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(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN101986771A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN101986771A(43)申请公布日2011.03.16(21)申请号201010175906.9(22)申请日2010.05.12(71)申请人梅州市志浩电子科技有限公司地址514000广东省梅州市经济开发区AD1区A座(72)发明人王小时钟志勇(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称印刷电路板的槽孔加工工艺(57)摘要本发明提供的印刷电路板的槽孔加工工艺,包括如下步骤:选择要导出的主钻带层;过滤印刷电路板内的槽孔;创建临时导出刀数与槽孔对应数据列表;循环该数据列表,逐次还原该印刷电路板的原始孔径,并对应获得新的钻带,其中新的钻带对应于所述多个刀具的排列顺序。本发明提供的印刷电路板的槽孔加工工艺能够减少人工操作的繁杂工序,保证原始钻带的安全性,有效避免断钻,大大提高印刷电路板的制造良率。CN109867ACCNN110198677101986772A权利要求书1/1页1.一种印刷电路板的槽孔加工工艺,首先提供一具原始孔径的印刷电路板及多个刀具,采用该刀具加工该印刷电路板,其包括如下步骤:选择要导出的主钻带层;过滤印刷电路板内的槽孔;创建临时导出刀数与槽孔对应数据列表;循环该数据列表,逐次还原该印刷电路板的原始孔径,并对应获得新的钻带,其中新的钻带对应于所述多个刀具的排列顺序。2.根据权利要求1所述的印刷电路板槽孔加工工艺,其特征在于,该印刷电路板是多层印刷电路板、通讯系统用印刷电路板、高功率密度逆变器用印刷电路板中的任意一种。3.根据权利要求1所述的印刷电路板槽孔加工工艺,其特征在于,该槽孔包括定位孔、测试孔、切片孔、锣刀孔、短槽孔及长槽孔中的一种或者多种组合。4.根据权利要求3所述的印刷电路板槽孔加工工艺,其特征在于,该槽孔加工优先顺序依次为:定位孔、测试孔、切片孔、锣刀孔、短槽孔及长槽孔。5.根据权利要求4所述的印刷电路板槽孔加工工艺,其特征在于,该印刷电路板包括板边区域及相对于板边的板内区域,其中该槽孔分别设于该板边区域及相对于板边的板内区域,则该槽孔加工优先顺序为优先加工位于板边区域的槽孔。6.根据权利要求4所述印刷电路板槽孔加工工艺,其特征在于,设定钻带的槽孔排列优先等级顺序为:第一等级,板边定位孔;第二等级:板边测试孔和切片孔;第三等级:依孔径从小到大排列的板内孔;第四等级:板内锣刀预钻孔;第五等级:板内短槽;第六等级:板内长槽,在所述过滤印刷电路板内的槽孔步骤中还包括:自动过滤板第一等级及第二等级的边定位孔,切片孔和测试孔,并记录总第一、二等级槽孔的刀数为T-A,使得该步骤中的原始孔径表ORIG与总孔的刀数T-A一一对应变量,按1到(T-A)的顺序,循环还原ORIG中孔径。7.如权利要求6所述印刷电路板槽孔加工工艺,其特征在于,在所述过滤印刷电路板内的槽孔步骤中还包括:自动过滤板内的第三等级槽孔,即孔径从小到大排列的板内孔,并记录板内孔总孔的刀数为T-B,使得该步骤中的原始孔径表ORIG与板内孔总孔的刀数T-B一一对应变量,按n到n+(T-B)的顺序,循环还原ORIG中孔径。8.如权利要求7所述印刷电路板槽孔加工工艺,其特征在于,在所述过滤印刷电路板内的槽孔步骤中还包括:自动过滤板内的所有槽孔,并记录长槽总孔的刀数T-E,并对照ORIG中原始孔径表与长槽总孔的刀数T-E一一对应变量,按n到n+(T-E)顺序循环还原ORIG中孔径。9.如权利要求1所述印刷电路板槽孔加工工艺,其特征在于,该刀具包括普通钻嘴、锣刀和槽刀。2CCNN110198677101986772A说明书1/4页印刷电路板的槽孔加工工艺技术领域[0001]本发明涉及印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)技术,特别地,涉及一种印刷电路板的槽孔加工工艺。背景技术[0002]在传统的印刷电路板加工工艺中,槽孔加工工艺通常是通过在待加工的印刷电路板材料中采用刀具加工形成各种设计需要的长孔、短孔、长槽、短槽等,以实现整个印刷电路板的后续各种工艺制作。由于不同的槽孔需要采用不同的加工刀具实现,其中,根据所形成槽孔的不同形状需求,则所采用的加工刀具亦包括槽刀、锣刀、镗刀、铣刀、钻头等,且不同的加工刀具所对应的加工轨迹路径亦不同,如:同种孔径的短槽和长槽又需要分先后顺序依次钻。在遇到有相交孔时候,为了避免批锋和断钻,一般是先使用锣刀进行预钻。故,在现有印刷电路板的加工工艺中,如何选择合适的刀具对印刷电路板进行有效的加工工艺是本领域技术人员亟待解决的问题。[0003]在现有技术中,同一印刷电路板的表面需要对应加工成各种槽孔,比如:同种孔径的短槽和长槽需要按照预定的先后顺序依