一种半孔微槽电路板及其加工设备和加工工艺.pdf
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一种半孔微槽电路板及其加工设备和加工工艺.pdf
本发明涉及一种半孔微槽电路板,所述的电路板的两个面的边缘处均匀地开有多个定位盲孔,电路板的周向棱边处开有多个半圆孔,电路板棱边处的侧面上沿电路板周向开有微槽,该微槽的截面呈“V”型,微槽中填充有V型软质橡胶。还公开了一种半孔微槽电路板的加工设备,一种半孔微槽电路板的加工工艺。本发明达到的有益效果是:便于后续加工、提高电路板质量、提高电路板成品率。
一种电路板半孔加工工艺.pdf
本发明提供了一种电路板半孔加工工艺,包括以下步骤:S1:PCB上钻出第一通孔,第一通孔与PCB外形线形成交点A、交点B;S2:第一通孔及PCB表面进行沉铜;S3:第一通孔及PCB表面镀锡;S4:PCB反面放置,钻出第二通孔,第二通孔圆心与交点A的连线垂直于PCB外形线;S5:PCB正面放置,沿PCB外形线锣出PCB外形,第一通孔锣成半孔;S6:PCB碱性蚀刻处理;S7:PCB退锡处理。本发明提供的一种电路板半孔加工工艺,在将通孔锣成半孔前,先去除掉容易出现披锋残留的材料,避免出现披锋残留。
印刷电路板的槽孔加工工艺.pdf
本发明提供的印刷电路板的槽孔加工工艺,包括如下步骤:选择要导出的主钻带层;过滤印刷电路板内的槽孔;创建临时导出刀数与槽孔对应数据列表;循环该数据列表,逐次还原该印刷电路板的原始孔径,并对应获得新的钻带,其中新的钻带对应于所述多个刀具的排列顺序。本发明提供的印刷电路板的槽孔加工工艺能够减少人工操作的繁杂工序,保证原始钻带的安全性,有效避免断钻,大大提高印刷电路板的制造良率。
超薄圆盘等分孔和槽加工工艺.docx
超薄圆盘等分孔和槽加工工艺一、背景在现代工业生产中,圆盘是常用的一种机械零件。在一些特殊的场合下,需要将圆盘等分成若干个角度相等的部分来满足使用需求。此时,就需要使用一种特殊的工艺方法-超薄圆盘等分孔和槽加工工艺。这种工艺方法既能确保圆盘等分的精度,又能满足加工薄度的要求,因而在工业生产中得到了广泛的应用。二、超薄圆盘等分孔和槽加工工艺的基本步骤超薄圆盘等分孔和槽的加工过程相对简单,主要可以分为以下几步:1.圆盘的定位和固定在加工超薄圆盘的过程中,必须要注意圆盘的定位和固定。一般来说,可以使用夹具来夹住圆
一种车轴及其镗孔加工工艺及其双孔镗加工设备.pdf
本发明公开了一种车轴及其镗孔加工工艺及其双孔镗加工设备,本车轴包括轴管和轴头,所述轴头设置在轴管的两端,轴头和轴管之间设置有定位套,所述轴头、定位套和轴管之间焊接连接,所述轴管的中心线和轴头的中心线不在同一直线上,轴管中心线和轴头中心线之间形成夹角。本发明车轴的轴头中心线和轴管中心线有一定的夹角,这个夹角就是外倾角度,在空载时只有轮胎外缘与地面接触,当重载时,车轴能变成零点外倾,使整个胎面与地面接触,此时轮胎滚动流畅,轮胎受力更加合理,充分利用了轮胎的承载能力,轮胎摩损均匀,使用寿命延长。