用于自动清除残留锡膏的装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108738246A(43)申请公布日2018.11.02(21)申请号201710245207.9(22)申请日2017.04.14(71)申请人伊利诺斯工具制品有限公司地址美国伊利诺伊州(72)发明人杨宁(74)专利代理机构上海脱颖律师事务所31259代理人脱颖(51)Int.Cl.H05K3/34(2006.01)权利要求书2页说明书9页附图9页(54)发明名称用于自动清除残留锡膏的装置(57)摘要本发明提供了用于自动清除残留锡膏的装置，包括：工作台，所述工作台用于承载锡膏罐，锡膏罐容纳锡膏喷嘴，所述锡膏喷嘴具有锡膏喷嘴口，所述工作台具有锡膏通孔，所述锡膏通孔用于容纳锡膏喷嘴口；设置在所述工作台中的气体通道，所述气体通道包括气体入口和气体出口，所述气体入口与清洁气体源连通，所述气体出口被配置为将气体吹向容纳在锡膏通孔中的锡膏喷嘴口，从而切割锡膏喷嘴口处残留的锡膏。CN108738246ACN108738246A权利要求书1/2页1.用于自动清除残留锡膏的装置，其特征在于包括：工作台(150)，所述工作台(150)用于承载锡膏罐(700)，锡膏罐(700)容纳锡膏喷嘴(500)，所述锡膏喷嘴(500)具有锡膏喷嘴口(550)，所述工作台(150)具有锡膏通孔(155)，所述锡膏通孔(155)用于容纳锡膏喷嘴口(550)；设置在所述工作台(150)中的气体通道(900)，所述气体通道(900)包括气体入口(910)和气体出口(920)，所述气体入口(910)与清洁气体源连通，所述气体出口(920)被配置为将气体吹向容纳在锡膏通孔(155)中的所述锡膏喷嘴口(550)，从而切割所述锡膏喷嘴口(550)处残留的锡膏。2.根据权利要求1所述的自动清除残留锡膏的装置，其特征在于：所述气体通道(900)包括第一通道部分(930)和第二通道部分(940)，所述第一通道部分(930)连接所述清洁气体源，所述第二通道部分(940)连接所述气体出口(920)，所述第二通道部分(940)比第一通道部分(930)细，使得所述第一通道部分(930)中的流动气体在所述第二通道部分(940)中被加速。3.根据权利要求1所述的自动清除残留锡膏的装置，其特征在于：所述气体出口(920)呈扁平状，以使得从所述气体出口(920)流出的切割气体更锋利。4.根据权利要求1所述的自动清除残留锡膏的装置，其特征在于：所述气体为压缩气体。5.根据权利要求1所述的自动清除残留锡膏的装置，其特征在于：所述工作台(150)包括第一较厚部分(157)和第二较薄部分(156)，所述第二较薄部分(156)的底面(156a)高于所述第一较厚部分(157)的底面(157a)，从而在所述第一较厚部分(157)上形成与所述第二较薄部分(156)的底面(156a)相连接的台阶面(158)；其中，所述锡膏通孔(155)延伸穿过所述第二较薄部分(156)，所述气体出口(920)设置在所述台阶面(158)上。6.根据权利要求5所述的自动清除残留锡膏的装置，其特征在于：所述气体出口(920)与所述锡膏通孔(155)相邻。7.根据权利要求5所述的自动清除残留锡膏的装置，其特征在于：所述气体通道(155)设置在所述第一较厚部分(157)中。8.根据权利要求1所述的自动清除残留锡膏的装置，其特征在于：所述工作台(150)固定地连接在工作台支撑装置(140)的一端。9.根据权利要求8所述的自动清除残留锡膏的装置，其特征在于：所述锡膏罐(700)包括壳体(710)，所述壳体(710)容纳所述锡膏喷嘴(500)，所述壳体(710)能够相对于所述锡膏喷嘴(500)移动，所述锡膏罐(700)通过所述锡膏喷嘴(500)被倒置地承载在所述工作台(150)上，所述锡膏罐(700)的壳体(710)通过在锡膏罐(700)上方上下移动的压板(120)被挤压而相对于所述锡膏喷嘴(500)移动，从而使得锡膏能够被从所述锡膏罐(700)中挤出。10.根据权利要求9所述的自动清除残留锡膏的装置，其特征在于：所述自动清除残留锡膏的装置被配置为在压板(120)停止挤压所述锡膏罐(700)之后通过所述气体出口(920)将气体吹向容纳在锡膏通孔(155)中的所述锡膏喷嘴口(550)，从而切割所述锡膏喷嘴口(550)处残留的锡膏。2CN108738246A权利要求书2/2页11.用于自动清除残留锡膏的装置，其特征在于包括权利要求1至10中的任意一项技术特征或技术特征的任意组合。3CN108738246A说明书1/9页用于自动清除残留锡膏的装置技术领域[0001]本发明涉及自动清除残留锡膏的装置，尤其涉及在印刷电路板表面封贴技术中使用的锡膏印刷机的自动清除残留锡膏的装置