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一种OLED封装结构及其制备方法和应用.pdf
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曾琪****是我
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本发明提供一种OLED封装结构及其制备方法和应用,所述制备方法包括如下步骤:(1)通过丝网印刷将Frit材料印刷于第一基板的Frit区,得到图案化Frit胶层;(2)在步骤(1)得到的图案化Frit胶层上贴合第二基板,激光烧结,得到所述OLED封装结构。所述图案化Frit胶层在经过激光高温融化后,再与第一基板、第二基板压合,将整个Frit区填满,该制备工艺在确保封装效果的基础上,既可以控制并减少Frit材料的用量,又可以降低Frit合板后的厚度,改善了包含所述OLED封装结构的显示屏的落摔强度,降低牛顿环
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2023-05-18
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