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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114562903A(43)申请公布日2022.05.31(21)申请号202210199091.0(22)申请日2022.03.02(71)申请人上海博创空间热能技术有限公司地址201700上海市青浦区外青松公路7177号9幢(72)发明人不公告发明人(74)专利代理机构北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)11463专利代理师张鹏(51)Int.Cl.F28D15/04(2006.01)F28F21/08(2006.01)F28D21/00(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图1页(54)发明名称均温板制造方法(57)摘要本发明提供一种均温板制造方法,涉及电子器件的热控制技术领域,均温板制造方法包括以下步骤:外壳成型步骤,通过冷挤压的方式成型外壳体,外壳体内形成贯穿外壳体的组合腔;成型步骤,在氮气的保护环境中将吸液芯切割成适配于组合腔的形状和尺寸;预制步骤,将切割后的所述吸液芯放置于相应的组合腔内,调整吸液芯的位置,直至吸液芯两端与外壳体两端平齐;固定步骤,将外壳体连同吸液芯置于气氛炉中,并采用高温加压方式使外壳体变形,将吸液芯与组合腔的上下腔壁物理压紧并固定;热处理步骤,将固定吸液芯后的外壳体进行热处理。本发明缓解了现有技术中存在的通过焊接方式制造均温板而出现的焊接时间长,生产成本高的技术问题。CN114562903ACN114562903A权利要求书1/1页1.一种均温板制造方法,其为在外壳体(11)的组合腔(12)内设置吸液芯(2)的均温板的制造方法,其特征在于,所述均温板制造方法包括以下步骤:外壳成型步骤,通过冷挤压的方式成型所述外壳体(11),所述外壳体(11)内形成贯穿所述外壳体(11)的组合腔(12);成型步骤,在氮气的保护环境中将所述吸液芯(2)切割成适配于所述组合腔(12)的形状和尺寸;预制步骤,将切割后的所述吸液芯(2)放置于相应的所述组合腔(12)内,调整所述吸液芯(2)的位置,直至所述吸液芯(2)两端与所述外壳体(11)两端平齐;固定步骤,将所述外壳体(11)连同所述吸液芯(2)置于气氛炉中,并采用高温加压方式使所述外壳体(11)变形,将所述吸液芯(2)与所述组合腔(12)的上下腔壁物理压紧并固定;热处理步骤,将固定所述吸液芯(2)后的所述外壳体(11)进行热处理;充装封口步骤,向所述组合腔(12)内注入工质,而后对所述外壳体(11)两端封口,用于将所述组合腔(12)密封。2.根据权利要求1所述的均温板制造方法,其特征在于,在所述固定步骤中,将所述气氛炉升温到450‑550℃,所述物理压紧的加压压力设置在20‑100T;所述外壳体(11)压缩变形量为0.5‑1mm。3.根据权利要求2所述的均温板制造方法,其特征在于,在所述热处理步骤中,热处理过程采用人工时效的方式进行处理,温度设置为180℃至210℃之间,并保温2‑8小时,后采用开炉自然风冷的方式降温。4.根据权利要求1‑3任一项所述的均温板制造方法,其特征在于,所述组合腔(12)包括容置腔(122)和连通于所述容置腔(122)两侧的侧腔(121),所述容置腔(122)与所述侧腔(121)均贯穿所述外壳体(11),所述吸液芯(2)容置于所述容置腔(122)内。5.根据权利要求4所述的均温板制造方法,其特征在于,在所述成型步骤中,将所述吸液芯(2)切割成适配于所述容置腔(122)的形状和尺寸后,在所述吸液芯(2)上固定引线,将所述吸液芯(2)牵引至所述容置腔(122)内。6.根据权利要求1‑3任一项所述的均温板制造方法,其特征在于,所述组合腔(12)为多个,且多个所述组合腔(12)同向设置并间隔分布于所述外壳体(11)内。7.根据权利要求1‑3任一项所述的均温板制造方法,其特征在于,所述吸液芯(2)为多孔结构,且所述多孔结构的平均孔径为5‑50um,孔隙率为75‑85%。8.根据权利要求1所述的均温板制造方法,其特征在于,在所述充装封口步骤中,在所述外壳体(11)端部连接圆管,并通过所述圆管向所述组合腔(12)内注入工质。9.根据权利要求8所述的均温板制造方法,其特征在于,在所述充装封口步骤中,所述工质填充后,将所述圆管对接钳断并密封。10.根据权利要求1‑3任一项所述的均温板制造方法,其特征在于,还包括:在所述充装封口步骤之前,将固定所述吸液芯(2)后的所述外壳体(11)按照尺寸要求进行加工。2CN114562903A说明书1/5页均温板制造方法技术领域[0001]本发明涉及电子器件的热控制技术领域,尤其是涉及一种均温板制造方法。背景技术[0002]目前均温板类产品在航天器上的应用越来越广。例如航天器上大功率高发热设备如固态放大器(SSPA)、电源控制器(EPC)、行波管放