印制电路板镀金方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CN104427778A(43)申请公布日(43)申请公布日2015.03.18(21)申请号201310407000.9(22)申请日2013.09.10(71)申请人龚伶地址610000四川省成都市武侯区一环路南一段24号(72)发明人龚伶(51)Int.Cl.H05K3/24(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称印制电路板镀金方法(57)摘要本发明公开了印制电路板镀金方法，其特征在于，按以下步骤依次进行：在印制电路板基板双面覆铜板；钻孔并在钻孔完成后镀铜；将设计好的电路图像模版附着到已绷好的丝网上，然后用橡皮刮板将耐镀油墨挤压到铜板表面；化学镀镍；去膜；蚀刻；再一次化学镀镍；化学镀金，其中，镀金液配方包括6～８g/L的KAuCl2、5～7g/L的KCN、9～11g/L的KBH4，镀金液温度为65℃～75℃。采用本发明在印制电路板上镀金，节省工序，操作便捷，并可提高制得的印制电路板的耐蚀性、可悍性及硬度。CN104427778ACN104427778A权利要求书1/1页1.印制电路板镀金方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、在印制电路板基板双面覆铜板；步骤二、钻孔并在钻孔完成后镀铜；步骤三、将设计好的电路图像模版附着到已绷好的丝网上，然后用橡皮刮板将耐镀油墨挤压到铜板表面；步骤四、化学镀镍；步骤五、去膜；步骤六、蚀刻；步骤七、再一次化学镀镍；步骤八、化学镀金，其中，镀金液配方包括6～８g/L的KAuCl2、5～7g/L的KCN、9～11g/L的KBH4，镀金液温度为65℃～75℃。2.根据权利要求1所述的印制电路板镀金方法，其特征在于，所述化学镀镍过程中采用亚磷酸钠为还原剂。3.根据权利要求1所述的印制电路板镀金方法，其特征在于，所述镀金液中还包括2mg/L的稳定剂。4.根据权利要求1～3中任意一项所述的印制电路板镀金方法，其特征在于，所述化学镀金时加入的镀金液中KAuCl2为7g/L，KCN为6g/L，KBH4为10g/L。5.根据权利要求1～3中任意一项所述的印制电路板镀金方法，其特征在于，所述镀金液温度为70℃。2CN104427778A说明书1/3页印制电路板镀金方法技术领域[0001]本发明涉及印制电路板加工领域，具体是印制电路板镀金方法。背景技术[0002]PCB板，即印制电路板，其是电子产品的基本零组件，其在电子设备中主要提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘等功能。随着现代信息产业及电子工业的高速发展，印制电路板行业发展迅猛。印制电路板的铜电路表面易氧化，可焊性差，最可靠的方法是对印制电路板镀金，由于铜与金在界面的原子易相互渗透，金的硬度较低，一般的工艺是铜基体先镀上一层镍，再镀金，镍比铜硬度大，可以为镀金层提供一种较硬的基底，从而能提高了金镀层的耐磨性。另外，镍的标准电极电位比铜低，因此，镍镀层对于铜来说是属于阳极镀层，对铜基体起电化学保护作用。镍是一种可靠的阻挡层，可阻止基体铜向金镀层扩散，从而提高金的抗腐蚀性。[0003]现今印制电路板镀金工艺中在将图像转移到铜箔上至镀镍的工序之间一般还包括以下工序：图形电镀锡铅合金形成图形的电路保护层，去膜，蚀刻，退锡铅合金，然后对铜表面进行活化。采用现有方式在印制电路板上镀金，由于只是对印制电路板局部活化，工艺条件相当苛刻，不易控制。发明内容[0004]本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种简化工序、操作便捷、且便于控制的印制电路板镀金方法。[0005]本发明的目的主要通过以下技术方案实现：印制电路板镀金方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、在印制电路板基板双面覆铜板；步骤二、钻孔并在钻孔完成后镀铜；步骤三、将设计好的电路图像模版附着到已绷好的丝网上，然后用橡皮刮板将耐镀油墨挤压到铜板表面；步骤四、化学镀镍；步骤五、去膜；步骤六、蚀刻；步骤七、再一次化学镀镍；步骤八、化学镀金，其中，镀金液配方包括6～８g/L的KAuCl2、5～7g/L的KCN、9～11g/L的KBH4，镀金液温度为65℃～75℃。本发明中将图形进行转移采用的是丝网漏印技术，由于化学镀镍层可焊性较差，在镍层表面镀上一层金，一方面可提高可焊性，另一方面可增加防腐性能。经过化学镀镍的印制电路板已经具有自催化活性，可直接浸入化学镀金液进行施镀。以硼氢化物为还原剂的化学镀金，首先是硼氢化物发生水解，此过程无需在催3CN104427778A说明书2/3页化表面进行，在溶液即可完成，水解产物经基硼烷在催化表面将金氰根离子还原为金原子。[0006]铜基化学镀镍工艺有两种，一种为以次亚磷酸盐为还原剂，另一种以硼氢化物为还原剂