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晶圆洗边方法及晶圆清洗装置.pdf
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晶圆洗边方法及晶圆清洗装置.pdf
本发明提供一种晶圆洗边方法及晶圆清洗装置，所述晶圆洗边方法包括：交替沿第一方向及第二方向向所述晶圆的边缘喷洒清洗液，以对所述晶圆进行洗边，其中，所述第一方向与所述第二方向为相反的方向。本发明的优点在于，交替沿第一方向及第二方向向所述晶圆的边缘喷洒清洗液，能够去除边缘残留的金属，避免后续的键合工艺由于金属残留而失败的情况发生。
2023-11-14
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晶圆清洗装置及晶圆清洗方法.pdf
本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法。所述晶圆清洗装置包括：支撑台，用于承载晶圆；第一喷嘴，位于所述支撑台上方，用于向位于所述支撑台表面的所述晶圆喷射气体，所述第一喷嘴能够在与所述晶圆的中心对准的位置调整气体喷射角度，使得所述第一喷嘴能够倾斜喷射气体；控制组件，连接所述第一喷嘴，用于驱动所述第一喷嘴以固定的气体喷射角度沿自与所述晶圆的中心对准的位置向与所述晶圆的边缘对准的位置移动。本发明减少甚至是避免了晶圆表面颗粒物的残留，提高了晶圆表面的洁净度；同时，避免了晶圆表面中心区
2023-11-09
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晶圆清洗装置及晶圆清洗方法.pdf
本发明提供了一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法，属于半导体技术领域。晶圆清洗装置，包括：晶圆支撑台，所述晶圆支撑台上设置有用以固定待清洗的晶圆的多个固定组件，每一所述固定组件上设置有第一磁性部件；驱动组件，用以驱动所述晶圆支撑台绕自身轴线旋转；设置在所述晶圆支撑台一侧的第二磁性部件，所述第一磁性部件与所述第二磁性部件的磁性相同或相反，在所述晶圆支撑台旋转使得所述多个固定组件中的一个固定组件移动至靠近所述第二磁性部件时，所述第二磁性部件与该固定组件的第一磁性部件相互作用，使得该固定组件发生位移与所述晶圆之间产生
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本发明提供了一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法。该装置用于对基台吸附的晶圆进行清洗，基台具有承载晶圆的第一表面，该晶圆清洗装置包括多个去离子水喷嘴，去离子水喷嘴设置于基台的第一表面上方，各去离子水喷嘴的喷射方向不同，且各去离子水喷嘴的喷射方向与第一表面之间具有夹角θ，0°＜θ＜90°。通过使去离子水喷嘴的喷射方向倾斜于晶圆表面，还能够减缓去离子水对晶片上残留物缺陷的压力，使中间的缺陷不易形成，并且还能够增加对缺陷的水平推力，减少中间已有的缺陷，进而大大提升了工艺良率；另一方面，相比于现有技术中垂直于晶圆的喷嘴
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本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗刷及晶圆清洗装置。所述晶圆清洗刷包括：滚筒；刷头，凸设于所述滚筒表面，用于刷洗晶圆，所述刷头包括沿第一方向平行排列的多个子刷头，每个所述子刷头包括沿第二方向平行排布的多个凸起部，所述第一方向平行于所述滚筒的轴线方向，所述第二方向相对于所述第一方向倾斜预设角度。本发明避免了清洗液在所述晶圆表面的残留，提高了晶圆清洗效果，进而改善了半导体产品的良率。
2023-11-09
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