微晶板材的制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112723857A(43)申请公布日2021.04.30(21)申请号202011411734.0(22)申请日2020.12.04(71)申请人重庆耐得久新材料科技有限公司地址400000重庆市沙坪坝区下中渡口130号6号楼第四层1-6号(72)发明人杨鹤姜义泉(74)专利代理机构重庆憨牛知识产权代理有限公司50261代理人何柳青(51)Int.Cl.C04B33/13(2006.01)C04B33/32(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称微晶板材的制造方法(57)摘要本发明涉及一种微晶板材的制造方法，包括步骤如下：原料粉碎：将原料中各组分按工艺要求分别进行粉碎、筛选；混料：将经过粉碎、筛选的各组分原料按比例混合均匀；制坯：将混合的原料经过激震高压压制成板材毛坯；干燥：对板材毛坯进行干燥处理；烧制：将经过干燥后的板材毛坯送入窑内烧制，烧制温度为1500℃‑1600℃；表面热处理：将经过烧制板材毛坯冷却至50℃‑70℃之后，再次送入窑内保温留存30‑45min，保温留存温度为700℃‑900℃，后自然冷却。本技术方案以氮碳结合为陶瓷基础构架，加上锆、硼等性能优异的主要原料构成；经双面激震高压压制成型制成坯体，烘干后，釆用烧成工艺，然后在特定的环境下进行热处理，达到耐磨、耐高温、耐腐蚀、耐热冲击的效果。CN112723857ACN112723857A权利要求书1/1页1.一种微晶板材的制造方法，其特征在于：包括步骤如下：原料粉碎：将原料中各组分按工艺要求分别进行粉碎、筛选；混料：将经过粉碎、筛选的各组分原料按比例混合均匀；制坯：将混合的原料经过激震高压压制成板材毛坯；干燥：对板材毛坯进行干燥处理；烧制：将经过干燥后的板材毛坯送入窑内烧制，烧制温度为1500℃‑1600℃；表面热处理：将经过烧制板材毛坯冷却至50℃‑70℃之后，再次送入窑内保温留存30‑45min，保温留存温度为700℃‑900℃，后自然冷却。2.根据权利要求1所述的微晶板材的制造方法，其特征在于：所述原料包括组分如下：氮化硅、碳化硅、氮化硼、硅酸锆、辅料。3.根据权利要求2所述的微晶板材的制造方法，其特征在于：所述辅料为高岭土和石英粉。4.根据权利要求3所述的微晶板材的制造方法，其特征在于：所述原料中各组分按重量份配比如下：氮化硅10‑15份、碳化硅10‑15份、氮化硼10‑15份、硅酸锆10‑15份、高岭土20‑30份、石英粉5‑15份、坯体增强剂0.5‑1份。5.根据权利要求1所述的微晶板材的制造方法，其特征在于：混料过程中以喷洒方式逐量加入清水，同步进行搅拌，清水加入总量不超过物料重量的10％。6.根据权利要求4所述的微晶板材的制造方法，其特征在于：还包括染色剂0.2‑0.5份。7.根据权利要求1所述的微晶板材的制造方法，其特征在于：原料中各组分细度均为50‑80目。2CN112723857A说明书1/3页微晶板材的制造方法技术领域[0001]本发明涉及无机板材制造领域，具体来说，是一种微晶板材的制造方法。背景技术[0002]目前市面上的装饰板材分为有机板材和无机板材两大类，有机板材中树脂型石英石板材是用不饱和聚酯树脂，将体系中90％左右的石英颗粒粘合起来，形成弯曲强度超过30MPa的板材；本发明中的烧结型无机石英石板材，是以少量粘土‑长石‑石英三元共熔体系在高温下形成的液体，将体系中90％左右的石英颗粒粘合起来，形成完全不含树脂、弯曲强度超过40MPa的板材，但是，树脂型石英石板材存在不耐碱腐蚀、不耐紫外线、易变形的缺点。[0003]而经过烧制而成的无机板材完全能够克服上述技术问题，但是其结构强度以及化学性能仍然有着极大的提升空间。发明内容[0004]本发明针对现有技术中存在的技术问题，提供一种微晶板材的制造方法。[0005]本发明解决上述技术问题的技术方案如下：[0006]一种微晶板材的制造方法，包括步骤如下：[0007]原料粉碎：将原料中各组分按工艺要求分别进行粉碎、筛选；[0008]混料：将经过粉碎、筛选的各组分原料按比例混合均匀；[0009]制坯：将混合的原料经过激震高压压制成板材毛坯；[0010]干燥：对板材毛坯进行干燥处理；[0011]烧制：将经过干燥后的板材毛坯送入窑内烧制，烧制温度为1500℃‑1600℃；[0012]表面热处理：将经过烧制板材毛坯冷却至50℃‑70℃之后，再次送入窑内保温留存30‑45min，保温留存温度为700℃‑900℃，后自然冷却。[0013]进一步限定，所述原料包括组分如下：氮化硅、碳化硅、氮化硼、硅酸锆、辅料。[0014]进一步限定，所述辅料为高岭土和石英粉。[0015]进一步限定，所述原料中各组分按重量份配比