一种减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107846792A(43)申请公布日2018.03.27(21)申请号201711042734.6(22)申请日2017.10.30(71)申请人高德（江苏）电子科技有限公司地址214101江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号(72)发明人华福德张志敏(74)专利代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104代理人殷红梅任月娜(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图2页(54)发明名称一种减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺(57)摘要本发明涉及一种减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺，首先将预先制备的软板层上下分别设置覆盖膜，然后在第一介质层半固化片对应处开窗，并制备上硬板层和下硬板层，按顺序铺放压合后在对应软板位置铺铜制备外层线路，最后在预成型时，在软板上方的切割区两端分别预留揭盖部；将揭盖治工具挑在揭盖部上将盖板去除，得到软硬结合板。本发明方法简单，步骤易于操作，揭盖部的设置能够有效减少人员在揭盖时损伤软板，降低了生产过程中成品的报废，提升产品的合格率。CN107846792ACN107846792A权利要求书1/1页1.一种减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺，其特征在于：包括如下步骤：（1）取预先制备的软硬结合板的软板层，所述软板层为三层结构，分别包括中间的软板（1）以及软板（1）上下设置的第一铜箔层（2）和第二铜箔层（3）；（2）在软板层的上表面设置第一覆盖膜（4），在软板层的下表面设置第二覆盖膜（5）；（3）取第一介质层半固化片（6），并在对应软区位置设置开窗；（4）取预先制备的上硬板层和下硬板层，所述上硬板层和下硬板层均为三层结构；（5）取预先制备的第二介质层半固化片（13）、上铜箔层（14）和下铜箔层（15），第二介质层半固化片（13）不开窗为整片结构；（7）将各层从上至下按下列顺序压合：上铜箔层（14）、第二介质层半固化片（13）、上硬板层、第一介质层半固化片（6）、软板层、第一介质层半固化片（6）、下硬板层、第二介质层固化片（13）、下铜箔层（15），压合后对应软板位置铺铜制备外层线路，铺铜时避开软硬交接线0.3-0.5mm；（8）预成型时，在软板上方的切割区两端分别预留揭盖部（16），得到制备好图形线路的软硬结合板半成品；（9）在软硬结合板半成品的板面上，沿切割区边缘进行切割；（10）将揭盖治具挑在揭盖部（16）上将盖板去除，露出软板上的外露区，得到软硬结合板。2.如权利要求1所述的减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺，其特征在于：所述揭盖部（16）的长度为4.75mm，所述揭盖部（16）的两侧与软板相差一个铣刀刀径的距离。3.如权利要求1所述的减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺，其特征在于：所述上硬板层从上至下依次为第三铜箔层（8）、第一硬板（7）、第四铜箔层（9）。4.如权利要求1所述的减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺，其特征在于：所述下硬板层从上至下依次为第五铜箔层（11）、第二硬板（10）、第六铜箔层（12）。5.如权利要求1所述的减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺，其特征在于：所述步骤（7）中增层压合时，在增层间的半固化片上设置捞槽，槽宽0.8-1.2mm，捞槽进硬板区的深度为0.125-0.3mm。2CN107846792A说明书1/2页一种减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺技术领域[0001]本发明涉及一种减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺，属于印刷电路板的制备技术领域。背景技术[0002]随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，软硬结合印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分。软硬结合板顾名思义是在一块或多块刚性印刷线路板上，包含有构成整体所必不可少的一块或多块软性印刷线路板，其作用使得电子产品组装时减少使用连接器，大大增加了信赖度、信号传输更快、成品尺寸更小等优点。软硬结合板一般有前开盖和后开盖两种大体加工工艺。在后开盖的加工工艺中揭盖时容易损伤软板造成产品报废。发明内容[0003]本发明的目的是为了解决上述问题，提供了一种能够降低生产成本、提升生产效率的减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺。[0004]本发明采用如下技术方案：一种减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺，包括如下步骤：（1）取预先制备的软硬结合板的软板层，所述软板层为三层结构，分别包括中间的软板以及软板上下设置的第一铜箔层和第二铜箔层；（2）在软板层的上表面设置第一覆盖膜，在软板层的下表面设置第二覆盖膜；（3）取第一介质层半固化片，并在对应软区位置设置开窗；（4）取预先制备的上硬板层和下硬板层，所述上硬板层和下硬