一种均温板的制造方法及均温板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113714752A(43)申请公布日2021.11.30(21)申请号202011049453.5(22)申请日2020.09.29(71)申请人中国科学院长春光学精密机械与物理研究所地址130033吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号(72)发明人陈立恒孟旭张益茬(74)专利代理机构深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)44316代理人曹卫良(51)Int.Cl.B23P15/26(2006.01)F28D15/04(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图2页(54)发明名称一种均温板的制造方法及均温板(57)摘要本申请提供的均温板的制造方法，根据均温板的原始设计模型建立均温板的工艺模型，根据所述工艺模型采用直接激光烧结成形工艺进行增材制造，对成形后的工艺模型进行后处理，将配有充液管的封头两端分别到两个所述预留封装口上，得到所述均温板，上述均温板的制造方法工序简洁、加工周期更短。另外，本发明还提供了一种均温板。CN113714752ACN113714752A权利要求书1/2页1.一种均温板的制造方法，其特征在于，包括下述步骤：根据均温板的原始设计模型建立均温板的工艺模型，所述均温板的原始设计模型包括壳体、所述壳体的内部毛细结构及预留所述壳体的两正对的侧面的预留封装口，所述壳体一体化成形；采用直接激光烧结成形工艺对所述工艺模型进行增材制造；对成形后的工艺模型进行后处理；将配有充液管的封头两端分别焊接到两个所述预留封装口上，得到所述均温板。2.根据权利要求1所述的均温板的制造方法，其特征在于，在根据均温板的原始设计模型建立均温板的工艺模型，所述均温板的原始设计模型包括壳体、所述壳体的内部毛细结构及预留所述壳体的两正对的侧面的预留封装口，所述壳体一体化成形的步骤中，所述均温板的厚度为0.8-1.5mm，所述壳体的壁厚为0.1-0.3mm，所述壳体的内部毛细结构为框架式多孔毛细结构，所述框架式多孔毛细结构的间隙为0.09-0.15mm，所述框架式多孔毛细结构的厚度为0.3-0.6mm，所述预留封装口的通孔直径0.5-1mm。3.根据权利要求2所述的均温板的制造方法，其特征在于，在所述工艺模型中，沿成形高度方向的补偿为原设计模型高度的5％，板壳表面的补偿值设计为原设计模型的0.05mm，内部毛细结构的补偿值设计为原设计模型的0.03mm。4.根据权利要求1所述的均温板的制造方法，其特征在于，在采用直接激光烧结成形工艺对所述工艺模型进行增材制造的步骤中，激光能量的工艺窗口范围为90W-130W，扫描间距的工艺窗口在180-300um范围内，能量密度的工艺窗口范围为60-90J/mm3,光斑0.05mm。5.根据权利要求1所述的均温板的制造方法，其特征在于，在对成形后的工艺模型进行后处理的步骤中，包括：对成形后的工艺模型进行热处理，对热处理后工艺模型表面进行喷砂工艺处理，运用超声波清理机对工艺模型内的腔体内部残留的粉末颗粒进行清洗。6.根据权利要求5所述的均温板的制造方法，其特征在于，对成形后的工艺模型进行热处理，对热处理后工艺模型表面进行喷砂工艺处理，运用超声波清理机对工艺模型内的腔体内部残留的粉末颗粒进行清洗的步骤中，具体为：使用真空热处理炉对均温板进行退火处理，热处理工艺曲线为60分钟加热至450℃保温30分钟然后60分钟升温至820℃，保温120分钟后随炉冷却；使用电火花线切割设备将热处理后的均温板从打印平台上切下来，并进行喷砂处理，使用80目的金刚砂作为喷砂颗粒，压力值为0.5Mpa；使用超声波清洗机清洗得到均温板，将均温板腔体内部残留的杂质清除干净。7.根据权利要求1所述的均温板的制造方法，其特征在于，将配有充液管的封头两端分别焊接到两个所述预留封装口上，得到所述均温板的步骤中，具体为：将配有充液管的封头两端分别焊接到两个所述预留封装口上；应用逐步加热方法通过封头对上述步骤获得的均温板结构进行除气；对均温板毛细腔进行液氨充液，充液后封死充液管，完成对均温板的封闭；对上述步骤后的均温板进行无损检测及检漏测试。8.一种根据权利要求1所述的均温板的制造方法制备得到的均温板，其特征在于，所述均温板包括壳体、所述壳体的内部毛细结构及预留所述壳体的两正对的侧面的预留封装2CN113714752A权利要求书2/2页口，所述壳体一体化成形。9.如权利要求8所述的均温板，其特征在于，所述均温板的厚度为0.8-1.5mm，所述壳体的壁厚为0.1-0.3mm，所述壳体的内部毛细结构为框架式多孔毛细结构，所述框架式多孔毛细结构的间隙为0.09-0.15mm，所述框架式多孔毛细结构的厚度为0.3-0.6mm，所述预留封装口的通孔直径0.5-1mm。3CN1