一种晶圆刻蚀设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110634771A(43)申请公布日2019.12.31(21)申请号201910790216.5(22)申请日2019.08.26(71)申请人石狮市玛哗贸易有限公司地址362700福建省泉州市石狮市宝盖镇宝盖科技园宝昌路288号(72)发明人汪洪安(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图4页(54)发明名称一种晶圆刻蚀设备(57)摘要本发明公开了一种晶圆刻蚀设备，其结构包括移动轮、刻蚀箱、箱盖、显示屏、控制箱，刻蚀箱底部安装有移动轮，刻蚀箱顶部设有箱盖，控制箱设在箱盖侧面并连接在刻蚀箱顶部，控制箱表面安装有显示屏，刻蚀箱内设有载物台、第一夹具、第二夹具、喷射器、气缸、Y轴导轨、X轴导轨，载物台连接在箱盖底部，载物台的底部两侧分别安装有第一夹具、第二夹具，喷射器设在载物台下方，喷射器底部与气缸相连接，气缸安装在Y轴导轨上，本发明的有益效果是：通过喷射吸回一系列快速操作，能够减少蚀刻液的停留时间，避免蚀刻液的四处流动，且从下往上射出，能够减少蚀刻液向四周流动的概率，会让蚀刻液朝下流，因此能够缩小蚀刻位置不同高度的差异。CN110634771ACN110634771A权利要求书1/1页1.一种晶圆刻蚀设备，其特征在于：其结构包括移动轮(1)、刻蚀箱(2)、箱盖(3)、显示屏(4)、控制箱(5)，所述刻蚀箱(2)底部安装有移动轮(1)，所述刻蚀箱(2)顶部设有箱盖(3)，所述控制箱(5)设在箱盖(3)侧面并连接在刻蚀箱(2)顶部，所述控制箱(5)表面安装有显示屏(4)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆刻蚀设备，其特征在于：所述刻蚀箱(2)内设有载物台(6)、第一夹具(7)、第二夹具(8)、喷射器(9)、气缸(10)、Y轴导轨(11)、X轴导轨(12)，所述载物台(6)连接在箱盖(3)底部，所述载物台(6)的底部两侧分别安装有第一夹具(7)、第二夹具(8)，所述喷射器(9)设在载物台(6)下方，所述喷射器(9)底部与气缸(10)相连接，所述气缸(10)安装在Y轴导轨(11)上，所述X轴导轨(12)与X轴导轨(12)相连接，所述X轴导轨(12)连接在刻蚀箱(2)内底部，所述载物台(6)中间设有滑槽(60)，所述滑槽(60)内设有滑块(61)，所述滑块(61)与支杆(62)相连接。3.根据权利要求2所述的一种晶圆刻蚀设备，其特征在于：所述第一夹具(7)包括螺杆(71)、固定螺母(72)、夹板(73)，所述固定螺母(72)连接在载物台(6)底部，所述螺杆(71)贯穿固定螺母(72)，所述螺杆(71)靠近支杆(62)的一端与夹板(73)垂直连接。4.根据权利要求2所述的一种晶圆刻蚀设备，其特征在于：所述喷射器(9)包括喷射缸(13)、传动装置(14)，所述喷射缸(13)底部与传动装置(14)相连接。2CN110634771A说明书1/3页一种晶圆刻蚀设备技术领域[0001]本发明涉及晶圆领域，具体地说是一种晶圆刻蚀设备。背景技术[0002]晶圆是制造半导体器件的基础性原材料，应用于薄膜电路、印刷电路和其他微细图形的加工。[0003]由于晶圆在蚀刻时蚀刻液在晶圆上进行停留，由于蚀刻液会四处流动，较难控制，停留的时间越久蚀刻液流动的越厉害，会导致蚀刻的位置不同高度的宽度不一样，产生差异。发明内容[0004]本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种晶圆刻蚀设备。[0005]本发明采用如下技术方案来实现：一种晶圆刻蚀设备，其结构包括移动轮、刻蚀箱、箱盖、显示屏、控制箱，所述刻蚀箱底部安装有移动轮，所述刻蚀箱顶部设有箱盖，所述控制箱设在箱盖侧面并连接在刻蚀箱顶部，所述控制箱表面安装有显示屏，所述刻蚀箱内设有载物台、第一夹具、第二夹具、喷射器、气缸、Y轴导轨、X轴导轨，所述载物台连接在箱盖底部，所述载物台的底部两侧分别安装有第一夹具、第二夹具，所述喷射器设在载物台下方，所述喷射器底部与气缸相连接，所述气缸安装在Y轴导轨上，所述X轴导轨与X轴导轨相连接，所述X轴导轨连接在刻蚀箱内底部。[0006]作为优化，所述载物台中间设有滑槽，所述滑槽内设有滑块，所述滑块与支杆相连接。[0007]作为优化，所述第一夹具包括螺杆、固定螺母、夹板，所述固定螺母连接在载物台底部，所述螺杆贯穿固定螺母，所述螺杆靠近支杆的一端与夹板垂直连接。[0008]作为优化，所述喷射器包括喷射缸、传动装置，所述喷射缸底部与传动装置相连接。[0009]作为优化，所述喷射缸包括喷射头、出入口、缸体、活塞，所述缸体顶部安装有喷射头，所述缸体内部设有与之相配合的活塞，所述缸体侧面设有出入口。[0010]作为优化，所述传动装置包括支架、顶板、单齿轮、电机、活塞杆、弹簧