一种无引线镀金加化金印制电路板的加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114423183A(43)申请公布日2022.04.29(21)申请号202111668753.6(22)申请日2021.12.31(71)申请人惠州中京电子科技有限公司地址516000广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号(72)发明人邱成伟余小丰王晓槟李小海(74)专利代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349代理人刘勋(51)Int.Cl.H05K3/40(2006.01)H05K3/06(2006.01)H05K3/18(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称一种无引线镀金加化金印制电路板的加工方法(57)摘要本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种无引线镀金加化金印制电路板的加工方法，包括以下步骤：开料—内层—压合—钻孔—整板电镀—外层图形—图形电镀—第一次蚀刻—第一次选择性图形盖膜—烘烤—镀金—褪膜—第二次选择性图形盖膜—第二次蚀刻—褪膜—阻焊印刷—文字印刷—第三次选择性图形盖膜—烘烤—化金—褪膜—成型—电测—外观检查—清洗—包装。通过本发明的方法，可以实现在无引线的镀金加化金印制电路板上实现镀金，最终成品并无引线残留，且镀金、化金厚度、品质高，并实现可大规模量产化。CN114423183ACN114423183A权利要求书1/1页1.一种无引线镀金加化金印制电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：开料—内层—压合—钻孔—整板电镀—外层图形—图形电镀—第一次蚀刻—第一次选择性图形盖膜—烘烤—镀金—褪膜—第二次选择性图形盖膜—第二次蚀刻—褪膜—阻焊印刷—文字印刷—第三次选择性图形盖膜—烘烤—化金—褪膜—成型—电测—外观检查—清洗—包装。2.根据权利要求1所述的无引线镀金加化金印制电路板的加工方法，其特征在于，所述外层图形中，在制作图形资料时，在印制电路板上布置引线，将所需镀金焊盘与印制电路板的外围工作边相连，当对外围施加一定电流时，电流可传输到印制电路板内的所需镀金的焊盘。3.根据权利要求1所述的无引线镀金加化金印制电路板的加工方法，其特征在于，所述第一次选择性图形盖膜中，使用耐酸性干膜，将所需镀金的焊盘显影裸露出来，盖膜不露出引线，将盖膜向所需镀金的焊盘上多覆盖1‑3mil。4.根据权利要求1所述的无引线镀金加化金印制电路板的加工方法，其特征在于，所述镀金中，具体流程为除油—微蚀—镀镍—镀金。5.根据权利要求1所述的无引线镀金加化金印制电路板的加工方法，其特征在于，所述第二次选择性图形盖膜中，使用耐碱性干膜，将所需化金的区域覆盖起来，只将引线和镀金的区域显影裸露出来。6.根据权利要求1所述的无引线镀金加化金印制电路板的加工方法，其特征在于，所述第二次蚀刻中，蚀刻时，只单独过蚀刻一段，不做褪膜和剥锡处理。7.根据权利要求1所述的无引线镀金加化金印制电路板的加工方法，其特征在于，所述烘烤中，两次烘烤参数均为：100‑150℃、1‑3h。8.根据权利要求1所述的无引线镀金加化金印制电路板的加工方法，其特征在于，所述第三次选择性图形盖膜中，只显影裸露出所需化金的区域。9.根据权利要求1所述的无引线镀金加化金印制电路板的加工方法，其特征在于，所述化金中，当所需化金的面积较少时，将活化时间延长至120‑200秒，镍槽负载控制在0.3dm²/L以上。10.根据权利要求1所述的无引线镀金加化金印制电路板的加工方法，其特征在于，所述镀金中，镀镍厚度120‑200u"，镀金厚度＞30u"；所述化金中，加工后，镍厚120‑200u"，金厚1‑2u"。2CN114423183A说明书1/3页一种无引线镀金加化金印制电路板的加工方法技术领域[0001]本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种无引线镀金加化金印制电路板的加工方法。背景技术[0002]金手指(edgeconnector)是一种印制电路板上常见的结构，通常设置于印制电路板线路区外侧的板边，是一种在铜垫上电镀一层镍金而得的金属触片，金属触片呈长方形，在板边成排设置，触片的后端通常设有金手指导线与线路区连接，金手指的作用主要是作为电路板对外连接的出口，一般均经过局部电镀或化学沉金得到优越的导电性和抗氧化性，在金面表面电镀镍金可以保证金手指位频繁的插拔不会给金面带来较为严重的损伤。使用时将印制电路板的金手指位置插进相应的插槽内即可。[0003]金手指的制作过程通常采用电镀的方法，在需要镀镍金的金手指位置增加电镀引线，以起到电镀时导通电流的作用。电镀完成后电镀引线可以通过铣边的方式去除，但是这种方法去除引线后金手指根部易存在引线残留的问题，而且对于长短金手指这种较为特殊的结构，由于引线长度不同，无法彻底清除引线。[0004]随着电子产品对信号传输要求的提高，残存的引线所带来