多孔板材孔位高精度加工工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112775622A(43)申请公布日2021.05.11(21)申请号202011542682.0(22)申请日2020.12.24(71)申请人昆山施宝得精密模具有限公司地址215000江苏省苏州市昆山市玉山镇庙东路88号(72)发明人王俭华黄振兴(74)专利代理机构北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350代理人汤东凤(51)Int.Cl.B23P15/00(2006.01)权利要求书1页说明书2页(54)发明名称多孔板材孔位高精度加工工艺(57)摘要本发明属于机械加工技术领域，涉及一种多孔板材孔位高精度加工工艺，步骤包括冲孔，线切割和多道精修，所述冲孔所留的加工余量为0.5～0.6mm，所述线切割所留的加工余量为40μm，所述多道精修的方法为先对板材上的所有孔进行第一道精修，然后再对所有孔进行第二道精修，以此类推直到最后一道精修，精修所留的加工余量依次减少，最后一道精修的余量为0μm。本工艺降低了孔密集情况下后一个孔的精修影响前一个孔的精度问题，有效提升了精修后的整体孔位精度。CN112775622ACN112775622A权利要求书1/1页1.一种多孔板材孔位高精度加工工艺，步骤包括冲孔，线切割和多道精修，所述冲孔所留的加工余量为0.5～0.6mm，所述线切割所留的加工余量为40μm，其特征在于：所述多道精修的方法为先对板材上的所有孔进行第一道精修，然后再对所有孔进行第二道精修，以此类推直到最后一道精修，精修所留的加工余量依次减少，最后一道精修的余量为0μm。2.根据权利要求1所述的多孔板材孔位高精度加工工艺，其特征在于：所述冲孔由CNC完成。3.根据权利要求1所述的多孔板材孔位高精度加工工艺，其特征在于：所述线切割和多道精修均采用慢丝线切割的方式加工。4.根据权利要求3所述的多孔板材孔位高精度加工工艺，其特征在于：所述多道精修为三道精修，第一道精修所留的加工余量为10μm，第二道精修所留的加工余量为5μm，第三道精修所留的加工余量为0μm。5.根据权利要求3所述的多孔板材孔位高精度加工工艺，其特征在于：所述慢丝线切割的环境温度为21±2℃。2CN112775622A说明书1/2页多孔板材孔位高精度加工工艺技术领域[0001]本发明涉及机械加工技术领域，特别涉及一种多孔板材孔位高精度加工工艺。背景技术[0002]对某些板材来说，孔的位置有很高的要求，甚至要到3μm以内。因为在加工过程中材料可能变形，所以在设计时需要先留下0.5～0.6mm的余量，也就是先钻一个比目标口径小一些的穿孔，然后再通过多道精修不断减小余量，一般需要通过三道精修才能最终达到精度范围。[0003]以往的做法是每做一个孔位连续进行三道精修，但是对于孔位密集的产品来说就会带来问题，因为虽然三道精修能够让前一个孔位精度暂时达标，但是后一个孔位的加工会让材料再次变形，又会影响到前一个孔位的精度，那么孔位的精度依旧无法保证。对我们的一款产品来说，就算一个孔三道精修能够让精度达到3μm以内，但做完所有孔以后，最终偏移量会增大到20μm，无法满足客户的要求。[0004]因此有需要设计一种新的方法来解决以上问题。发明内容[0005]本发明的目的在于提供一种多孔板材孔位高精度加工工艺，能够让多孔板材的孔位达到较高的精度。[0006]本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种多孔板材孔位高精度加工工艺，步骤包括冲孔，线切割和多道精修，所述冲孔所留的加工余量为0.5～0.6mm，所述线切割所留的加工余量为40μm，所述多道精修的方法为先对板材上的所有孔进行第一道精修，然后再对所有孔进行第二道精修，以此类推直到最后一道精修，精修所留的加工余量依次减少，最后一道精修的余量为0μm。[0007]具体的，所述冲孔由CNC完成。[0008]具体的，所述线切割和多道精修均采用慢丝线切割的方式加工。[0009]进一步的，所述多道精修为三道精修，第一道精修所留的加工余量为10μm，第二道精修所留的加工余量为5μm，第三道精修所留的加工余量为0μm。[0010]进一步的，所述慢丝线切割的环境温度为21±2℃。[0011]采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：[0012]本工艺通过改变了三道精修的顺序，降低了孔密集情况下后一个孔的精修影响前一个孔的精度问题，有效提升了精修后的整体孔位精度。具体实施方式[0013]下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。[0014]实施例：[0015]本发明的一种多孔板材孔位高精度加工工艺，步骤包括：一种多孔板材孔位高精3CN112775622A说明书2/2页度加工工艺，步骤包括：对板材上的所有孔进行第一道精修，然后再对所有孔进行第二道精修，最后再对所有孔进行第三