一种环状结构产品灌胶方法及其灌胶治具.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114472069A(43)申请公布日2022.05.13(21)申请号202111587587.7(22)申请日2021.12.23(71)申请人昆山哈勃电波电子科技有限公司地址215323江苏省苏州市昆山市张浦镇滨江北路100号6号房2层(72)发明人郁军杨群坤佘生峰唐明华(74)专利代理机构深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)44316专利代理师孟洁(51)Int.Cl.B05C5/02(2006.01)B05C13/02(2006.01)F16B11/00(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图4页(54)发明名称一种环状结构产品灌胶方法及其灌胶治具(57)摘要本发明涉及一种环状结构产品灌胶方法及其灌胶治具，通过采用所述灌胶治具对所述环状结构产品进行第一次灌胶过程，使得胶水能够充满所述环状结构产品的灌胶腔，胶水固化后连接所述环状结构产品的所述内环和外环，降低了所述环状结构产品的装配难度，同时能够起到防水防尘作用，保护内部的电子元器件；通过对所述环状结构产品进行第二次灌胶过程，能够彻底解决第一次灌胶过程的表面的浇口残留及气泡和其他缺陷，使得最终得到的胶面平整光滑，具有比较好的外观面。CN114472069ACN114472069A权利要求书1/1页1.一种环状结构产品的灌胶治具，其特征在于，包括治具下模、适于装配于所述治具下模的装配槽中的下垫圈和上垫圈、以及与所述治具下模相适配的治具上模，所述装配槽用于装配所述环状结构产品，所述治具下模于所述装配槽延伸形成有定位柱，所述定位柱用于固定所述环状结构产品的位置，所述上垫圈和所述下垫圈用于密封所述环状结构产品的正面和反面，所述灌胶治具还设置有贯通于所述环状结构产品的灌胶腔的注胶通道和排气通道，所述注胶通道和所述排气通道相对称设置。2.根据权利要求1所述的环状结构产品的灌胶治具，其特征在于，所述注胶通道垂直贯穿所述治具上模和所述上垫圈，所述排气通道垂直贯穿于所述上垫圈，所述治具上模设置有垂直且贯通所述排气通道的排气口。3.根据权利要求1所述的环状结构产品的灌胶治具，其特征在于，所述灌胶治具还包括用于固定所述治具下模和所述治具上模的固定件，所述治具下模和所述治具上模设置有用于装配所述固定件的凹槽，所述固定件铰接于所述治具下模，并能够于所述凹槽翻转活动。4.一种环状结构产品灌胶方法，其特征在于，采用根据权利要求1至3中任一项所述的灌胶治具对所述环状结构产品进行灌胶，所述环状结构产品具有内环和外环，所述内环和外环之间形成灌胶腔，包括步骤：S1、将所述环状结构产品装入所述灌胶治具；S2、向所述灌胶腔注入胶水，完成第一次灌胶过程；以及S3、对完成第一次灌胶过程的所述环状结构产品的正面和反面进行点胶，完成第二次灌胶过程。5.根据权利要求4所述的环状结构产品灌胶方法，其特征在于，所述步骤S1包括步骤：S11、依次将所述下垫圈、所述环状结构产品以及所述上垫圈装入所述治具下模的所述装配槽，并形成所述环状结构产品被所述定位柱定位的状态；和S12、将所述治具上模盖合于所述治具下模之上，并通过所述治具下模的固定件固定所述治具上模和所述治具下模的位置，使得所述环状结构产品被压紧固定于所述治具上模和所述治具下模之间。6.根据权利要求5所述的环状结构产品灌胶方法，其特征在于，在所述步骤S2中，采用灌胶枪经由所述灌胶治具的注胶通道向所述灌胶腔注入胶水，所述灌胶腔中的气体经由所述排气通道排出。7.根据权利要求6所述的环状结构产品灌胶方法，其特征在于，在所述步骤S2中，在向所述灌胶腔注入胶水后，采用UV灯照干，在所述灌胶腔形成第一胶层；在所述步骤S3中，在点胶后，采用UV灯照干，在所述环状结构产品的正面和反面形成第二胶层。8.根据权利要求7所述的环状结构产品灌胶方法，其特征在于，在所述步骤S3中，形成的所述第二胶层的厚度为1～2mm。9.根据权利要求4至8中任一项所述的环状结构产品灌胶方法，其特征在于，在所述步骤S1之前，还包括步骤：对胶水进行脱泡和抽真空处理。10.根据权利要求4至8中任一项所述的环状结构产品灌胶方法，其特征在于，所述第一次灌胶过程和所述第二次灌胶过程采用的胶水均为透明UV胶。2CN114472069A说明书1/6页一种环状结构产品灌胶方法及其灌胶治具技术领域[0001]本发明涉及灌胶技术领域，特别是涉及一种环状结构产品灌胶方法及其灌胶治具。背景技术[0002]由于环状结构的电子产品存在装配难度，而且电子产品内部有电子元器件，因此需要对这类环状结构的电子产品进行灌胶以降低其装配难度，解决其防水防尘问题，以及实现对其内部电子元器件的保护。[0003]然而，现有的对环状结构的电子产品的灌胶工艺，容易在灌胶过程中产生气泡，并存在灌