一种电子元器件制造设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113745136A(43)申请公布日2021.12.03(21)申请号202111309996.0(22)申请日2021.11.08(71)申请人张家港谱析传感科技有限公司地址215600江苏省苏州市张家港市乐余镇(张家港临江绿色科技创新园)(72)发明人施惠民施毅姜鹏飞江叶童(74)专利代理机构浙江侨悦专利代理有限公司33470代理人梁彦(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/56(2006.01)B29C43/18(2006.01)B29C43/36(2006.01)B29C43/52(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图8页(54)发明名称一种电子元器件制造设备(57)摘要本发明公开了一种电子元器件制造设备，包括操作台，所述操作台的底部固定连接有支撑柱，所述操作台的顶部安装有底模，所述操作台的顶部固定连接有支撑架，所述支撑架的底部通过油缸安装有上模，所述上模的顶部安装有注塑管，所述注塑管贯穿上模并且延伸至上模的内部，所述操作台的上方设置有：加热装置；密封装置；压料装置，本发明涉及电子产品生产技术领域。该电子元器件制造设备，达到了降低次品率的目的，避免加热设备与芯片距离较近容易损坏芯片的问题，能够减少芯片塑封过程中塑封料外溢，降低了芯片塑封后的处理难度，减小了对设备的密封性要求，降低了设备的成本，能够增加芯片塑封的密度，提高芯片塑封的质量。CN113745136ACN113745136A权利要求书1/1页1.一种电子元器件制造设备，包括操作台（1），所述操作台（1）的底部固定连接有支撑柱（2），其特征在于，所述操作台（1）的顶部安装有底模（3），所述操作台（1）的顶部固定连接有支撑架（4），所述支撑架（4）的底部通过油缸（10）安装有上模（5），所述上模（5）的顶部安装有注塑管（6），所述注塑管（6）贯穿上模（5）并且延伸至上模（5）的内部，所述操作台（1）的上方设置有：加热装置（7），该加热装置（7）具有加热块（71），所述加热块（71）对称安装在底模（3）的内壁两侧，所述操作台（1）的顶部开设有旋转槽（72），所述旋转槽（72）的内壁滑动连接有旋转台（73），所述底模（3）与旋转台（73）固定连接；密封装置（8），该密封装置（8）具有充气囊（81），所述充气囊（81）与旋转台（73）固定连接，所述充气囊（81）靠近底模（3）的一侧开设有透气槽（82），所述透气槽（82）贯穿充气囊（81），所述充气囊（81）远离透气槽（82）的一侧连通有充气管（83）；压料装置（9），该压料装置（9）具有压料板（91），所述压料板（91）与上模（5）的内壁滑动连接，所述上模（5）的内壁两侧均开设有卡位槽（92），所述卡位槽（92）的内壁一侧通过外推弹簧（93）固定连接有卡位块（94），所述卡位块（94）的底部为弧面，所述压料板（91）的两侧均开设有与卡位块（94）相适配的卡槽（95），所述注塑管（6）贯穿压料板（91）。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造设备，其特征在于：所述旋转槽（72）的内侧底部固定连接有旋转电机（11），所述旋转电机（11）的输出端与旋转台（73）固定连接。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造设备，其特征在于：所述油缸（10）的底部固定连接有旋转块（12），所述上模（5）的顶部与旋转块（12）转动连接。4.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造设备，其特征在于：所述充气囊（81）的一侧位于透气槽（82）的上方均匀安装有磁铁条（13），所述上模（5）的底部一端固定连接有限位环（14）。5.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造设备，其特征在于：所述注塑管（6）的顶部一端套设有外管（15），所述外管（15）与注塑管（6）滑动连接，所述外管（15）的底部与上模（5）固定连接。6.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造设备，其特征在于：所述底模（3）的内侧底部对称开设有升降槽（16），所述升降槽（16）的内壁两侧之间滑动连接有升降块（17）。7.根据权利要求6所述的一种电子元器件制造设备，其特征在于：所述升降槽（16）的内部位于升降块（17）的下方填充有膨胀性流体，所述升降槽（16）的内壁一侧均匀安装有剪切块（18），所述剪切块（18）与膨胀性流体滑动连接。8.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造设备，其特征在于：所述压料板（91）的顶部固定连接有延伸块（19），所述延伸块（19）的顶部一端贯穿上模（5）并且延伸至上模（5）的外部。9.根据权利要求8所述的一种电子元器件制造设备，其特征在于：所述延伸块（19）的顶部固定连接有隔热块（20），所述隔热块（20）的外侧开设有防滑槽。2CN113