印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102059867A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102059867A(43)申请公布日2011.05.18(21)申请号201010597546.1(22)申请日2010.12.21(71)申请人梅州博敏电子有限公司地址514768广东省梅州市东升工业园B区梅州博敏电子有限公司(72)发明人邓宏喜韩志伟卢胜平李知平(74)专利代理机构广州市红荔专利代理有限公司44214代理人黄为(51)Int.Cl.B41M1/26(2006.01)B41M5/00(2006.01)B41M7/00(2006.01)H05K3/12(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法(57)摘要本发明公开了一种印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法，属于印制电路板加工技术领域，其技术要点包括下述步骤：（1）采用阻焊油墨通过68T的聚酯网版分别对印制电路板的两面进行印刷，印刷完成后静置15～45分钟；（2）将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤完成后冷却至室温；（3）对冷却好的印制电路板的两面再次采用阻焊油墨通过聚酯网版进行印刷，印刷完成后静置15～45分钟；（4）将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤完成后冷却至室温；（5）对冷却好的印制电路板依序进行阻焊菲林对位、曝光、显影；本发明旨在提供一种印刷工序简便，生产效率高的印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法；用于印制电路板的加工。CN10259867ACCNN110205986702059871A权利要求书1/1页1.一种印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：（1）采用阻焊油墨通过68T的聚酯网版分别对印制电路板的两面进行印刷，印刷完成后静置15～45分钟；（2）将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤完成后冷却至室温；（3）对冷却好的印制电路板的两面再次采用阻焊油墨通过聚酯网版进行印刷，印刷完成后静置15～45分钟；（4）将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤完成后冷却至室温；（5）对冷却好的印制电路板依序进行阻焊菲林对位、曝光、显影。2.根据权利要求1所述的印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法，其特征在于，步骤（1）及步骤（3）所述的印刷时刮胶硬度均为70～75，刮刀压力均为5.5～6.5Kg/㎝2,刮刀角度均为65～75度。3.根据权利要求1所述的印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法，其特征在于，步骤（2）所述的烘烤温度为75±3℃，烘烤时间为15～20分钟。4.根据权利要求1所述的印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法，其特征在于，步骤（4）所述的烘烤温度为75±3℃，烘烤时间为40～45分钟。2CCNN110205986702059871A说明书1/3页印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法技术领域[0001]本发明涉及一种印制电路板的印刷方法，更具体地说，尤其涉及一种印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法。背景技术[0002]现有高密度互联印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法：是采用感光型的油墨通过43T的聚酯网版进行印刷，印刷好一面阻焊油墨后,紧接着再印刷第二面阻焊油墨，静置15～45分钟，放进烤箱中烘烤，温度75±3℃，时间50-55分钟后取出，冷却到室温，然后用阻焊菲林对位、曝光、显影、分段烤板：（第一段70±5℃，时间30分钟；第二段90±5℃，时间30分钟；第三段120±5℃，时间30分钟；第四段150±5℃，时间60分钟）；取出冷却后进行酸洗、烘干，再用感光型的油墨通过43T的聚酯网版进行印刷，印刷好一面阻焊油墨后,紧接着再印刷第二面阻焊油墨，静置15～45分钟，放进烤箱中烘烤，温度75±3℃，时间50～55分钟后取出，冷却到室温，然后用盲孔孔点阻焊菲林对位、曝光、显影、转入下工序。第一次印刷阻焊油墨后因盲孔不通气，造成孔边缘阻焊油墨过薄显铜色发红，所以要再次印刷第二次阻焊油墨，然后用孔点菲林对位、曝光、显影，这样才能满足盲孔孔缘的阻焊油墨的厚度达到质量要求，不会产生铜色发红现象。但是该印刷方法，工序较多，需要两次对位、曝光和显影等，烤烘时间长，用电量较多，消耗油墨多，成本高，生产效率低，且工人操作较繁琐，员工劳动强度较大；同时，工序越多越容易划伤印制电路板表面，造成产品质量的下降甚至成为废品。发明内容[0003]本发明的目的在于提供一种印刷工序简便，生产效率高的高密度互联印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法。[0004]本发明的技术方案是这样实现的：一种印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：（1）采用阻焊油墨通过聚酯网版分别对印制电路板的两面进行印刷，印刷完成后静置15～45分钟；（2）将静置好的印制电路板放进烤箱中烘烤，烘烤完成后