

一种光刻胶剥离系统及光刻胶剥离方法.pdf
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相关资料
一种光刻胶剥离系统及光刻胶剥离方法.pdf
本发明公开了一种光刻胶剥离系统及光刻胶剥离方法,该光刻胶剥离系统依次包括相互连接的剥离腔室、清洗腔室和喷淋腔室。在剥离腔室完成光刻胶剥离后的基板进入清洗腔室,在清洗腔室先采用水刀清洗机构向基板上喷水形成均匀水膜覆盖在基板膜层表面,保证基板膜层表面残留光刻胶的流动性,并且在清洗腔室采用第二喷淋机构向形成有均匀水膜的基板喷水以清洗掉基板上残留的光刻胶和剥离液。因此本发明在剥离腔室之后采用的清洗腔室可以防止从剥离腔室出来后的残留光刻胶和残留剥离液在风干作用下固化,而重新附着在基板表面,造成显示时白点不良的问题。
一种用于光刻胶剥离的水性剥离液.pdf
本发明公开了一种用于光刻胶剥离的水性剥离液,所述的水性剥离液由重量份5‑18%的有机胺化合物、重量份55‑75%的有机溶剂、重量份0.2‑10%的添加剂、重量份0.1‑3%的金属抗蚀剂以及余量的水组成;本申请的水性剥离液通过增加有机胺化合物比例的同时加入一定量的金属抗蚀剂,减少剥离时间的同时防止腐蚀,能够同时实现液晶面板及AMOLED行业生产中ITO/Ag/ITO及Mo/Al/Mo结构层中光刻胶的快速剥离、剥离后无光刻胶残留、对环境污染小、使用安全,剥离效果良好。
光刻胶剥离去除方法.pdf
本发明公开了一种用于半导体制造工艺中的光刻胶剥离去除方法,包括在半导体衬底上淀积介质层;旋涂光刻胶并曝光显影,形成光刻图形阻挡层;执行离子注入:采用氮氢混合气体执行等离子刻蚀,对光刻胶进行干法剥离;对衬底表面进行清洗。本发明采用氮氢混合气体能与第一光刻胶层和第二光刻胶层反应生成含氨挥发性化合物气体,能有效减少光刻胶残留。进而避免由于光刻胶残留造成对后续工艺的影响,提高产品良率。
一种酸性光刻胶剥离液.pdf
一种酸性光刻胶剥离液,包括有机酸、极性有机溶剂、腐蚀抑制剂,本发明中的光刻胶剥离液,可以在30℃至100℃下完全去除晶圆表面上的光刻胶残留物,完全去除LED芯片和晶圆表面光刻胶残余物的同时,不腐蚀LED芯片和晶圆基底材料以及外延结构。
一种水性光刻胶剥离液.pdf
本发明公开了一种水性光刻胶剥离液,水性光刻胶剥离液由醇醚、二元醇、水溶性有机溶剂、季铵类氢氧化物、表面活性剂和纯水按一定比例混合而成。该剥离液剥离速度适中,1000倍显微镜下,剥离后的晶圆表面无光刻胶残留;10000倍显微镜下,对铝和铜金属层几乎没有腐蚀;与现有技术中有机剥离液使用温度在60℃~90℃以上相比,该剥离液在25~45℃使用温度下剥离速率快,使用能耗低;使用成本低,寿命长,环保。