用于LED灯加工的锡膏涂覆装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108704813A(43)申请公布日2018.10.26(21)申请号201810887945.8(22)申请日2018.08.07(71)申请人潘明安地址313310浙江省湖州市安吉县高禹镇天子湖工业园区明安灯具(72)发明人潘明安(74)专利代理机构绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙)33274代理人范琪美(51)Int.Cl.B05C11/10(2006.01)B01F7/04(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图9页(54)发明名称用于LED灯加工的锡膏涂覆装置(57)摘要本发明公开了一种用于LED灯加工的锡膏涂覆装置，包括机架；涂覆台，设于机架上，用于对待涂覆的物料进行定位；漏料板，可上下动作的设于所述涂覆台上方，其上设有供锡膏通过的漏料孔；可左右动作的设于机架上的移动架；可上下动作的设于移动架上的出料件，用于在移动架左右动作的过程中，将锡膏涂覆至漏料板上；储料箱，用于存储锡膏，通过送料通道与所述出料件相连通；刮料装置，设于所述移动架上，用于在移动架左右移动的过程中将漏料板上多余的锡膏进行刮除。本发明可通过刮料装置直接将多余的锡膏由漏料板上刮除下来，进而避免漏料板上残留一层薄锡膏，不会对下次涂覆锡膏的造成影响，也无需进行人工刮除，工作效率高。CN108704813ACN108704813A权利要求书1/2页1.一种用于LED灯加工的锡膏涂覆装置，其特征在于：包括机架（1）；涂覆台（2），设于机架（1）上，用于对待涂覆的物料进行定位；漏料板（3），可上下动作的设于所述涂覆台（2）上方，其上设有供锡膏通过的漏料孔（31）；可左右动作的设于机架上的移动架（4）；可上下动作的设于移动架上的出料件（5），用于在移动架（4）左右动作的过程中，将锡膏涂覆至漏料板（3）上；储料箱（6），用于存储锡膏，通过送料通道（63）与所述出料件（5）相连通；刮料装置，设于所述移动架（4）上，用于在移动架左右移动的过程中将漏料板（3）上多余的锡膏进行刮除。2.根据权利要求1所述的用于LED灯加工的锡膏涂覆装置，其特征在于：还包括余料回收装置，用于将刮料装置刮除的锡膏输送至储料箱（6）内。3.根据权利要求2所述的用于LED灯加工的锡膏涂覆装置，其特征在于：所述刮料装置包括固设于所述移动架侧部的集料壳（71）、设于集料壳其中一侧部上的进料口（72）、形成于集料壳底部的铲刀（73）及设于铲刀上可于刮料过程中与所述漏料板贴合的活动铲料部件。4.根据权利要求3所述的用于LED灯加工的锡膏涂覆装置，其特征在于：所述余料回收装置包括设于集料壳（71）上部的开口（74）、两端分别连接所述开口和储料箱的送料管道（75）、套设于送料管道外的罩管（76）、形成于该罩管和送料管道之间的输气通道（77）、设于该送料管道侧壁与该输气通道相连通的输气孔（78）及用于向输气通道供气的供气件。5.根据权利要求3所述的用于LED灯加工的锡膏涂覆装置，其特征在于：所述铲刀（73）包括倾斜设置的导料部（731）和设于该导料部下部的弯折部（732），所述活动铲料部件包括由橡胶制成的刮件（791）和设于刮件上的扭簧，所述扭簧一端与铲刀固连，一端与刮件（791）固连；所述刮件（791）上、下表面分别为弧形结构设置，上表面的弧形弧度大于下表面的弧形弧度；所述刮件（791）与扭簧对应的另一端上设有向下弯折的刮部（792）。6.根据权利要求1所述的用于LED灯加工的锡膏涂覆装置，其特征在于：所述出料件（5）包括壳体（51）、设于壳体内用于存放锡膏的腔室（52）、用于连接该腔室和储料箱的出料管（53）、设于腔室下部的出料口（54）及可上下动作以开启或关闭所述出料口的启闭件（55）。7.根据权利要求6所述的用于LED灯加工的锡膏涂覆装置，其特征在于：所述壳体（51）侧部设有滑块（511），所述移动架（4）上设有与该滑块相配合的滑轨（41）；所述启闭件（55）包括置于所述壳体内的封堵头（551）、与该封堵头相连的连接臂（552）及与该连接臂相连的驱动部（553），所述滑轨（41）底部设有抵触部（411），所述移动架（4）上对应于滑轨两侧上分别设有压部（42），所述压部位于抵触部上方；所述滑块（511）沿滑轨（41）下移过程中，所述驱动部（553）与所述抵触部（411）相抵以使得启闭件（55）向上移动；所述滑块（511）沿滑轨（41）上移的过程中，所述驱动部（553）与所述压部（42）相抵以使得启闭件（55）向下移动。8.根据权利要求7所述的用于LED灯加工的锡膏涂覆装置，其特征在于：所述出料口（54）的宽度大于所述连接臂（552）的宽度设置，所述壳体（51）底部设有围设于所述出料口外一圈设置的密封件（512）。2C