多层线路板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114430628A(43)申请公布日2022.05.03(21)申请号202210085078.2(22)申请日2022.01.25(71)申请人金禄电子科技股份有限公司地址511500广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04，05A号地(72)发明人王爱林周文光朱建华(74)专利代理机构惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)44694代理人罗佳龙(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K3/00(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图1页(54)发明名称多层线路板及其制作方法(57)摘要本申请提供一种多层线路板及其制作方法。上述的多层线路板制作方法包括对第一芯板与第二芯板进行第一压合操作，得到第一芯板压合体；对所述第一芯板压合体进行塞孔操作，得到第二芯板压合体，以使所述第一芯板压合体上的盲孔内塞有树脂；对所述第二芯板压合体与第三芯板进行第二压合操作，得到多层线路板。通过在第二次压合之前，对第一芯板压合体上的盲孔进行塞孔，以在盲孔内注入定量的树脂，便于在压合中与树脂胶布一同塞满盲孔，使得盲孔内出现空洞的几率下降，有效地降低了多层线路板的爆板分层的几率，从而有效地提高了多层线路板的成品合格几率。CN114430628ACN114430628A权利要求书1/1页1.一种多层线路板制作方法，其特征在于，包括：对第一芯板与第二芯板进行第一压合操作，得到第一芯板压合体；对所述第一芯板压合体进行塞孔操作，得到第二芯板压合体，以使所述第一芯板压合体上的盲孔内塞有树脂；对所述第二芯板压合体与第三芯板进行第二压合操作，得到多层线路板。2.根据权利要求1所述的多层线路板制作方法，其特征在于，所述对第一芯板与第二芯板进行第一压合操作，得到第一芯板压合体，之前还包括：对所述第一芯板进行第一钻孔操作，得到具有第一盲孔的第一芯板。3.根据权利要求2所述的多层线路板制作方法，其特征在于，所述对第一芯板与第二芯板进行第一压合操作，得到第一芯板压合体，包括：在所述第一芯板上放置第一树脂胶布；将所述第二芯板放置于所述第一树脂胶布上，并对所述第一芯板以及所述第二芯板进行压合，以使所述第一树脂胶布中的树脂胶注入所述第一盲孔内。4.根据权利要求3所述的多层线路板制作方法，其特征在于，所述对所述第一芯板压合体进行塞孔操作，得到第二芯板压合体，之前还包括：对所述第一芯板压合体进行第二钻孔操作，得到具有第二盲孔的第二芯板压合体。5.根据权利要求4所述的多层线路板制作方法，其特征在于，所述第二盲孔的深度大于所述第一盲孔的深度。6.根据权利要求4所述的多层线路板制作方法，其特征在于，所述对所述第一芯板压合体进行塞孔操作，包括：向所述第二盲孔塞入树脂，其中，所述树脂的长度小于或等于所述第二盲孔的深度。7.根据权利要求6所述的多层线路板制作方法，其特征在于，所述对所述第二芯板压合体与第三芯板进行第二压合操作，得到多层线路板，包括：在所述第二芯板压合体上放置第二树脂胶布；将所述第三芯板放置于所述第二树脂胶布上，并对所述第二芯板压合体以及所述第三芯板进行压合，以使所述第二树脂胶布中的树脂胶注入有树脂的第二盲孔内。8.根据权利要求7所述的多层线路板制作方法，其特征在于，所述第二树脂胶布的厚度与所述第一树脂胶布的厚度相等。9.根据权利要求1所述的多层线路板制作方法，其特征在于，所述对第一芯板与第二芯板进行第一压合操作，之前还包括：对各芯板进行减铜操作，以减小各芯板的铜厚。10.一种多层线路板，其特征在于，采用如权利要求1至9中任一项所述的多层线路板制作方法制备得到。2CN114430628A说明书1/7页多层线路板及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及多层板技术领域，特别是涉及一种多层线路板及其制作方法。背景技术[0002]随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm间距以下BGA(BallGridArray，球状引脚栅格阵列封装技术)封装，均使用了盲埋孔的设计工艺。其中，盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子；埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。[0003]然而，在将多层芯板进行压合形成多层线路板时，盲埋孔内的树脂胶容易出现填充不满或者空洞的情况，容易导致在热应力测试或客户装配时，产生爆板分层，从而导致多层线路板的报废，进而导致多层线路板的不良率大幅升高。发明内容[0004]本发明的目的是克服现有技术