一种双层微孔芯片、双层微孔芯片制备方法及生物装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112452367A(43)申请公布日2021.03.09(21)申请号202011438141.3(22)申请日2020.12.10(71)申请人深圳先进技术研究院地址518055广东省深圳市南山区西丽大学城学苑大道1068号(72)发明人杨慧陈希张翊(74)专利代理机构深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)44316代理人魏毅宏(51)Int.Cl.B01L3/00(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图3页(54)发明名称一种双层微孔芯片、双层微孔芯片制备方法及生物装置(57)摘要本发明提供的双层微孔芯片，包括第一微孔结构层以及与所述第一微孔结构层连接的第二微孔结构层，所述第一微孔结构层包括若干个第一层微孔，所述第二微孔结构层包括若干个第二层微孔，所述第一层微孔的孔径以及所述第二层微孔的孔径均保持一致，所述第一层微孔的孔径及所述第二层微孔的孔径由小到大，且任意一个所述第二层微孔具有仅可容纳一个样本的形状以及尺寸，本发明提供的双层微孔芯片，所述第一层微孔的孔径及所述第二层微孔的孔径由小到大设计减少了层与层之间的压力差，防止了微孔芯片的堵塞，保证了高通量且通过第一层微孔的截留筛选，提高了筛选捕获的信噪比以及筛选能力。另外，本发明还提供了上述双层微孔芯片制备方法以及包括上述双层微孔芯片的生物装置。CN112452367ACN112452367A权利要求书1/2页1.一种双层微孔芯片，其特征在于，包括：第一微孔结构层以及与所述第一微孔结构层连接的第二微孔结构层，所述第一微孔结构层包括若干个第一层微孔，所述第二微孔结构层包括若干个第二层微孔，所述第一层微孔的孔径以及所述第二层微孔的孔径均保持一致，所述第一层微孔的孔径及所述第二层微孔的孔径由小到大，且任意一个所述第二层微孔具有仅可容纳一个样本的形状以及尺寸。2.如权利要求1所述的双层微孔芯片，其特征在于，所述第一微孔结构层与所述第二微孔结构层一体成型，所述第一微孔结构层的厚度为0.5‑20um，所述第二微孔结构层的厚度为20‑60um。3.如权利要求1所述的双层微孔芯片，其特征在于，所述第一层微孔均匀间隔分布在所述第一微孔结构层上，所述第二层微孔均匀间隔分布在所述第二微孔结构层上。4.如权利要求3所述的双层微孔芯片，其特征在于，所述第一微孔结构层以及所述第二微孔结构层中微孔的孔隙率为3‑10％。5.如权利要求4所述的双层微孔芯片，其特征在于，所述第一层微孔的孔径以及所述第二层微孔的孔径所在的竖直轴线处于同一水平线且横轴平行。6.如权利要求1所述的双层微孔芯片，其特征在于，所述第一层微孔及所述第二层微孔为圆形或三角形或菱形。7.如权利要求6所述的双层微孔芯片，其特征在于，所述第一层微孔及所述第二层微孔为圆形，所述第一层微孔的直径为0.2‑20um，所述第二层微孔的直径为20‑60um。8.如权利要求1所述的双层微孔芯片，其特征在于，第一微孔结构层以及所述第二微孔结构层采用感光性透明高分子或者热固性透明高分子制成。9.如权利要求1所述的双层微孔芯片，其特征在于，所述样本为生物体细胞或荧光微球。10.如权利要求9所述的双层微孔芯片，其特征在于，所述第二层微孔的平面形状内切的最大圆的直径为容纳到所述样本的1‑3倍的范围或优选1‑2.4的范围或更优选1‑1.4倍的范围。11.如权利要求9所述的双层微孔芯片，其特征在于，所述第二层微孔的深度为要容纳为所述样本直径的1‑3倍或优选1‑2.4的范围或更优选1‑1.6倍的范围。12.如权利要求9所述的双层微孔芯片，其特征在于，当该捕获的样本为荧光微球时，并且所述荧光微球的直径为30um时，所述第二层微孔直径为30‑35um，深度为30‑55um。13.一种如权利要求1至12任一项所述的双层微孔芯片的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：在衬底上形成一层金属种子层；在所述金属种子层表面涂覆光刻胶，并在所述光刻胶上制作第一层光刻胶微孔层，得到所述第一微孔结构层，所述第一微孔结构层包括若干个第一层微孔；在所述第一层光刻胶微孔层涂覆光刻胶，并在所述光刻胶上制作第二层光刻胶微孔层，得到所述第二微孔结构层，所述第二微孔结构层包括若干个第二层微孔；将所述金属种子层进行剥离，得到所述双层微孔芯片；所述第一层微孔的孔径以及所述第二层微孔的孔径均保持一致，所述第一层微孔的孔径及所述第二层微孔的孔径由小到大，且任意一个所述第二层微孔具有仅可容纳一个样本2CN112452367A权利要求书2/2页的形状以及尺寸。14.如权利要求13所述的双层微孔芯片的制备方法，其特征在于，所述的衬底为硅或氮化硅或氧化硅。15.如权利要求13所述的双层微孔芯片的制备方法，其特征在于，在衬底上形成一层金属种子层