一种电路板半孔加工工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111712041A(43)申请公布日2020.09.25(21)申请号202010488350.2(22)申请日2020.06.02(71)申请人昆山飞繁电子有限公司地址215000江苏省苏州市昆山市千灯镇华涛路88号3号房(72)发明人郭明(74)专利代理机构苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙)32359代理人罗磊(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种电路板半孔加工工艺(57)摘要本发明提供了一种电路板半孔加工工艺，包括以下步骤：S1：PCB上钻出第一通孔，第一通孔与PCB外形线形成交点A、交点B；S2：第一通孔及PCB表面进行沉铜；S3：第一通孔及PCB表面镀锡；S4：PCB反面放置，钻出第二通孔，第二通孔圆心与交点A的连线垂直于PCB外形线；S5：PCB正面放置，沿PCB外形线锣出PCB外形，第一通孔锣成半孔；S6：PCB碱性蚀刻处理；S7：PCB退锡处理。本发明提供的一种电路板半孔加工工艺，在将通孔锣成半孔前，先去除掉容易出现披锋残留的材料，避免出现披锋残留。CN111712041ACN111712041A权利要求书1/1页1.一种电路板半孔加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：PCB上钻出第一通孔，所述第一通孔与PCB外形线形成交点A、交点B；S2：所述第一通孔及所述PCB表面进行沉铜；S3：所述第一通孔及所述PCB表面镀锡；S4：所述PCB反面放置，钻出第二通孔，所述第二通孔圆心与所述交点A的连线垂直于所述PCB外形线；S5：所述PCB正面放置，沿所述PCB外形线锣出所述PCB外形，所述第一通孔锣成半孔；S6：所述PCB碱性蚀刻处理；S7：所述PCB退锡处理。2.根据权利要求1所述的一种电路板半孔加工工艺，其特征在于，所述步骤S4中，钻孔产生的粉末采用气枪清洁。3.根据权利要求1所述的一种电路板半孔加工工艺，其特征在于，所述第二通孔的直径小于所述第一通孔的直径。4.根据权利要求1所述的一种电路板半孔加工工艺，其特征在于，所述PCB下方设置有高密度垫板。2CN111712041A说明书1/3页一种电路板半孔加工工艺技术领域[0001]本发明涉及电路板半孔加工，具体而言，涉及一种电路板半孔加工工艺。背景技术[0002]半孔是在镀通孔的基础上切半而成的，位于印刷电路板的板边，既保留了原来镀通孔的导通功能，又能利用半孔孔壁进行焊接固定，实现了板与板或零件的既简便又高强度的固定，应用比较广泛。[0003]半孔用于元器件的引脚焊接时，如果这些半孔孔内残留铜丝毛刺，进行焊接的时候就会产生焊脚不牢、虚焊、桥接短路的问题。发明内容[0004]鉴于此，本发明提供了一种电路板半孔加工工艺，解决了半孔外形加工时孔壁发生铜丝、披锋残留的问题。[0005]为此，本发明提供了一种电路板半孔加工工艺，包括以下步骤：[0006]S1：PCB上钻出第一通孔，第一通孔与PCB外形线形成交点A、交点B；[0007]S2：第一通孔及PCB表面进行沉铜；[0008]S3：第一通孔及PCB表面镀锡；[0009]S4：PCB反面放置，钻出第二通孔，第二通孔圆心与交点A的连线垂直于PCB外形线；[0010]S5：PCB正面放置，沿PCB外形线锣出PCB外形，第一通孔锣成半孔；[0011]S6：PCB碱性蚀刻处理；[0012]S7：PCB退锡处理；[0013]进一步地，步骤S4中，钻孔产生的粉末采用气枪清洁。[0014]进一步地，第二通孔的直径小于第一通孔的直径。[0015]进一步地，PCB下方设置有高密度垫板。[0016]本发明提供的一种电路板半孔加工工艺，PCB的制作过程中，首先钻出第一通孔，然后孔内沉铜、图形电镀，电镀工序中板上会镀覆上锡，以在蚀刻时保护需保留的铜，蚀刻后再把线路上的锡剥除掉，露出所需要的线路图形。如果右旋的锣刀直接沿着PCB外形线、由交点A切割到交点B，在交点A处容易出现披锋残留。因此本发明在钻出第一通孔后，将PCB反面放置，钻出第二通孔，由于第二通孔圆心与交点A的连线垂直于PCB外形线，第二通孔与PCB外形线相切，从而去除掉交点A处容易出现披锋残留的材料，然后再将PCB正面放置，此时右旋的锣刀沿着PCB外形线、由交点A切割到交点B，交点A处就不会出现披锋残留。钻孔产生的粉末采用气枪清洁干净，可以避免对绿油和表面处理产生不利影响。[0017]本发明提供的一种电路板半孔加工工艺，在将通孔锣成半孔前，先去除掉容易出现披锋残留的材料，避免出现披锋残留。3CN111712041A说明书2/3页附图说明[0018]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和