软钎焊用助焊剂和焊膏.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110869162A(43)申请公布日2020.03.06(21)申请号201880046225.7(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通(22)申请日2018.07.09合伙)11277代理人刘新宇李茂家(30)优先权数据2017-1361382017.07.12JP(51)Int.Cl.B23K35/363(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日B23K35/26(2006.01)2020.01.10C22C13/00(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2018/0258602018.07.09(87)PCT国际申请的公布数据WO2019/013158JA2019.01.17(71)申请人千住金属工业株式会社地址日本东京都(72)发明人北泽和哉小林嵩幸川野佑介权利要求书1页说明书8页附图2页(54)发明名称软钎焊用助焊剂和焊膏(57)摘要在助焊剂中包含为了得到抑制加热流挂的效果所需的量的触变剂时，助焊剂残渣的量变多，用于在无清洗的条件下使用的用途时，在软钎焊部位的周边会残留源自触变剂的大量的助焊剂残渣，对化学可靠性和/或电学可靠性造成影响。另外，清洗助焊剂残渣而使用的用途中，清洗性较差。因此，软钎焊用助焊剂含有相对于助焊剂总量为50wtppm以上且3000wtppm以下的由多糖类、改性多糖类或从多糖类向改性多糖类改性中途的未完全改性多糖类中的1种以上形成的纳米纤维。CN110869162ACN110869162A权利要求书1/1页1.一种软钎焊用助焊剂，其特征在于，含有相对于助焊剂总量为50wtppm以上且3000wtppm以下的由多糖类、改性多糖类或从多糖类向改性多糖类改性中途的未完全改性多糖类中的1种以上形成的纳米纤维。2.根据权利要求1所述的软钎焊用助焊剂，其特征在于，含有相对于助焊剂总量为100wtppm以上且500wtppm以下的由多糖类、改性多糖类或从多糖类向改性多糖类改性中途的未完全改性多糖类中的1种以上形成的纳米纤维。3.根据权利要求1或权利要求2所述的软钎焊用助焊剂，其特征在于，由多糖类、改性多糖类或从多糖类向改性多糖类改性中途的未完全改性多糖类中的1种以上形成的纳米纤维为由纤维素、木质纤维素、烷基纤维素、羟基烷基纤维素、马来酸改性纤维素、甲壳素、壳聚糖中的任一者或者2者以上的组合形成的纳米纤维。4.一种焊膏，其特征在于，包含：权利要求1～权利要求3中任一项所述的软钎焊用助焊剂、和金属粉。2CN110869162A说明书1/8页软钎焊用助焊剂和焊膏技术领域[0001]本发明涉及：软钎焊中使用的软钎焊用助焊剂、和包含软钎焊用助焊剂和金属粉的焊膏。背景技术[0002]一般而言，软钎焊中使用的助焊剂具有如下功效：以化学方式去除存在于软钎料和成为软钎焊对象的接合对象物的金属表面的金属氧化物，使金属元素能在两者的边界处移动。因此，通过使用助焊剂进行软钎焊，从而在软钎料与接合对象物的金属表面之间可以形成金属间化合物，可以得到牢固的接合。[0003]包含这样的软钎焊用助焊剂和金属粉的焊膏中，通过助焊剂中所含的触变剂可以对焊膏赋予触变性。另外，通过加热而熔融时的焊膏的流挂被抑制。[0004]作为触变剂，使用有羟基硬脂酸双酰胺等脂肪族酰胺、蓖麻蜡等蜡(脂肪族酯)、聚乙二醇、聚环氧乙烷等合成高分子化合物(例如参照专利文献1)。[0005]另外，作为触变剂，使用有甲基纤维素、乙基纤维素、羟基乙基纤维素等半合成高分子化合物(例如参照专利文献2)。[0006]现有技术文献[0007]专利文献[0008]专利文献1：日本特开2013-78799号公报(0028段)[0009]专利文献2：日本特开2011-104638号公报(0049段)发明内容[0010]发明要解决的问题[0011]助焊剂的成分中，包含不会通过软钎焊的加热而发生分解、蒸发的成分，在软钎焊后，以助焊剂残渣的形式残留于软钎焊部位的周边。作为触变剂包含的成分也成为助焊剂残渣。[0012]以往的助焊剂中，如果包含为了得到抑制加热流挂的效果所需的量的触变剂，则助焊剂残渣的量变多，如果用于在无清洗的条件下使用的用途，则在软钎焊部位的周边会残留源自触变剂的大量的助焊剂残渣，有时对化学可靠性和/或电学可靠性造成影响。另外，在清洗助焊剂残渣而使用的用途中，清洗性较差。[0013]本发明是为了解决这样的课题而作出的，其目的在于，提供：抑制对助焊剂残渣的影响、可以得到抑制加热流挂的效果的软钎焊用助焊剂、和包含该软钎焊用助焊剂和金属粉的焊膏。[0014]用于解决问题的方案[0015]发现：在助焊剂中包含极其微量的由作为天然高分子的多糖类、多糖类经改性而得到的