用于清除残留锡膏的装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111232343A(43)申请公布日2020.06.05(21)申请号202010060492.9(22)申请日2020.01.19(71)申请人广州适普电子有限公司地址510170广东省广州市荔湾区荔湾路小梅大街33号1002房(72)发明人许征峰(51)Int.Cl.B65B65/00(2006.01)B08B1/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图4页(54)发明名称用于清除残留锡膏的装置(57)摘要本发明公开了用于清除残留锡膏的装置，包括灌装机本体，所述灌装机本体的正面固定连接有托盘本体，所述灌装机本体正面的左侧与右侧均固定连接有支架，所述支架内侧的前端与后端均固定连接有导杆。该用于清除残留锡膏的装置，通过将毛刷连同调节块移动至两个导杆的内侧且毛刷的底部需要与托盘本体的表面接触，然后拨动正反牙丝杠旋转，正反牙丝杠旋转使两个调节块向两侧移动并套设在导杆的表面，然后使用者通过导杆的导向往复滑动毛刷，从而达到对托盘本体表面残留锡膏进行清理的效果，解决了现有锡膏灌装机不便于对托盘进行清理，降低了托盘的维护效率的问题，该用于清除残留锡膏的装置，具备便于清理残留锡膏等优点。CN111232343ACN111232343A权利要求书1/1页1.用于清除残留锡膏的装置，包括灌装机本体，其特征在于：所述灌装机本体的正面固定连接有托盘本体，所述灌装机本体正面的左侧与右侧均固定连接有支架，所述支架内侧的前端与后端均固定连接有导杆，所述托盘本体的顶部设置有毛刷，所述毛刷顶部的前侧与后侧均设置有调节块，所述调节块套设在导杆的表面并与导杆滑动连接，所述调节块的内侧设置有正反牙丝杠，所述正反牙丝杠的前端与后端均贯穿至调节块的内部并与调节块螺纹连接。2.根据权利要求1所述的用于清除残留锡膏的装置，其特征在于：所述毛刷顶部的前侧与后侧均固定连接有套设在正反牙丝杠表面的立板，所述立板与正反牙丝杠通过轴承活动连接。3.根据权利要求2所述的用于清除残留锡膏的装置，其特征在于：所述正反牙丝杠的表面固定连接有位于立板内侧的拨轮，所述拨轮的表面热熔连接有胶套，胶套的表面开设有防滑纹。4.根据权利要求1所述的用于清除残留锡膏的装置，其特征在于：所述毛刷正面的顶部与底部均开设有梯形槽，所述调节块的底部固定连接有位于梯形槽内部的梯形块，所述梯形块与梯形槽滑动连接。5.根据权利要求1所述的用于清除残留锡膏的装置，其特征在于：所述调节块的内部滑动连接有滚珠，所述滚珠贯穿调节块并延伸至导杆的内部，所述滚珠与导杆滑动连接。6.根据权利要求1所述的用于清除残留锡膏的装置，其特征在于：所述灌装机本体正面的左侧与右侧均固定连接有位于托盘本体底部的角板，所述角板的顶部与托盘本体的底部固定连接。2CN111232343A说明书1/3页用于清除残留锡膏的装置技术领域[0001]本发明涉及锡膏生产技术领域，具体为用于清除残留锡膏的装置。背景技术[0002]锡膏是一种灰色膏体，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。[0003]锡膏灌装机在实施挤压或抽取等动作将锡膏从锡膏罐喷嘴中注入包装瓶内部时，锡膏喷嘴口通常会有锡膏残留，为此，通常在锡膏喷嘴口附近增加一个接收滴落的残留锡膏的托盘，但是现有锡膏灌装机不便于对托盘进行清理，降低了托盘的维护效率。发明内容[0004]针对现有技术的不足，本发明提供了用于清除残留锡膏的装置，具备便于清理残留锡膏等优点，解决了现有锡膏灌装机不便于对托盘进行清理，降低了托盘的维护效率的问题。[0005]为实现上述的目的，本发明提供如下技术方案：用于清除残留锡膏的装置，包括灌装机本体，所述灌装机本体的正面固定连接有托盘本体，所述灌装机本体正面的左侧与右侧均固定连接有支架，所述支架内侧的前端与后端均固定连接有导杆，所述托盘本体的顶部设置有毛刷，所述毛刷顶部的前侧与后侧均设置有调节块，所述调节块套设在导杆的表面并与导杆滑动连接，所述调节块的内侧设置有正反牙丝杠，所述正反牙丝杠的前端与后端均贯穿至调节块的内部并与调节块螺纹连接。[0006]优选的，所述毛刷顶部的前侧与后侧均固定连接有套设在正反牙丝杠表面的立板，所述立板与正反牙丝杠通过轴承活动连接。[0007]优选的，所述正反牙丝杠的表面固定连接有位于立板内侧的拨轮，所述拨轮的表面热熔连接有胶套，胶套的表面开设有防滑纹。[0008]优选的，所述毛刷正面的顶部与底部均开设有梯形槽，所述调节块的底部固定连接有位于梯形槽内部的梯形块，所述梯形块与梯形槽滑动连接。[0009]优选的，所述调节块的内部