一种硅烷偶联剂低聚物溶液及其制备方法和应用.pdf
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一种硅烷偶联剂低聚物溶液及其制备方法和应用.pdf
本发明提供了一种硅烷偶联剂低聚物溶液及其制备方法和应用,所述硅烷偶联剂低聚物溶液的制备原料包括硅烷偶联剂单体、溶剂、硅前驱体溶液、催化剂和稀释剂。本发明所述硅烷偶联剂低聚物溶液的制备原料中通过引入硅前驱体,不仅有效提升了硅烷偶联剂低聚物的稳定性,还使其保留了氨基、环氧基等有机端官能团,增强有机粘结剂在金属、玻璃等无机材料表面上的粘结效果。另外,本发明所述硅烷偶联剂低聚物溶液的制备原料中引入硅前驱体,还能有效提高硅烷偶联剂低聚物的空间位阻,不仅可以实现硅烷偶联剂水解后硅醇的有限自聚,但又不易自聚成凝胶状态的
一种环氧硅烷偶联剂低聚物的制备方法.pdf
本发明公开了一种环氧硅烷偶联剂低聚物的制备方法,包括以下步骤:将树状有机硅、氟单体分别用有机溶剂进行溶解,向含树状有机硅的溶液中加入催化剂,获得混合溶液,然后向所获的混合溶液中滴加含氟单体的溶液,40‑60min内滴完,再继续保温反应1‑2h,再加入环氧硅烷偶联剂,恒速搅拌,反应2‑3h后获得该低聚物。且本发明以拥有树状骨架的有机硅为底物,利用树状物中的双键与含氟单体中的双键、环氧硅烷偶联剂中环氧基进行聚合和接枝反应,形成超支化低聚物。因为此超支化低聚物具有特殊的空腔结构,极易将无机颗粒包裹,更加有利用
一种低VOC排放的硅烷偶联剂及其制备方法与应用.pdf
本发明公开了一种低VOC排放的硅烷偶联剂及其制备方法与应用。其中,硅烷偶联剂的结构通式如式(I)或式(II)所示。本发明还提供了由上述硅烷偶联剂表面改性得到的填料以及包含上述表面改性填料的环氧树脂组合物。本发明提供的硅烷偶联剂,其分子中只含有一个或者两个硅氧烷基团,在偶联反应过程中生成的挥发性有机物不仅少于常规硅烷偶联剂,具有较低的VOC排放量,而且提高了填料的表面修饰效率,经其改性的填料与有机树脂具有良好的相容性,改善了填料在有机树脂中的分散性,且较低的醇类物质残留量提高电子封装材料的稳定性。
一种环氧基硅烷偶联剂水解液及其制备方法和应用.pdf
本发明提供了一种环氧基硅烷偶联剂水解液及其制备方法和应用。本发明的环氧基硅烷偶联剂水解液的制备方法,包括如下步骤:S1:将环氧基硅烷偶联剂与水混合进行水解反应,得到预水解液;S2:对预水解液进行预冷,随后向预水解液中滴加pH调节剂进行酸化反应,得到环氧基硅烷偶联剂水解液。本发明的环氧基硅烷偶联剂水解液能够提高玻璃纤维布及树脂基复合材料的机械强度,树脂涂层的粘接强度和耐水性优异,在湿态下具有较高的强度保留率,从而有利于提高环氧树脂型集成电子材料和印刷电路板的湿态电气性能。
一种光固化抗菌低聚物及其制备方法和应用.pdf
本发明公开了一种光固化抗菌低聚物及其制备方法和应用。现有抗菌3D打印材料粘度大、机械性能不好。本发明首先将二异氰酸酯、阻聚剂和催化剂,搅拌升温至30~55℃,3~5小时内均匀加入含丙烯酸单体,搅拌反应制得异氰酸酯?丙烯酸酯;然后将溶剂、氯化胆碱、阻聚剂和催化剂搅拌升温至30~55℃,1小时内均匀加入异氰酸酯?丙烯酸酯,将反应后得到透明液体减压蒸馏分离,得到抗菌低聚物。将制得的抗菌低聚物、光引发剂、活性稀释剂、填料等均匀混合即得到抗菌3D打印材料。本发明方法反应充分,工艺相对简单,易于实现,可根据材料的需求