LED灯具用散热器超强化传热结构及其制备方法.pdf
春波****公主
亲,该文档总共11页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~
相关资料
LED灯具用散热器超强化传热结构及其制备方法.pdf
本发明公开了一种LED灯具用散热器超强化传热结构及其制备方法,该结构中的稀土合金传热板通过摩擦搅拌焊接于本体第一面盆状结构的底部处并形成一个仅通过注液通孔与外界连通的腔体,从注液通孔处向腔体内注入低沸点热传导液体媒介,接着采用余量增排的方式依次排出腔体内空气和部分媒介后,使腔体内保留剩余部分媒介并使腔体内形成高度真空环境,最后对注液通孔进行封堵,并在本体的第二面上设有散热鳍片,这样将导热散热进行一体化,利用无静电分子在真空状态下的超高速运动来实现瞬间热传导,且导热散热一体化设计融合,提高效益,节省成本,使
LED外延结构及其制备方法.pdf
本发明提供了一种LED外延结构及其制备方法,所述LED外延结构从下至上依次包括位于衬底上的底部缓冲层、腐蚀截止层、第一型半导体层、有源层以及第二型半导体层,所述第二型半导体层从下至上依次包括第二型阻挡层、第二型限制层、应变缓冲层、第二型电流扩展层以及第二型欧姆接触层,且所述应变缓冲层为(Al<base:Sub>x</base:Sub>Ga<base:Sub>1?x</base:Sub>)<base:Sub>0.5</base:Sub>In<base:Sub>0.5</base:Sub>P、GaP和(Al<
微型LED封装结构及其制备方法.pdf
本申请提供一种微型LED封装结构及其制备方法,涉及发光技术领域。微型LED封装结构包括盖板、发光芯片、驱动芯片、电路板和胶膜,所述盖板具有出光侧,所述发光芯片设置于所述盖板背离所述出光侧的一侧,所述驱动芯片与所述发光芯片键合连接,所述电路板设置于所述驱动芯片背离所述发光芯片的一侧,并与所述驱动芯片电性连接,所述胶膜用于填充所述驱动芯片与所述发光芯片之间的间隙。
Micro LED阵列结构及其制备方法.pdf
本申请提供了一种MicroLED阵列结构及其制备方法,MicroLED阵列结构包括:衬底、设置于衬底上的MicroLED像素单元阵列;MicroLED像素单元阵列包括多个MicroLED像素单元;相邻的两个MicroLED像素单元之间设置有钝化层和黑胶。本申请通过设置于相邻的两个MicroLED像素单元之间的钝化层和黑胶,既能够改善光串扰,又能够提高发光效率。
垂直LED芯片结构及其制备方法.pdf
本发明提供一种垂直LED芯片结构及其制备方法,包括:1)提供蓝宝石衬底,在蓝宝石衬底上依次生长UID-GaN层、N-GaN层、多量子阱层以及P-GaN层;2)在P-GaN层上形成P电极;3)提供键合衬底,将键合衬底与步骤2)得到的结构键合;4)剥离蓝宝石衬底;5)去除UID-GaN层;6)在N-GaN层表面形成掩膜层,依据掩膜层,采用ICP刻蚀工艺去除部分位于切割道区域的GaN;7)去除掩膜层,采用湿法刻蚀工艺去除保留于切割道区域的GaN,同时形成台阶结构;8)对N-GaN层表面进行表面粗化,形成粗化微结