一种LED光源封装灌胶结构及其灌胶方法.pdf

本发明涉及一种LED光源封装灌胶结构及其灌胶方法，包括封装底板以及叠置于其上的中空封装框，封装框上设有灌胶孔和排气孔，封装底板上也设有对应的灌胶孔和排气孔。本发明的另一方案是提供一种利用上述灌胶结构进行灌胶的方法。封装底板与封装框上的灌胶孔和排气孔的设置，利于将倒置的模具中的多余空气排出，不会在灌注过程中产生难以去除的气泡，可以使导热硅胶完全依附模具的内表面实现平整均匀的封胶，杜绝了目前封胶的随意性，解决了封胶后厚薄不均匀、气泡难排除、表面光洁度低的问题。

2023-06-27

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灯具结构及其封装灌胶方法.pdf

本发明涉及灯具技术领域，尤其涉及灯具结构及其封装灌胶方法，包括包括多规格灯具体，是由灯罩、与灯罩压装适配的灯壳、封装在灯罩和灯壳之间的线路板组成；且所述灯罩内圈和所述灯壳外圈的连接处为第二灌胶口，第二灌胶口内灌装灌封胶；其中，所述线路板的底面固定设置有多若干个均匀分布的芯片，且从线路板上引出的线束穿入所述灯壳上预留的第一灌胶口并向外向延伸，第一灌胶口内灌装灌封胶。本发明根据S1‑S4的步骤，完成灯壳、线路板、灯罩之间的连接、压装、而后在灯壳和线束的连接处灌胶，在灯罩和灯壳的连接处封胶，确保灯具体在压装后的

2023-11-05

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一种环状结构产品灌胶方法及其灌胶治具.pdf

本发明涉及一种环状结构产品灌胶方法及其灌胶治具，通过采用所述灌胶治具对所述环状结构产品进行第一次灌胶过程，使得胶水能够充满所述环状结构产品的灌胶腔，胶水固化后连接所述环状结构产品的所述内环和外环，降低了所述环状结构产品的装配难度，同时能够起到防水防尘作用，保护内部的电子元器件；通过对所述环状结构产品进行第二次灌胶过程，能够彻底解决第一次灌胶过程的表面的浇口残留及气泡和其他缺陷，使得最终得到的胶面平整光滑，具有比较好的外观面。

2023-11-06

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一种灌胶装置及灌胶方法.pdf

本发明涉及灌胶技术领域，公开了一种灌胶装置及灌胶方法。所述灌胶装置包括旋转支架、支撑架和固定架；旋转支架能够绕其自身轴线旋转；支撑架连接于所述旋转支架的安装面，所述支撑架与所述安装面之间的夹角可调节；固定架连接于所述支撑架，所述固定架与所述支撑架的上表面之间的夹角可调节，待灌胶的产品能够固定于所述固定架上。调节支撑架与安装面之间的夹角，使二者呈一定的夹角，调节固定架与支撑架的上表面之间的夹角，使二者呈一定的夹角。旋转盘做旋转运动，在离心力和重力的作用下，胶水伸入到待灌胶的产品内的缝隙中，利用物体做向心运动

2023-06-01

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一种LED灌封胶及其制备方法.pdf

本发明公开了一种LED灌封胶及其制备方法,其原料按重量份比包括:环氧树脂原胶90?110份,固化剂15?25份,促进剂0.3?0.7份,第一改性剂1?2份,第二改性剂1?2份,第三改性剂0.5?1.5份,本发明涉及灌封胶领域。该LED灌封胶及其制备方法,通过改性剂的原料为糠醛树脂、异氰酸酯和酚醛树脂,从而改进静弯曲性能,提高耐酸性能,降低潮气渗透性和增加抗水性,改善耐温及耐腐蚀性能,通过填料的原料为玻璃纤维、石英粉、硅胶粉和氧化铝,从而增加韧性、耐冲击性,可提高硬度、增加绝缘性能、提高抗磨性能及润滑性能以

2023-06-06

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