一种用混合废料生产PCB板基材及其制备方法.pdf
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一种用混合废料生产PCB板基材及其制备方法.pdf
本发明涉及用混合废料生产PCB板基材及其制备方法,其特征在于:所述PCB板基材高铁、高硅,其Fe∶Si在1.08~1.39之间,微量元素Mn、Zn含量超过0.1%,所述制备方法的工艺流程:废料回收→合金分组→炉料准备→装炉→熔化→搅拌与扒渣→调整成分→一次精炼→二次精炼处理→除气箱除气扒渣→过滤除渣→铸轧成6.0~7.5mm的铸轧板→冷轧2.8~3.3mm→采用550℃/10h中间退火→冷轧到0.8mm→重卷机切边→冷轧到0.38mm→箔轧轧制到成品厚度0.1~0.2mm。本发明表面洁净、色泽均匀,无擦划
一种防火基材板及其制备方法.pdf
本发明提供一种防火基材板,其特征在于,包括:氧化镁、卤水、水、添加剂、胶体、木粉,所述氧化镁、卤水、水形成三元体系的凝胶,卤水为氯化镁和硫酸镁经过配比形成的中性混合物。本发明采用氯化镁(碱性)和硫酸镁(酸性)经科学配比成混合卤水(中性)克服了板材返卤的问题;同时本发明提供一种防火基材板的制备方法,采用分段式热压工艺保证板材不裂开不起鼓,同时缩短板材成型时间,提高抗折强度。
一种PCB板及其制备方法.pdf
本发明提供了一种PCB板及其制备方法,所述PCB板的四周均加工成具有铜箔层的工艺边。本发明提供的PCB板工艺边具有铜箔层,一方面,铜箔层可以起到物理固定的作用,且由于PCB板材四周均具有铜箔,可以使流胶均匀;而另一方面,铜箔同样具有一定的应力收缩,因此保留铜箔层的设计可以起到平衡压板过程中流胶应力拉扯的作用,从而解决压板后PCB尺寸涨缩大、后续加工对位不良,打孔配套不良及精准上件不良等问题。
一种PCB板的制备方法及制备的PCB板.pdf
本发明提供本发明提供一种降低激光钻孔难度的PCB板的制备方法及制备的PCB板。本发明提供的PCB板的制备方法,包括如下步骤:在半固化片的激光钻孔位置上开设有贯穿所述半固化片的预钻孔;将第一铜层、开设有预钻孔的半固化片和芯板叠板后进行压合;压合后使用激光钻盲孔,所述盲孔穿过所述第一铜层和半固化片的预钻孔,且与所述芯板连接,所述预钻孔环绕所述盲孔外侧。本发明提供的PCB板的制备方法降低激光钻孔难度,提升激光钻孔加工能力,从而解放了激光钻孔对半固化片类型及半固化片规格的限制,提升了产品加工能力。
一种PCB板散热结构及其制备方法.pdf
本发明提供一种PCB板散热结构及其制备方法,该PCB板散热结构的制备方法包括以下步骤:提供一PCB板,且PCB板包括第一表面及与第一表面相对设置的第二表面;于PCB板中形成多个间隔排列的通孔,且通孔贯穿PCB板,并于通孔中形成覆盖通孔的内壁的预镀金属层;基于预镀金属层于通孔中形成位于通孔的孔壁之间的金属桥,金属桥将通孔分隔成位于金属桥上方的第一盲孔与位于金属桥下方的第二盲孔;形成填充第一盲孔与第二盲孔的散热层。本发明的PCB板散热结构通过于PCB板上形成高厚径比的通孔,并采用化学镀、闪镀及正常电镀的方法依