水溶性无铅无卤素锡膏用助焊剂及制备方法.pdf

本发明涉及一种水溶性无铅无卤素锡膏用助焊剂及制备方法，它由下述重量百分比的原料组成：无水柠檬酸10-15%、戊二酸6-10%、苹果酸?1-3%、聚乙二醇1000?8-12%、丙三醇60-65%、三乙醇胺1-3%、聚氧乙烯-8-辛基苯基醚?1-5%，适用于无铅水洗锡膏的工艺要求，焊接后助焊剂残留可溶于水并且不含有卤素，环保安全；制备的锡膏具有粘性好，保存期限长，焊点饱满，亮度适中，解决的问题是传统的助焊剂中含有卤素，在加热过程中会产生有害物质；另一方面，解决了清洗工艺用水来代替例如二氯甲烷、三氯乙烷等有毒有

2023-11-21

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无卤素水洗助焊剂及无铅无卤素水洗锡膏及其制备方法.pdf

无卤素水洗助焊剂包括溶剂60%‑78%，水溶性增粘剂5%‑20%，有机酸活性剂4%‑8%，抗氧剂0.5%‑5%，非离子表面活性剂0.1%‑1%，触变剂2%‑6%。无铅无卤素水洗锡膏及其制备方法，质量百分比计包括无铅金属合金粉末82%‑90%，无卤素水洗助焊剂10%‑18%；无铅金属合金成份包括SnAgCu系列、SnSb系列合金；无铅金属合金粉末包括T5至T8型号粉末。适用于普通粒径锡膏，也可制备成T5~T8型号超微锡膏，焊点活性好无锡珠散落，焊后空洞率低，使用窗口期长；活性剂用量少活性强且残留物中不含卤素

2023-11-10

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锡膏用助焊剂、制备其方法及无卤无铅焊锡膏.pdf

本发明涉及一种锡膏用助焊剂、制备其方法及无卤无铅焊锡膏，其中，锡膏用助焊剂包括以下组分：助焊剂载体20-40％、触变剂5-10％、活性剂5-10％、表面活性剂0.5-2％、抗氧化剂0.2-1.0％，其余为有机溶剂。整体上，不含铅和卤元素，降低了残留物形成化学烟雾的可能性。而且，残留物对焊点和基体的腐蚀较小。另外，无需再对残留物进行清洗，降低了制造成本。其中，助焊剂载体为全氢化水白松香、冰白松香、丙烯酸树脂、三羟甲基丙烷中的至少一种，相对使用聚合松香，焊接后残留物较少，且丙烯酸树脂和三羟甲基丙烷在锡膏被加热

2023-11-08

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一种无助焊剂残留的无铅锡膏及其制备方法.pdf

本发明涉及B23K，更具体地，本发明涉及一种无助焊剂残留的无铅锡膏及其制备方法。所述锡膏按重量百分数计，包括：锡粉85％‑92wt％；粘结剂8‑15wt％；得到的锡膏兼顾了传统锡膏和焊片成型的优势，既有锡膏的粘性，可以粘住器件，焊接后又没有助焊剂残留，不再需要清洗。本发明的锡膏需要和焊片一样在还原气氛中进行焊接，可用于IGBT模块等；可用于丝网印刷或者点浆工艺中，有利于锡粉和基底金属的金属间化合物的形成；且本发明提供的锡粉和粘结剂作用时，得到的锡膏具有好的流动性，无团聚等问题。

2023-11-05

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一种水溶性无铅助焊膏、水洗锡膏及其制备方法.pdf

本发明公开了一种水洗超细锡粉水溶性无铅高温助焊膏及其制备方法，包括以下重量份的原料：抗氧化剂30‑55份、有机溶剂10‑26份、触变剂4‑8份、活性剂8‑16份、缓蚀剂6‑10份和表面活性剂6‑10份。利用本发明助焊膏制得的水洗锡膏稳定性好，有效满足了抗氧化性，锡点饱满性，低空洞，残留不飞溅，可清洗性能好等实用性要求。

2023-11-10

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