用于处理基板的装置和方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111508864A(43)申请公布日2020.08.07(21)申请号201911298160.8(22)申请日2019.12.17(30)优先权数据10-2018-01636902018.12.18KR(71)申请人细美事有限公司地址韩国忠清南道(72)发明人朴舟楫(74)专利代理机构北京市中伦律师事务所11410代理人石宝忠(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)权利要求书3页说明书9页附图8页(54)发明名称用于处理基板的装置和方法(57)摘要一种用于处理基板的装置，其包括：干燥室，该干燥室对在其上表面上残留有有机溶剂的基板进行干燥工艺；烘焙室，该烘焙室对进行了干燥工艺的基板进行加热；以及传送组件，该传送组件在干燥室和烘焙室之间传送基板。CN111508864ACN111508864A权利要求书1/3页1.一种用于处理基板的装置，所述装置包括：转位模块；清洁工艺模块，所述清洁工艺模块被配置为对所述基板执行清洁工艺；和烘焙室，所述烘焙室被配置为加热所述基板，其中，所述转位模块包括：装载端口，在所述装载端口上放置有其中容纳有所述基板的载体；和传送框架，所述传送框架设置在所述装载端口和所述清洁工艺模块之间，并且包括转位机械手，所述转位机械手被配置为在被放置在所述装载端口上的所述载体和所述清洁工艺模块之间传送所述基板，其中所述清洁工艺模块包括：干燥室，所述干燥室被配置为对在其上表面残留有有机溶剂的所述基板进行干燥工艺；和传送室，所述传送室包括传送机械手，所述传送机械手被配置为在所述清洁工艺室中传送所述基板，并且其中，所述烘焙室对进行了所述干燥工艺的基板加热。2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述清洁工艺模块还包括：液体处理室，所述液体处理室被配置为通过将所述有机溶剂供应至所述基板来对所述基板进行液体处理。3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述干燥室通过向所述基板供应超临界流体来处理所述基板。4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述干燥室包括液体供应单元，所述液体供应单元被配置为将所述有机溶剂供应至所述基板。5.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其中，所述烘焙室包括：壳体，所述壳体具有内部空间；和加热构件，所述加热构件被配置为加热所述基板以热分解附着于所述基板的杂质。6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述烘焙室还包括控制器，所述控制器被配置为控制所述加热构件，并且其中，所述控制器控制所述加热构件以将所述基板加热至高于附着于所述基板的杂质的热分解温度。7.根据权利要求6所述的装置，其中，所述杂质包括碳，并且其中，所述控制器控制所述加热部件以将所述基板加热至600℃或更高的温度。8.根据权利要求5所述的装置，其中，所述加热构件是被配置为向所述基板提供光以加热所述基板的闪光灯。9.根据权利要求5所述的装置，其中，所述烘焙室还包括：气体供应构件，所述气体供应构件被配置为将惰性气体供应至所述内部空间中；和排气管线，所述排气管线被配置为排出所述惰性气体。10.根据权利要求9所述的装置，其中，所述气体供应构件和所述排气管线位于比位于所述内部空间中的所述基板更高的位置。11.根据权利要求9所述的装置，其中，所述气体供应构件包括附接至所述壳体的侧壁2CN111508864A权利要求书2/3页的多个气体供应构件，并且其中，所述排气管线位于面对所述气体供应构件的区域中。12.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其中，所述烘焙室设置在所述转位模块上。13.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其中，所述烘焙室被设置为能够从所述转位模块拆卸。14.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其中，所述转位模块和所述清洁工艺模块沿着第一方向布置，其中，所述装载端口包括多个装载端口，其中，所述多个装载端口沿着垂直于所述第一方向的第二方向布置，并且其中，所述烘焙室和所述多个装载端口沿所述第二方向布置成行。15.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其中，所述烘焙室设置在所述清洁工艺模块中。16.根据权利要求15所述的装置，其中，所述烘焙室设置在所述转位模块与所述干燥室之间。17.根据权利要求15所述的装置，其中，所述转位模块和所述清洁工艺模块沿着第一方向布置，并且其中，所述转位模块、所述干燥室和所述烘焙室沿所述第一方向依次布置。18.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，还包括：控制器，所述控制器被配置为控制所述装置，其中，所述控制器控制所述传送机械手或所述转位机械手，使得在所述干燥室中干燥被供应至所述基板的所述有机溶剂，然后在所述烘焙室中对所述基板进行加热，以热分解附着于所述基板的杂质。19.一种用于处理基板的装置，所述装置包括：干燥室，所述干燥室被配置为对