一种PDU模块灌胶方法及灌胶模具.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113459364A(43)申请公布日2021.10.01(21)申请号202110874203.3B29C33/62(2006.01)(22)申请日2021.07.30B29C39/22(2006.01)(71)申请人中航电测仪器（西安）有限公司地址710110陕西省西安市高新区西部大道166号1号综合楼8层801(72)发明人李威吴晓龙陈豪(74)专利代理机构西安通大专利代理有限责任公司61200代理人姚咏华(51)Int.Cl.B29C39/10(2006.01)B29C39/26(2006.01)B29C39/44(2006.01)B29C37/00(2006.01)B29C39/42(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种PDU模块灌胶方法及灌胶模具(57)摘要本发明公开了一种PDU模块灌胶方法及灌胶模具，将待灌胶部件安装至灌胶模具中；将环氧密封胶和固化剂按照要求比例进行混合，得到混合胶料，将混合胶料加热至50±5℃并保温五分钟后，在‑100±10Kpa压力下进行真空脱泡，吸附10‑12分钟后再将混合胶料激进型进行50±5℃，持续五至八分钟，然后将混合胶料灌入至安装好的灌胶模具中，直到混合胶料充分浸没模具底部，然后再次在真空环境中吸附10‑12分钟，然后取出后静置在干燥通风环境中，干燥48‑60小时后，进行脱模。减少了环氧密封胶灌胶表面残留气泡，提升了灌胶质量。CN113459364ACN113459364A权利要求书1/1页1.一种PDU模块灌胶方法，其特征在于，包括以下过程：将待灌胶部件安装至灌胶模具中；将环氧密封胶和固化剂按照要求比例进行混合，得到混合胶料，将混合胶料加热至50±5℃并保温五分钟后，在‑100±10Kpa压力下进行真空脱泡，吸附10‑12分钟后再将混合胶料激进型进行50±5℃，持续五至八分钟，然后将混合胶料灌入至安装好的灌胶模具中，直到混合胶料充分浸没模具底部，然后再次在真空环境中吸附10‑12分钟，然后取出后静置在干燥通风环境中，干燥48‑60小时后，进行脱模。2.根据权利要求1所述的PDU模块灌胶方法，其特征在于，待灌胶部件安装至灌胶模具前，先对571聚四氟乙烯对灌胶模具进行喷涂，然后等待涂料完全干燥。3.根据权利要求2所述的PDU模块灌胶方法，其特征在于，采用水砂纸将571聚四氟乙烯涂层表面打磨。4.根据权利要求1所述的PDU模块灌胶方法，其特征在于，灌胶模具包括模具左侧板(1)和模具右侧板(2)，模具左侧板(1)和模具右侧板(2)连接后，在模具左侧板(1)和模具右侧板(2)的接缝处加工灌胶孔。5.根据权利要求4所述的PDU模块灌胶方法，其特征在于，模具左侧板(1)和模具右侧板(2)的接缝处部分交错设置，在模具左侧板(1)和模具右侧板(2)交错部分的接触边加工有倒角。6.根据权利要求1所述的PDU模块灌胶方法，其特征在于，将脱模后的灌胶部件的灌胶面进行切除。7.根据权利要求6所述的PDU模块灌胶方法，其特征在于，灌胶面切除后，对切除面使用亚克力抛光膏进行抛光。8.一种PDU灌胶模具，其特征在于，包括模具左侧板(1)和模具右侧板(2)，模具左侧板(1)和模具右侧板(2)贴合固定连接，模具左侧板(1)和模具右侧板(2)的贴合处设置有灌胶孔。9.根据权利要求8所述的PDU灌胶模具，其特征在于，模具左侧板(1)和模具右侧板(2)的贴合处部分交错设置，模具左侧板(1)和模具右侧板(2)交错部分的贴合边设置有倒角。10.根据权利要求8所述的PDU灌胶模具，其特征在于，模具左侧板(1)和模具右侧板(2)的贴合处的边沿设置有槽孔(8)。2CN113459364A说明书1/3页一种PDU模块灌胶方法及灌胶模具技术领域[0001]本发明属于PDU模块环氧密封胶灌胶领域，涉及一种PDU模块灌胶方法及灌胶模具。背景技术[0002]基于可控硅的PDU模块可实现集装单元到位检测及传感器信号处理、电机温度传感器信号处理等功能。在实际使用中，PDU模块可能遇到诸如温度变化、湿度改变、盐雾环境等恶劣环境，所以需要对PDU模块进行进一步的灌胶封装处理。由于环氧密封胶收缩率小，具有优异的绝缘耐热性，耐腐蚀性好，机械强度大，固化前后性质稳定，操作简单，现已广泛使用与常温和高温条件下电子器件的灌封，但现有环氧密封胶灌胶表面残留气泡较多，影响灌胶质量。发明内容[0003]本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种PDU模块灌胶方法及灌胶模具，减少了环氧密封胶灌胶表面残留气泡，提升了灌胶质量。[0004]为达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：[0005]一种PDU模块灌胶方法，包括以下过程：[0006]将待灌胶部