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一种用于提高通孔板气密性PCB板及其制备方法.pdf
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本发明提供了一种用于提高通孔板气密性PCB板及其制备方法。所述制备方法包括如下步骤:(1)对钻有通孔的基板依次进行镀铜、塞油以及覆盖干膜后得到第一基板;(2)在步骤(1)所得第一基板的通孔处制备第一镍金镀层,得到第二基板;(3)在步骤(2)所得第二基板的通孔处沉积纳米镀层,去除干膜后制备第二镍金镀层,得到所述用于提高通孔板气密性的PCB板。本发明提供的用于提高通孔板气密性PCB板通过在PCB板的通孔上沉积纳米镀层提高了高印刷线路板通孔板的气密性,避免或减少了因气密性不足等问题造成面板可靠性失效的弊端,此外
2023-05-16
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2023-05-09
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本发明公开了一种提高HDI板通盲孔对位精度的PCB板制作方法，包括以下步骤。步骤S1：在激光烧蚀盲孔的同时由激光烧蚀出用于辅助机械钻孔定位的定位孔。步骤S2：在机械钻通孔时，通过激光烧蚀出的定位孔辅助定位。本发明公开的提高HDI板通盲孔对位精度的PCB板制作方法，通过在制作激光盲孔时同时烧蚀出通孔制作时需要的定位孔，通孔钻孔时采用此激光钻孔烧蚀出的定位孔而不再采用压合后X‑RAY打靶出的定位孔，则可以保证通盲孔定位系统一致，从而保证外层线路制作时通盲孔匹配性。
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2023-06-27
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