壳体及其制作方法、电子设备.pdf
景山****魔王
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相关资料
壳体及其制作方法、电子设备.pdf
本申请公开了一种壳体及其制作方法、电子设备,其中,所述壳体的材质为陶瓷,并具有通过激光镭雕形成的预设纹理图案;其中,所述预设纹理图案所包括的纹理的断线率为<1%。通过上述方式,本申请中陶瓷材质的壳体通过激光镭雕形成的纹理图案具有较低的断线率以及较高的均匀性。
壳体的制作方法、壳体和电子设备.pdf
本申请涉及一种壳体的制作方法,包括:S110,制备内表面的待染色的区域至少包括第一区域和第二区域的基板;S120,在第一区域以外的部分设置第一遮蔽层;S130,将基板的部分结构置于第一染色液中,以使第一区域的全部或部分位于第一染色液中,并以第一速度提拉基板以脱离第一染色液;S140,去除第一遮蔽层,在第二区域以外的部分设置第二遮蔽层;及S150,将基板的部分结构置于第二染色液中,以使第二区域的部分区域位于第二染色液中,并以第二速度提拉基板以脱离第二染色液。上述壳体的制作方法,采用第一遮蔽层、第二遮蔽层分别
陶瓷复合材料及其制作方法、电子设备的壳体和电子设备.pdf
本申请公开了一种陶瓷复合材料及其制作方法、电子设备的壳体和电子设备,其中,所述陶瓷复合材料,包括:致密陶瓷材料层;以及复合陶瓷材料层,设置于所述致。致密陶瓷材料层的表面,其中,所述复合陶瓷材料层包括:多孔陶瓷材料基体,具有多个孔隙;和填充材料,填充于所述多个孔隙内,所述填充材料的密度小于陶瓷的密度。本申请提供的陶瓷复合材料既保留了陶瓷材料的外观触感,同时还具有质量轻的特点。
金属壳体的制作方法及金属壳体、电子设备.pdf
本公开是关于一种金属壳体的制作方法及金属壳体、电子设备。所述方法包括:将金属板材冲压出金属壳体的侧壁,所述侧壁上方的设定位置保留有预留料;将所述预留料从所述侧壁上方沿着所述侧壁的内侧方向进行折弯墩挤,直至在所述侧壁的内侧形成一凸出部;根据抓胶结构的预设形状,将所述凸出部上的余料去除,形成所述抓胶结构;对所述抓胶结构进行注塑,以通过塑胶填补所述抓胶结构。本公开技术方案可以避免通过CNC对金属板材进行冲压成型,降低对金属材料的冲压成型难度,节省加工金属壳体的时间,提高制作金属壳体的生产效率。
壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法.pdf
一种壳体,所述壳体包括基体及形成于基体上的天线结构,所述天线结构包括载体及天线,所述载体为木质材料或者竹质材料制成。本发明还提供所述壳体的制作方法及应用该壳体的电子装置。所述壳体通过将天线结构的天线贴设于一由木质材料或者竹质材料制成的载体上,使得天线结构可保留木质材料及竹质材料的韧性强、质地细腻等特点,还具有防水、防潮、耐磨性强等优势,具有较佳的市场竞争力。