软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113543531A(43)申请公布日2021.10.22(21)申请号202110710970.0(22)申请日2021.06.25(71)申请人江西红板科技股份有限公司地址343100江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号(72)发明人郭达文文伟峰刘长松曾龙(74)专利代理机构北京风雅颂专利代理有限公司11403代理人范小凤(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K3/28(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法(57)摘要一种软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法，其利用软板内层加工后，板面还是平整的，提前在“需要上保护膜的焊接PAD”上印刷上一层保护油墨，将焊接PAD先保护起来。然后进行软硬结合板压合时，将流动半固化片层只保留硬板区域，在软板区域沿着开盖线“掏空”，上面再覆盖外层硬板层，在软件结合板开盖后，露出软板区域，再在手指PAD镀上金；清洗掉保护油墨，在“需要上保护膜的焊接PAD”上形成一层有机保护膜。最终在软硬结合板的软板区域形成了两种表面处理。本发明的实用性强，具有较强的推意义。CN113543531ACN113543531A权利要求书1/1页1.一种软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法，用于对软硬结合板进行成型加工，其特征在于：包括如下步骤：步骤一、印刷保护油墨；提供一软板，所述软板上设置有焊接PAD，在焊接PAD上均匀印刷涂覆上一层保护油墨；步骤二、软硬结合板压合；所述软板上设置有一开盖线，该开盖线将软板分隔有软板区及硬板区；在进行软硬结合板压合时，将LOW‑FLOWPP层只保留硬板区域，在软板区域沿着开盖线“掏空”，LOW‑FLOWPP层外侧再覆盖外层硬板层；步骤三、开盖；沿所述开盖线将软板区的外层硬板层去除掉，露出软板区，所述软板区上还设置有连接拔插的手指PAD，开盖后，所述保护油墨层与手指PAD均显露出来；步骤四、镀金；在手指PAD上进行镀金处理，焊接PAD上不会被镀金；步骤五、清除保护油墨；清洗掉焊接PAD上的油墨层，露出焊接PAD；步骤六、上保护膜；提供保护膜药水，在焊接PAD外表面上形成一层有机保护膜。2.如权利要求1所述的软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法，其特征在于：在步骤一中，所述软板的内层线路上贴有覆盖膜，焊接PAD露出于覆盖膜外。3.如权利要求2所述的软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法，其特征在于：所述油墨层的位置大小大于对应的一个焊接PAD1或一个区域的焊接PAD的区域尺寸。4.如权利要求1所述的软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法，其特征在于：所述油墨层的印刷方法为根据需印刷油墨的位置制作网版，采用丝网印刷将保护油墨均匀地覆盖到所要盖住的焊接PAD上，然后烘干。2CN113543531A说明书1/3页软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法技术领域[0001]本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法。背景技术[0002]软硬结合板是柔性线路板与刚性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的同时具有FPC特性与PCB特性的线路板；其被广泛应用于通讯、医疗、工业、军事等领域。然而，随着软硬结合板广泛应用，对其要求也越来越多。软板区域除了连接硬板弯折、手指位的拔插等要求外，有些还因节约空间，在软板区还有焊接贴片的需求，为了保证焊接效果，需要做两种甚至多种表面处理(焊接PAD做保护膜表面处理、手指PAD做镀金表面处理等)。[0003]传统的软硬结合板在生产过程中，由于硬板区域和软板区域存在高低差，不能印刷保护油墨，故软板区只能做一种表面处理(保护膜或镀金)。且为了保证手指位置拔插的要求，一般都使用镀金表面处理，则会导致贴片PAD的焊接效果差，同时因所有PAD都做镀金，生产成本也会增加。发明内容[0004]为此，本发明的目的在于提供一种软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法，以解决传统软硬结合板的软板区只能做一种表面处理、焊接效果差、生产成本高的问题。[0005]一种软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法，用于对软硬结合板进行成型加工，其包括如下步骤：[0006]步骤一、印刷保护油墨；提供一软板，所述软板上设置有焊接PAD，在焊接PAD上均匀印刷涂覆上一层保护油墨；[0007]步骤二、软硬结合板压合；所述软板上设置有一开盖线，该开盖线将软板分隔有软板区及硬板区；在进行软硬结合板压合时，将LOW‑FLOWPP层只保留硬板区域，在软板区域沿着开盖线“掏空”，LOW‑