫刷筒、滑键和U型滑键。通过支撑机构和处理机构的设置，无需气动夹具就可将封装基板实现自动夹持与卸载的同时，还可打磨不同深度镍层的目的。CN115841953ACN115841953A权利要求书1/2页1.一种电力电子元器件封装基板制造装置，包括支撑机构（1）和导向滑板（6）,所述支撑机构（1）的顶端固定安装有镀镍设备（4）和处理机构（2），且所述镀镍设备（4）位于处理机构（2）的前端，所述支撑机构（1）的前端顶部对称固定安装有第一挡块（3），所述支撑机构（1）的后端顶部对称固定安装有第二挡块（5），所述导向滑板（6）固定安装在支撑机构（1）的后端上，其特征在于：所述支撑机构（1）包括传输装置（7）和传动装置（8），所述传输装置（7）滑动安装在传动装置（8）的顶端，所述传输装置（7）包括转动支板（9）、复位弹簧（10）、卡条（11）、齿条（12）、支撑侧架（13）、第一连接架（14）、接触刮板（15）、清扫刷筒（16）、滑键（17）和U型滑键（18），所述清扫刷筒（16）固定安装在第一连接架（14）的前端中心，所述接触刮板（15）固定安装在第一连接架（14）的底端，所述支撑侧架（13）对称固定安装在第一连接架（14）背离清扫刷筒（16）的后端上，所述转动支板（9）靠近清扫刷筒（16）的前端转动安装在两个所述支撑侧架（13）之间，所述复位弹簧（10）固定安装在支撑侧架（13）的内侧中心，所述U型滑键（18）滑动插接在支撑侧架（13）的内部，且所述卡条（11）固定安装在复位弹簧（10）的顶端，所述齿条（12）固定安装在支撑侧架（13）的顶端，所述U型滑键（18）固定安装在卡条（11）的外侧上，所述滑键（17）固定安装在支撑侧架（13）的底端。2.根据权利要求1所述的一种电力电子元器件封装基板制造装置，其特征在于：所述传动装置（8）包括输出电机（19）、螺纹杆（20）、排屑槽（21）、支撑基座（22）和导向滑槽（23），所述输出电机（19）固定安装在支撑基座（22）的前端中心，所述螺纹杆（20）转动贯穿支撑基座（22）固定安装在输出电机（19）的后端中心，所述排屑槽（21）开设在支撑基座（22）的前后底端上，所述导向滑槽（23）开设在支撑基座（22）的顶部两侧。3.根据权利要求2所述的一种电力电子元器件封装基板制造装置，其特征在于：所述处理机构（2）包括调控装置（24）、辅助清洁装置（25）和定位装置（26），所述调控装置（24）固定安装在定位装置（26）的顶端上，所述辅助清洁装置（25）固定安装在调控装置（24）的后端底部。4.根据权利要求3所述的一种电力电子元器件封装基板制造装置，其特征在于：所述调控装置（24）包括联通管（27）、吸收腔体（28）、打磨轮（29）、第一齿轮（30）、T型支架（31）、气缸（32）、延伸基杆（33）和第二连接架（34），所述延伸基杆（33）固定安装在两个所述气缸（32）之间，所述T型支架（31）固定安装在延伸基杆（33）的底端，所述打磨轮（29）转动安装在T型支架（31）的两侧内部，所述第一齿轮（30）固定安装在打磨轮（29）的顶端上，所述第二连接架（34）固定安装在T型支架（31）的后端顶部，所述吸收腔体（28）对称固定安装在第二连接架（34）的底端，所