掩膜版组件及掩膜版保护组件去除方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111258170A(43)申请公布日2020.06.09(21)申请号201811454862.6(22)申请日2018.11.30(71)申请人芯恩（青岛）集成电路有限公司地址266000山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401(72)发明人高丁山唐光亚(74)专利代理机构上海光华专利事务所(普通合伙)31219代理人佟婷婷(51)Int.Cl.G03F1/00(2012.01)权利要求书1页说明书7页附图4页(54)发明名称掩膜版组件及掩膜版保护组件去除方法(57)摘要本发明提供一种掩膜版组件及掩膜版保护组件的去除方法，掩膜版组件包括，光掩模版；掩膜版保护组件，掩膜版保护组件通过粘结物粘接在光掩模版上；以及冷却装置，冷却装置至少将粘结物冷却，从而使得粘结物脱离所述光掩模版。通过上述技术方案，本发明的掩膜版组件及掩膜版保护组件去除方法，通过冷却的方式使得光掩模版和保护框之间的粘结物脱离光掩模版，可以是使二者之间的粘结物硬化，从而使得粘结物脱离光掩模版，可以使得粘结物与保护框一同被移除，上述方式使得粘结物不会残留在光掩模版上，从而可以有效防止光掩模版的污染，防止光掩模版报废，提升光掩模版的清洗良率。CN111258170ACN111258170A权利要求书1/1页1.一种掩膜版组件，其特征在于，包括：光掩模版；掩膜版保护组件，所述掩膜版保护组件通过粘结物粘接在所述光掩模版上；以及冷却装置，所述冷却装置至少将所述粘结物冷却，从而使得所述粘结物脱离所述光掩模版。2.根据权利要求1所述的掩膜版组件，其特征在于，所述冷却装置包括冷却盘，所述光掩模版远离所述掩膜版保护组件的一侧靠近所述冷却盘设置。3.根据权利要求2所述的掩膜版组件，其特征在于，所述冷却盘中设置有至少一条冷却管路，冷却介质经由所述冷却管路冷却所述粘结物。4.根据权利要求3所述的掩膜版组件，其特征在于，所述冷却管路设置于所述冷却盘内部，所述冷却管路的上表面不高于所述冷却盘的上表面；所述冷却管路的排布方式包括直线排布、折线排布及螺旋状排布中的至少一种。5.根据权利要求3所述的掩膜版组件，其特征在于，所述冷却管路包括设置于所述冷却盘中的插设管路以及与所述冷却盘一体成型的内置管路中的任意至少一种。6.根据权利要求5所述的掩膜版组件，其特征在于，当所述冷却管路包括所述插设管路时，所述插设管路的材质包括铜，所述冷却盘的材质包括不锈钢及铝合金中的任意一种；当所述冷却管路包括所述内置管路时，所述冷却盘的材质包括不锈钢及铝合金中的任意一种。7.根据权利要求3所述的掩膜版组件，其特征在于，所述冷却管路上还设置有入口流量阀及出口流量阀中的至少一种。8.根据权利要求1所述的掩膜版组件，其特征在于，所述掩膜版保护组件包括保护框以及覆盖于所述保护框上的保护膜，其中，所述保护框远离所述保护膜的一侧通过所述粘结物粘接在所述光掩模版上；所述保护框的材质包括金属，所述光掩模版与所述保护框相接触的一侧的材质包括玻璃。9.根据权利要求1-8中任意一项所述的掩膜版组件，其特征在于，所述冷却装置靠近所述粘结物的一侧还设置有石墨烯层。10.一种掩膜版保护组件去除方法，其特征在于，包括如下步骤：提供如权利要求1-9中任意一项所述的掩膜版组件；启动所述冷却装置，以基于所述冷却装置冷却所述掩膜版保护组件与所述光掩模版之间的所述粘结物，从而使得所述粘结物脱离所述光掩模版；以及去除脱离所述光掩模版的所述粘结物及所述掩膜版保护组件。11.根据权利要求10所述的掩膜版保护组件去除方法，其特征在于，当所述冷却装置包括冷却盘，所述光掩模版远离所述掩膜版保护组件的一侧靠近所述冷却盘设置，所述冷却盘中设置有至少一条冷却管路时，启动所述冷却装置的步骤包括：通入所述冷却介质至所述冷却管路中，以基于所述冷却介质冷却所述粘结物。2CN111258170A说明书1/7页掩膜版组件及掩膜版保护组件去除方法技术领域[0001]本发明属于半导体设备技术领域，特别是涉及一种掩膜版组件及掩膜版保护组件的去除方法。背景技术[0002]现有技术中，为了防止对光掩膜版的图形区域造成污染，光掩膜版的表面通常会设置保护组件，用于对光掩模版进行保护，一般，掩膜版保护组件包括保护框(PellicleFrame)和覆盖在保护框上的保护膜(Pellicle)，掩膜版保护组件通过粘结胶粘结在光掩模版上。在光掩膜版使用的过程中，需要定期对所述光掩膜版进行维护清洗，此时，需要去除位于光掩膜版上的掩膜版保护组件；现有的方法一般为将表面设有掩膜版保护组件的光掩膜版加热后，使二者之间的粘结胶烤软后将保护组件拆除，或未进行加热直接保护组件拆除。[0003]然而，采用上述方式拆除掩膜版保护组件的过程中，