晶圆固定装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114937630A(43)申请公布日2022.08.23(21)申请号202210679437.7(22)申请日2022.06.16(71)申请人镭射谷科技（深圳）股份有限公司地址518000广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区塘头1号路创维创新谷5#B栋101(72)发明人李保文闫涤(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202专利代理师黄禹强(51)Int.Cl.H01L21/683(2006.01)H01L21/67(2006.01)权利要求书1页说明书8页附图5页(54)发明名称晶圆固定装置(57)摘要一种晶圆固定装置，包括气压调节组件，气压调节组件的一侧放置有晶圆，气压调节组件产生正压和负压，正压和负压均作用于晶圆，以驱动晶圆相对气压调节组件悬停在指定位置；在该装置中可以实现一次完成打标工艺，改变了以前需多次背面吸附背面打标的方式，显著提高了加工效率；并且通过气压调节组件产生负压，使得用户可以通过调节正负气压和流量以平衡晶圆自身重力和气压支持力，达到整平晶圆，防止翘曲的目的。CN114937630ACN114937630A权利要求书1/1页1.一种晶圆固定装置，其特征在于，包括气压调节组件，所述气压调节组件的一侧放置有晶圆，所述气压调节组件产生正压和负压，所述正压和所述负压均作用于所述晶圆，以驱动所述晶圆相对所述气压调节组件悬停在指定位置。2.根据权利要求1所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述气压调节组件包括正压件和负压件，所述正压件的一侧放置有所述晶圆，所述负压件位于所述正压件背向所述晶圆的一侧；或所述负压件的一侧放置有所述晶圆，所述正压件位于所述负压件背向所述晶圆的一侧。3.根据权利要求2所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述正压件的一侧放置有所述晶圆时，所述负压件围合负压腔，所述负压腔形成所述负压，所述负压件包括第一面，所述第一面上开设有连通所述负压腔和外部空间的第一负压孔；所述正压件围合正压腔，所述正压腔形成所述正压，所述正压件包括相背的第二面和第三面，所述第二面朝向所述第一面，所述第二面上开设有贯穿至所述第三面的第二负压孔，所述第二负压孔连通所述第一负压孔和外部空间，所述第二负压孔与所述正压腔隔绝，所述第三面上开设有第一正压孔，所述第一正压孔连通所述正压腔和外部空间。4.根据权利要求3所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述负压件包括相连接的第一封闭盘和负压盘，所述第一封闭盘和所述负压盘共同围合所述负压腔，所述第一面位于所述负压盘上，所述第一封闭盘上设有与外部空间连通的第三负压孔。5.根据权利要求4所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述负压盘和所述第一封闭盘为可拆卸连接。6.根据权利要求3所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述正压件包括相连接的正压盘和第二封闭盘，所述正压盘和所述第二封闭盘共同围合所述正压腔，所述第二面位于所述正压盘上，所述第三面位于所述第二封闭盘上，所述正压盘上设有与外部空间连通的第二正压孔。7.根据权利要求6所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述正压盘和所述第二封闭盘为可拆卸连接。8.根据权利要求6所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述正压腔内设有连接所述正压盘和所述第二封闭盘的连接部，所述连接部围合所述第二负压孔，所述连接部为多个，相邻两个所述连接部之间设有正压通道，所述正压通道连通所述第一正压孔和所述第二正压孔。9.根据权利要求8所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述连接部与所述正压盘为一体式结构，或所述连接部与所述第二封闭盘为一体式结构。10.根据权利要求3所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述正压件的一侧放置有所述晶圆时，所述晶圆固定装置还包括基板和限位组件，所述基板连接在所述负压件背向所述正压件的一侧，所述限位组件包括相连接的限位环和驱动件，所述驱动件连接在所述基板上，所述限位环位于所述正压件背向所述负压件的一侧，所述驱动件驱动所述限位环在垂直所述第一面的方向上移动。2CN114937630A说明书1/8页晶圆固定装置技术领域[0001]本申请涉及半导体制造技领域，具体涉及一种晶圆固定装置。背景技术[0002]在半导体制造过程中，为了便于在制作、测试和封装工艺中追踪晶圆，通常会对晶圆进行打刻号或标记。目前的对晶圆背面打标的方法通常是利用整平装置对晶圆进行分步打标，通过整平装置多次反复吸附晶圆不同位置，再通过激光发射装置对未吸附的部分进行打标。但是，由于加工过程中为了旋转晶圆需要反复吸附和压着晶圆，导致多次按压晶圆表面，从而导致晶圆加工的效率较低，且良品率也降低。发明内容[0003]本申请的目的是提供一种晶圆固定装置，该装置通过控制晶圆悬停，从而可以实现对晶圆的一次打标的功能，并且还能够防止打标过程中的翘曲现象。[0004