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助焊剂和焊膏.pdf

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本发明涉及助焊剂和焊膏,该助焊剂是用于焊膏的助焊剂,其含有氢化松香酸甲酯、通式(p1)所示的化合物和溶剂。通式(p1)中,R1、R2、R3和R4各自独立地表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。本发明的助焊剂能够实现空隙的产生少的软钎焊,提高软钎料的润湿性,抑制漏焊。