一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107241874A(43)申请公布日2017.10.10(21)申请号201710673779.7(22)申请日2017.08.09(71)申请人博敏电子股份有限公司地址514021广东省梅州市经济开发试验区东升工业园B区(72)发明人陈世金梁鸿飞郭茂桂韩志伟陈苑明周国云张胜涛(74)专利代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349代理人陶远恒(51)Int.Cl.H05K3/40(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法(57)摘要本发明提出了一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法，具体包括以下步骤：内引线、盲孔和通孔设计，电镀填盲孔，阻焊后沉金，丝印选化抗镀油墨并烘烤，镀厚金处理，退去选化抗镀油墨。本发明提供的内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法只需要在沉金后贴一次干膜，省去了阻焊后贴干膜的操作，且无须担心出现渗镀引起的品质异常，制作出的按键位PAD美观、完整，较原来的制作流程大大缩短，制作良率大幅提升。CN107241874ACN107241874A权利要求书1/1页1.一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：（1）将按键位PAD对接的内层设置内引线，按键位PAD设置盲孔与内引线相连，内引线另一端牵引至板子边缘的空旷区域，并设置通孔与其相连；（2）外层电镀填盲孔，将按键位PAD上的盲孔填平；（3）对板子阻焊，阻焊后对板子沉金制作；（4）丝印选化抗镀油墨并对板子进行烘烤；（5）镀厚金处理；（6）退掉选化抗镀油墨，得到沉金加镀金复合工艺的板子。2.根据权利要求1所述的内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述盲孔孔径大小为75μm-125μm，盲孔纵横比为1:1-1:10。3.根据权利要求1所述的内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法，其特征在于：外层与内层之间设有介电层，所述介电层厚度控制在35μm-80μm。4.根据权利要求1所述的内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述按键位PAD尺寸大于盲孔孔径大小，按键位PAD最小面积大于盲孔面积的5倍。5.根据权利要求1或4所述的内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法，其特征在于：按键位PAD的形状为正方形或圆形。6.根据权利要求1所述的内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法，其特征在于：步骤（4）中选化抗镀油墨烘烤的温度为70-80℃，烘烤时间为50min-60min。7.根据权利要求1所述的内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述板子阻抗要求公差为±20%-±30%。8.根据权利要求6所述的内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法，其特征在于：步骤（4）中选化抗镀油墨烘烤的温度为75℃，烘烤时间为55min。2CN107241874A说明书1/4页一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法技术领域[0001]本发明属于电路板生产制造领域，具体涉及一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法。背景技术[0002]随着客户对电子产品有更多个性化、多元化的需求，给印制电路板（PCB）设计及制作带来越来越大的挑战，尤其是一些特殊的复合制作工艺在实际运用中会遇到很大的困难。有一种电路板，其要求用于按键位PAD导电性良好，且具有很强的耐磨性，故要求按键位PAD镀硬金，金层厚度在0.8μm以上。而出于成本因素考虑，其余非按键位PAD或是线路图形等则不要求或者没有必要镀这么厚的金层（一般金层厚度要求介于0.03μm-0.05μm之间），只要求起到保护作用，贴装元器件时不会出现由于金层厚度引起的焊接不良即可。因此，现有技术中的制作方法是：先在外层按键位PAD及圆环区域设计导电引线，按正常工艺流程做至阻焊工序，在完成阻焊后再做一次干膜保护引线，然后做沉金工艺。板子在沉金后再二次贴干膜，将除按键位PAD及圆环外的所有区域保护起来，完成电镀厚金。最后将两层干膜退掉，将外层导电引线蚀刻掉并完成整个流程的制作。该制作方法的不足之处在于工艺流程很长、复杂，制作成本高；且由于外引线太细，贴干膜很难贴牢，极易出现渗镀问题，导致产品品质不良；另外，外引线蚀刻后会使按键位PAD不规则，影响按键位PAD的美观，甚至是完整性，从而引起客户不满意等。发明内容[0003]本发明针对上述现有技术的不足，提供一种流程简单、操作简便、制作成本相对较低、良率较高的内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法。[0004]本发明的技术方案是这样实现的：一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路