印刷电路板的槽孔加工工艺.pdf
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印刷电路板的槽孔加工工艺.pdf
本发明提供的印刷电路板的槽孔加工工艺,包括如下步骤:选择要导出的主钻带层;过滤印刷电路板内的槽孔;创建临时导出刀数与槽孔对应数据列表;循环该数据列表,逐次还原该印刷电路板的原始孔径,并对应获得新的钻带,其中新的钻带对应于所述多个刀具的排列顺序。本发明提供的印刷电路板的槽孔加工工艺能够减少人工操作的繁杂工序,保证原始钻带的安全性,有效避免断钻,大大提高印刷电路板的制造良率。
印刷电路板的盲孔结构及其加工工艺.pdf
本发明公开了一种印刷电路板的盲孔结构及其加工工艺,本发明的印刷电路板的盲孔结构是在电路板上钻有若干盲孔,盲孔内壁电镀有铜且盲孔内均匀填塞有铜,盲孔内填塞的铜不超出电路板表面,且盲孔内所填塞的铜占盲孔容积的80%~100%,本发明是将孔壁镀铜后的盲孔再次利用电镀的方式填塞铜,由于盲孔内填塞的铜是通过电镀的方式填塞进去的,所以本发明的盲孔塞孔均匀且饱满,不会出现树脂塞孔容易发生的气泡等塞孔不均及不饱满现象,本发明通过电镀填塞铜后形成的盲孔稳定性高,塞孔率在80%以上,提高了印刷电路板的良率。
印刷电路板盲槽加工方法.pdf
本发明提供了一种印刷电路板盲槽加工方法,包括如下步骤,提供第一基板;在所述底层线路层表面锣出第一盲槽;提供绝缘板,对所述绝缘板锣出通孔;对所述第一基板底层线路层蚀刻,制作完成线路图形;提供第二基板,压合所述第一基板、绝缘板和第二基板形成电路板;锣出第二盲槽,所述第一盲槽和所述第二盲槽连通,形成所述印刷电路板盲槽,完成所述印刷电路板制作。本发明提供的印刷电路板盲槽加工方法采用了先内部控深锣、再压合对接、后顶部开盖的方式进行印刷电路板盲槽的制作,该方法解决了盲槽侧壁边缘镀上铜层、盲槽侧壁边缘绝缘板和基板因化学
一种半孔微槽电路板及其加工设备和加工工艺.pdf
本发明涉及一种半孔微槽电路板,所述的电路板的两个面的边缘处均匀地开有多个定位盲孔,电路板的周向棱边处开有多个半圆孔,电路板棱边处的侧面上沿电路板周向开有微槽,该微槽的截面呈“V”型,微槽中填充有V型软质橡胶。还公开了一种半孔微槽电路板的加工设备,一种半孔微槽电路板的加工工艺。本发明达到的有益效果是:便于后续加工、提高电路板质量、提高电路板成品率。
阶梯盲槽孔混压高频微波印刷电路板及其加工方法.pdf
本发明属于印刷电路板技术领域,尤其涉及到一种阶梯盲槽孔混压高频微波印刷电路板及其加工方法,所述的方法包括:L1‑L2内层制作;L3‑L4内层制作;PP锣槽;压合打靶对位;L1‑L2层、L3‑L4层不同PTFE材料压合;钻孔;等离子处理;沉铜;电镀;外层线路;后工序;本发明提供的方法加工得到的印刷电路板具有良好的固定及焊接作用,能改善信号传输的质量,提升产品的可靠性能,线宽线距公差在+/‑0.025mm范围;产品采用了PTFE材料,耦合度在+/‑2mil范围内,有利于产品的信号传输。产品盲槽位PP比芯板大0