均温板制造方法.pdf
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均温板制造方法.pdf
本发明提供一种均温板制造方法,涉及电子器件的热控制技术领域,均温板制造方法包括以下步骤:外壳成型步骤,通过冷挤压的方式成型外壳体,外壳体内形成贯穿外壳体的组合腔;成型步骤,在氮气的保护环境中将吸液芯切割成适配于组合腔的形状和尺寸;预制步骤,将切割后的所述吸液芯放置于相应的组合腔内,调整吸液芯的位置,直至吸液芯两端与外壳体两端平齐;固定步骤,将外壳体连同吸液芯置于气氛炉中,并采用高温加压方式使外壳体变形,将吸液芯与组合腔的上下腔壁物理压紧并固定;热处理步骤,将固定吸液芯后的外壳体进行热处理。本发明缓解了现有
一种均温板的制造方法及均温板.pdf
本申请提供的均温板的制造方法,根据均温板的原始设计模型建立均温板的工艺模型,根据所述工艺模型采用直接激光烧结成形工艺进行增材制造,对成形后的工艺模型进行后处理,将配有充液管的封头两端分别到两个所述预留封装口上,得到所述均温板,上述均温板的制造方法工序简洁、加工周期更短。另外,本发明还提供了一种均温板。
均温板、均温板的制造方法及电子设备.pdf
本发明公开了一种均温板、均温板的制造方法及电子设备,其中,均温板包括第一盖板、第二盖板和铜板,其中,第一盖板包括第一轻质金属层和设置在所述第一轻质金属层一侧面的第一铜层;第二盖板包括第二轻质金属层和设置在所述第二轻质金属层一侧面的第二铜层;铜板位于所述第一铜层和所述第二铜层之间,所述铜板设置有镂空部,所述镂空部连通所述第一铜层和所述第二铜层,所述镂空部中充注有工质。根据本发明实施例提供的方案,不仅能够降低均温板的重量和成本,还能够适用多种工质,从而提高均温板的散热效果。
均温板制造方法及均温板结构.pdf
一种均温板制造方法,包括步骤:提供一第一金属板体及一第二金属板体;于第一金属板体及第二金属板体至少其中之一设置毛细结构,且于第一金属板体及第二金属板体之间设置支撑结构;将第一金属板体及第二金属板体对应盖合,以高频超声波(频率为20KHz~80KHz)接合第一金属板体及第二金属板体,并抽真空与填入工作流体。由此,不用烧结炉制程,使其快速结合,以增加产能和降低成本。
均温板上盖板的制备方法以及均温板.pdf
本发明提供了一种均温板上盖板的制备方法、均温板上盖板以及均温板,均温板上盖板的制备方法包括以下过程:制作均温板的上盖板;对上盖板进行电化学沉积,在上盖板的内壁沉积形成具有多孔结构的毛细结构层,其中,上盖板作为电化学沉积的阴极,毛细结构层的材质为锌镍合金,电化学沉积的电解液包括60g/L‑120g/L的硫酸镍、60g/L‑120g/L的硫酸锌、40g/L‑100g/L的氯化铵和0.7g/L‑3.7g/L的第二添加剂,所述电解液的pH值为2‑5;对毛细结构层进行热处理,得到具有毛细结构层的均温板上盖板。本发明