用于处理基板的装置和方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111508863A(43)申请公布日2020.08.07(21)申请号201911239645.X(22)申请日2019.12.06(30)优先权数据10-2018-01561062018.12.06KR(71)申请人细美事有限公司地址韩国忠清南道(72)发明人金善美洪志守崔文植权五镇(74)专利代理机构北京市中伦律师事务所11410代理人杨黎峰(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/02(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图5页(54)发明名称用于处理基板的装置和方法(57)摘要本发明构思提供了一种用于去除在基板上形成的膜的装置和方法。一种用于处理基板的方法包括将有机溶剂分配到基板上以去除基板上的光致抗蚀剂膜的一次溶剂分配步骤，以及在一次溶剂分配步骤之后将包含臭氧的液体分配到基板上以去除基板上的有机残留物的臭氧分配步骤。CN111508863ACN111508863A权利要求书1/2页1.一种用于处理基板的方法，所述方法包括：将有机溶剂分配到所述基板上以去除所述基板上的光致抗蚀剂膜的一次溶剂分配步骤；和在所述一次溶剂分配步骤之后的臭氧分配步骤，其将包含臭氧的液体分配到所述基板上以去除所述基板上的有机残留物。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述有机溶剂包括异丙醇(IPA)、乙醇、甲醇、乙酸异丙酯或丙酮，并且其中所述液体包括臭氧水或包含臭氧的氢氟酸。3.根据权利要求1或2所述的方法，其还包括：在所述臭氧分配步骤之后的二次溶剂分配步骤，其将有机溶剂分配到所述光致抗蚀剂膜上以干燥所述基板。4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述一次溶剂分配步骤中的所述有机溶剂和所述二次溶剂分配步骤中的所述有机溶剂是相同类型的。5.一种用于处理基板的方法，所述方法包括：将包含臭氧的液体和有机溶剂中的一种在另一种之前分配到所述基板上，以去除所述基板上的光致抗蚀剂膜，其中，在去除所述光致抗蚀剂膜的过程中，取决于所述光致抗蚀剂膜是否具有注入其中的离子，以不同的顺序分配所述包含臭氧的液体和所述有机溶剂。6.根据权利要求5所述的方法，其中，当所述光致抗蚀剂膜是其中注入有离子的膜时，在分配所述包含臭氧的液体之后分配所述有机溶剂。7.根据权利要求5所述的方法，其中，所述有机溶剂包括异丙醇(IPA)、乙醇、甲醇、乙酸异丙酯或丙酮，并且其中所述液体包括臭氧水或包含臭氧的氢氟酸。8.根据权利要求5至7中任一项所述的方法，其中，当所述光致抗蚀剂膜是其中未注入离子的膜时，在分配所述有机溶剂之后分配所述包含臭氧的液体。9.根据权利要求8所述的方法，其中，当所述光致抗蚀剂膜是其中未注入离子的膜时，在分配所述包含臭氧的液体之后另外分配所述有机溶剂。10.一种用于处理基板的装置，所述装置包括：基板支撑单元，其配置成支撑所述基板；液体分配单元，其配置成将液体分配到被支撑在所述基板支撑单元上的所述基板上，以去除所述基板上的光致抗蚀剂膜；和控制器，其配置成控制所述液体分配单元，其中所述液体分配单元包括：溶剂喷嘴，其配置成分配有机溶剂；和臭氧喷嘴，其配置成分配包含臭氧的液体，并且其中，所述控制器控制所述液体分配单元以将所述有机溶剂分配到所述基板上以去除所述光致抗蚀剂膜，并然后分配所述包含臭氧的液体以去除所述基板上的有机残留物。11.根据权利要求10所述的装置，其中，所述控制器控制所述液体分配单元以在分配所述包含臭氧的液体之后另外分配所述有机溶剂。2CN111508863A权利要求书2/2页12.一种用于处理基板的装置，所述设备包括：基板支撑单元，其配置成支撑所述基板；液体分配单元，其配置成将液体分配到被支撑在所述基板支撑单元上的所述基板上，以去除所述基板上的光致抗蚀剂膜；和控制器，其配置成控制所述液体分配单元，其中，液体分配单元包括：溶剂喷嘴，其配置成分配有机溶剂；和臭氧喷嘴，其配置成分配包含臭氧的液体，并且其中，所述控制器控制所述液体分配单元以根据所述光致抗蚀剂膜中是否注入离子而以不同的顺序分配所述包含臭氧的液体和所述有机溶剂。13.根据权利要求12所述的装置，其中，当所述光致抗蚀剂膜是其中注入有离子的膜时，所述控制器控制所述液体分配单元以在分配所述包含臭氧的液体之后分配所述有机溶剂。14.根据权利要求12或13所述的装置，其中，当所述光致抗蚀剂膜是其中未注入离子的膜时，所述控制器控制所述液体分配单元以在分配所述有机溶剂之后分配所述包含臭氧的液体。15.根据权利要求14所述的装置，其中，当所述光致抗蚀剂膜是其中未注入离子的膜时，所述控制器控制所述液体分配单元以在分配所述包含臭氧的液体之后另外分配所述有机溶剂。3CN111508863A说明书1/7页用于处理基板的装置