多层印刷线路板的制作方法及多层印刷线路板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103974562103974562A(43)申请公布日2014.08.06(21)申请号201310037622.7(22)申请日2013.01.31(71)申请人北大方正集团有限公司地址100871北京市海淀区成府路298号方正大厦9层申请人重庆方正高密电子有限公司(72)发明人张晓杰(74)专利代理机构北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)11343代理人梁朝玉尚志峰(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K3/46(2006.01)H05K1/00(2006.01)权权利要求书2页利要求书2页说明书4页说明书4页附图3页附图3页(54)发明名称多层印刷线路板的制作方法及多层印刷线路板(57)摘要本发明提供了一种多层印刷线路板的制作方法和一种多层印刷线路板，多层印刷线路板的制作方法包括以下步骤：步骤102，在双面覆金属板的第一面制作靶标和线路图形；步骤104，在双面覆金属板的第二面，对应靶标的位置制作第一盲孔；步骤106，在靶标和线路图形上依次压合绝缘层、金属层，双面覆金属板、绝缘层和金属层形成三层子板；步骤108，在三层子板上的金属层制作第二盲孔，第二盲孔相对于靶标与第一盲孔对称设置，形成二阶叠孔；步骤110，将制作有二阶叠孔的三层子板的金属层与线路子板的一面压合，形成多层印刷线路板。本发明提供的技术方案，缩短了多层印刷线路板的制作流程，降低了制作成本，提高了叠孔质量。CN103974562ACN103974562ACN103974562A权利要求书1/2页1.一种多层印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤102，在双面覆金属板的第一面制作靶标和线路图形；步骤104，在所述双面覆金属板的第二面，对应所述靶标的位置制作第一盲孔（4）；步骤106，在所述靶标和线路图形上依次压合绝缘层、金属层，所述双面覆金属板、绝缘层和金属层形成三层子板（1）；步骤108，在所述三层子板（1）上的所述金属层制作第二盲孔（5），所述第二盲孔（5）相对于所述靶标与所述第一盲孔（4）对称设置，使所述第一盲孔（4）和所述第二盲孔（5）相叠合形成二阶叠孔；步骤110，将制作有二阶叠孔的所述三层子板（1）的所述金属层与线路子板（3）的一面压合，形成多层印刷线路板。2.根据权利要求1所述的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤110中，将制作有二阶叠孔的所述三层子板（1）的所述金属层与所述线路子板（3）的一面压合后，将另一制作有二阶叠孔的所述三层子板（1）的所述金属层与所述线路子板（3）的另一面压合，形成内夹所述线路子板（3）的多层印刷线路板。3.根据权利要求1或2所述的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述靶标为导通所述第一盲孔（4）和所述第二盲孔（5）的焊盘（2）。4.根据权利要求3所述的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述线路子板（3）为多层复合子板。5.根据权利要求4所述的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤102中，在所述双面覆金属板的第一面通过单面制作图形的方法制作靶标和线路图形，所述单面制作图形的方法包括以下步骤：步骤202，在制作所述双面覆金属板时，在所述双面覆金属板的边缘处留出粘贴边；步骤204，通过粘贴剂将两所述双面覆金属板的非制作图形面粘贴成一体；步骤206，将一体的两所述双面覆金属板进行图形加工制作处理；步骤208，将图形加工制作完成的一体的两所述双面覆金属板分离。6.根据权利要求5所述的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤204中，所述粘贴剂为环氧树脂胶粘剂。7.根据权利要求6所述的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤208中，采用锣边的方法锣去两所述双面覆金属板的环氧树脂胶粘剂的粘连部分，使两所述双面覆金属板分离。8.一种多层印刷线路板，其特征在于，包括：双面覆金属板、绝缘层、金属层和线路子板（3），所述双面覆金属板、绝缘层、金属层依次压合形成三层子板（1），所述双面覆金属板与所述绝缘层压合的一面设置有靶标和线路图形，另一面设置有第一盲孔（4），所述金属层上设置有第二盲孔（5），所述第一盲孔（4）和所述第二盲孔（5）相对于所述靶标对称设置，形成二阶叠孔，所述三层子板（1）的金属层与所述线路子板（3）的一面相连。9.根据权利要求8所述的多层印刷线路板，其特征在于，所述靶标为导通所述第一盲孔（4）和所述第二盲孔（5）的焊盘（2），所述焊盘（2）在所述第一盲孔（4）和所述第二盲孔（5）之间。2CN103974562A权利要求书2/2页10.根据权利要求9所述的多层印刷线路板，其特征在于，所述多层印刷线路板还包括另一制作有二阶叠孔的所述三层子板（